高温概念股票

『壹』 超轻金属概念股:浮于水面，耐高温，防腐蚀，硬度强

超轻金属有一定科学依据，但目前纯粹在理论方向发展。尚未投入生产实践，或者由于单位体积造价过高而性价比很低，无法大范围使用。再无技术革新之前。超轻金属概念股的增长只能依托于其对自身产品优势的宣传，而其不可忽视的现实技术问题，是其增长的最大障碍。

下附2011年旧闻，介绍超轻金属。4年过去，技术并无革命性突破。概念依旧是概念，若想进行投资，需要谨慎对待。
美国科学家声称已硏发出全球最轻的固体金属材料，其成份有99.99%是空气。将新材料重量具体化，可将它放在蒲公英绒毛上，你会发现，它甚至不会压碎蒲公英的绒毛。
此项硏究是由加利福尼亚州大学欧文分校和休斯硏究实验室共同硏发，硏究成果刋登在最近一期《科学》杂志上。这种新材料由微小的空心金属管构成，其直径只有一根人类头发的千分之一，金属管组成的图案为十字形对角线，彼此间还存在微小空间。
硏究人员表示，这种超轻金属材料中99.99%是空气，0.01%是固体金属，比泡沫塑料还要轻，并具有“非常高的能量吸收能力”。其潜在用途包括隔热装置、电池电极、一系列吸收声音、震动或冲击波的产品。
工程师表示，材料的强度来源于栅格式结构设计的特性。休斯硏究实验室的威廉•卡特说：“现代建筑物如艾菲尔铁塔和金门大桥，单藉其建筑结构很难令人相信它们重量轻，但质轻而高效，我们正透过使用纳米和微观尺度的概念，令轻质材料起革命性变化。”

此项硏究报吿的首席作者谢德勒博士说：“要成为世上最轻的金属，关键是其内部互相连接的空心管晶格，空管的直径只有一根人类头发的千分之一，由此产生的物质密度为每立方厘米0.9毫克。”而之前一直是世界最轻的固体材料是硅气凝胶，其密度为每立方厘米1克。
值得注意是，新材料的内部结构为有序的空心管晶格，而其它超轻物料如气凝胶和金属泡沫的内部结构只属随机性微孔结构，其硬度、强度、能量吸收能力以及导电性都比制造它们的所采用的原材料弱。
硏究团队为得知栅格式结构的强度，曾尝试在金属上加上负载物，再运用力学将其压缩，直至厚度只有原来的一半。然后，移走负载物，发现金属回复原来98%的高度以及原本形状。第一次压缩的确令金属的强度和硬度下降，但重复压缩后，材料不再发生任何变化。硏究团队成员洛兰左•瓦尔德维特表示：“将材料尺寸压缩至纳米尺寸，实际上其强度变得更强，结合这一点，就可制成栅格式结构，得出一种独特的蜂窝材料。”

『贰』 高温合金、纳金材料概念的创业板股票有哪些

主力在低位吸筹基本完毕，?进入吸筹的末期，我们就可以提前一点逢低潜伏进版去，耐心权等待时机成熟启动。吸筹完毕的基本特战是套牢盘基本消失，股价不在创新低，振幅越来越小，成交量不断萎缩，多发生在窄幅箱体，三角形，头肩底等吸筹形态末期?+ƍƍ 8819-7996 能详细的帮你解答股票方面的知识。

『叁』 高温合金材料概念股有哪些

钛合金概念一共有16家上市公司，其中3家钛合金概念上市公司在上证交易所交易，另外13家钛合金概念上市公司在深交所交易。

『肆』 2017高温概念股有哪些

高温概念一共有10家上市公司，其中7家高温概念上市公司在上证交易所交易，另外3家高温概念上市公司在深交所交易。

『伍』 耐高温高强度工程塑料概念股

工程塑抄料概念股
普利特袭：普利特是国内专注于生产汽车用改性塑料产品的主要企业，国家火炬计划重点高新技术企业。目前拥有五大系列300多个品种，形成年产5万吨的生产能力，汽车用改性塑料产量在国内企业中居前，其中改性ABS、PC/ABS合金产品产量排名第一，改性PP产品产量也居前列。公司为汽车制造、家用电器、电子信息等企业提供配套服务，专业从事高性能塑料复合材料研究、生产、销售和服务，是行业内较早获得汽车行业相关资格认证最齐全的企业之一。
金发科技：金发科技为进一步做强做大改性塑料主业，公司经过多年的市场调研和反复筛选，计划收购绵阳东方特种工程塑料有限公司全部股权，以实施进军特种工程塑料领域策略，公司是一家主营化工新材料研发、生产和销售的国家级创新型企业，在中国的南部、东部、西南部、北部等地均设立了子公司和生产基地，是国内最大的改性塑料生产企业，也是全球改性塑料品种最为齐全的企业之一。

『陆』 国内芯片及高温芯片概念股

芯片概念股票：芯片设计、制造与封装相关上市公司一览

（一）、芯片设计
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。
1、综艺股份（600770）：
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。
2、大唐电信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头。

3、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。
4、上海科技（600608）：
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发。

（二）、芯片制造
1、张江高科（600895）：
张江高科子公司中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司。
2、上海贝岭（600171）：
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。
3、士兰微（600460）：
公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。
4、方大集团（000055）：
十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。
5、华微电子（600360）：
公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局。

（三）、芯片封装测试
1、通富微电（002156）：
公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。
2、长电科技（600584）：
公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
3、华天科技（002185）：
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
4、太极实业（600667）：
太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业。
5、苏州固锝（002079）：
公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。

（四）芯片相关
1、康强电子（002119）：
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。
2、中发科技（600520）：
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。
3、有研新材（600206）：
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一。

股票公式专家团为你解答，希望能帮到你，祝投资顺利。