达志环保科技股份公司

A. 什么是沉金工艺

沉金工艺采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。

金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等。

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主要流程

1、化镍金前处理

采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型，（使用机型较多）主要作用：

去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力。

2、化镍金生产线

采用垂直生产线，主要经过的流程有：

进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板

（建议使用广东达志环保科技股份有限公司的DZ-80X产品）

3、化镍金后处理

采用设备主要是水平清洗机（多数使用品牌宇宙）。

B. 广东达志环保科技股份有限公司怎么样

简介：广东达志环保科技股份有限公司是一家拥有自主创新知识产权的国家级高新技术企业，达志专业从事表面工程行业所需专用化学品的研发﹑生产和销售，致力于为用户提供环保技术﹑应用工艺﹑现场服务等一体化的解决方案及化工原﹑辅材料。主营业务包含电镀添加剂﹑电镀中间体﹑电镀特殊化学品、PCB化学助剂、电子化学品、涂料添加剂﹑聚碳酸亚酯多元醇及配套环保设备等。达志科技拥有大规模的电化学科研及生产基地。
法定代表人：蔡志华
成立时间：2002-12-12
注册资本：7040.6万人民币
工商注册号：440108000038307
企业类型：其他股份有限公司(上市)
公司地址：广州经济技术开发区永和经济区田园东路1号、2号

C. 化学镍金的化学镍金在电路板加工中的主要流程

1 化镍金前处理
采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型，（使用机型较多）主要作用：
去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力
2 化镍金生产线
采用垂直生产线，主要经过的流程有：
进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板
（建议使用广东达志环保科技股份有限公司的DZ-80X产品）
3 化镍金后处理
采用设备主要是水平清洗机（多数使用品牌宇宙）。