与台积电与大陆上市公司合作

Ⅳ 台积电的股票上市了吗

上市了，在美国上市的。
实时股价

17.32 -0.24 （-1.37%）
今开： 17.43 成交量： 852.69万
昨收： 17.56 换手率： 0.02%
最高： 17.47 市值： 898.2亿
最低： 17.24 市盈率： 14.56
i美股中概指数 1162.39 (+2.38%)
数据由雪球网提供，更新时间：09月25日 15:59
编辑本段公司简介
台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基台湾，目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、八厂和晶圆十二厂等各厂皆位于新竹科学园区，晶圆六厂以及十四厂位于台南科学园区，而十五厂则位于中部科学工业园区。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电中国有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支援。客户服务与业务代表的据点包括台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及麻州波士顿等地。[1]
台积电是张忠谋在1987年创立，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE® 设计服务。
2011年，台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
此外，考虑到公司长期的成长和策略发展，台积公司决定投资照明 (Lighting) 和太阳能 (Solar Energy) 相关产业，并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略，来追求其中的诸多新商机。
台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。[1]
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编辑本段股份构成
荷兰飞利浦公司持股14%，行政院持股12%。
于2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。
2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域；2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1,360万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有二座先进的十二吋超大型晶圆厂 (fab 12 & 14)、四座八吋晶圆厂 (fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC (中国) 有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。此外，台积公司预计将于2011年完成另一座十二吋超大型晶圆厂 (fab 15) 的兴建。
台积公司2010年全年营收为新台币4,195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
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编辑本段创立背景
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌.
而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。
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编辑本段价值观
诚信正直
这是我们最基本也是最重要的理念。我们说真话；我们不夸张、不作秀；对客户我们不轻易承诺，一旦做出承诺，必定不计代价，全力以赴；对同业我们在合法范围内全力竞争，我们也尊重同业的知识产权；对供应商我们以客观、清廉、公正的态度进行挑选及合作。
在公司内部，我们绝不容许贪污；不容许有派系；也不容许「公司政治」。我们用人的首要条件是品格与才能，绝不是「关系」。
我们禀持以下的经营理念，致力于和客户及厂商建立互惠的关系。
创新
创新是我们的成长的泉源。我们追求的是全面，涵盖策略、营销、管理、技术、制造等各方面的创新。创新不仅仅是有新的想法，还需要执行力，做出改变，否则只是空想，没有益处。
客户信任
客户是我们的伙伴，因此我们优先考虑客户的需求。我们视客户的竞争力为台积公司的竞争力，而客户的成功也是台积公司的成功。我们努力与客户建立深远的伙伴关系，并成为客户信赖且赖以成功的长期重要伙伴。

Ⅳ 台积电和中国央行有合作发行数字货币吗

绝对没有。大国央行，绝不会与境外企业共同干这样有辱国家形象的事情。

Ⅵ 台积电和哪个上市公司被外国股东控股

台积电和国泰人寿保险渣打银行被外国股东控股。

Ⅶ 台积电已开始为苹果生产A15芯片，为何台积电能够与苹果保持长久合作

台积电已开始为苹果生产A15芯片，台积电能够与苹果保持长久合作最主要的原因：

1.台积电芯片实力很强，能够满足苹果对芯片的要求；

2.他们已经合作很久，两者相互信任；

3.芯片市场壁垒比较高，可以选择的余地也很小。

芯片是万物的大脑，现在作为智能时代，如果没有芯片，人工智能基本上就没有任何作用。台积电已开始为苹果生产A15芯片，台积电能够与苹果保持长久合作最主要的原因还是台积电芯片实力很强，能够满足苹果对芯片的要求，这是最重要的原因；苹果和台积电已经合作很久，两个企业相互信任，已经拥有了很高的默契；最后就是芯片市场壁垒非常高，现在能够制造A15芯片的企业也就几家，苹果可选择的余地非常小，这也是台积电能够与苹果保持长久合作的原因。

台积电作为世界三大芯片企业，芯片核心技术非常强，质量也非常过硬，同时给苹果保持了长期的合作关系，这是苹果愿意保持跟他们长久合作真正的原因。

Ⅷ 5G芯片将代替台积电的公司是中国哪个公司

中芯国际。中国芯片巨头位居行业第1，领先第2名3500多亿。

中芯国际在去年已经实回现了答14nm工艺量产，并接下了华为麒麟710A处理器的代工订单。不过由于去年才完成14nm工艺量产，还有很多需要改进的地方。

同时今年会将主要精力放在进一步提升产能上。而根据高盛的观察分析，认为中芯国际想要实现14nm向7nm工艺的跨越，还需要起码两年的时间，而若想实现5nm工艺则要等到2024到2025年左右。

(8)与台积电与大陆上市公司合作扩展阅读：

注意事项：

随着5G通信时代的来临以及手机无线充电技术逐渐成熟。对手机硬件材质也做为选择的因素，由于金属后盖对更信号屏蔽性强，另外金属后盖难以让手机实现无线充电的功能。因此2.5D/3D玻璃便应遇而生，玻璃盖板从2.5D到3D，从前盖到后盖，应用量稳健增长。

不仅能够避免金属后盖的缺陷，曲屏的更加方便操作，感官体验更好，更加受到用户的喜爱和推崇。智能手机的同质化，从外观很难做出创新，所以当前曲面玻璃显示屏运用在手机屏幕上逐渐称为智能手机新热点。