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高端芯片上市公司

发布时间:2022-07-29 03:45:01

Ⅰ 国内生产芯片的上市公司

1、紫光国芯——长江存储3D NAND;FPGA;

2、中兴通讯——中兴微电子;

3、国民技术——射频芯片;移动支付限域通信 RCC 技术;

4、景嘉微——军用GPU(JM5400 型图形芯片);

5、光迅科技——光芯片;

6、全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司(类似巨头ARM);数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。

(1)高端芯片上市公司扩展阅读:

中国涉足芯片业务的大型公司中,华为算是一个,不过华为并未上市。中芯国际是公认的中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,该公司在香港上市。

反映在市值上,中芯国际当前总市值折算成人民币仅有400多亿元。其他在港上市的中资芯片公司,如华虹半导体、中电华大科技等市值规模则更小。

芯片国产化概念板块纳入的上市公司数量目前有46家,这些公司中目前营收规模最高的就是中兴通讯,其后则是长电科技、纳思达、太极实业、华天科技、通富微电等。

Ⅱ 国内研发高端电芯的公司有哪些

半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业,投资周期长,风险大,**从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片,专业上也称集成电路,被喻为国家的工业粮食,是所有整机设备的“心脏”,其重要性不可衡量。自2013年开始,我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元,已经超过石油,成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元,国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。

根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%,2025年将达到50%,未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂,我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。

截至2017年年底,国家大基金成立三年多,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%和61%,二期拟募集1500亿~2000亿元人民币,都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展,大基金一期以IC制造为主,具体分布为:集成电路制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类 6%,目前已上市集成电路设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业上市公司。

芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分,大基金一期的项目进度情况:

1、设计类领域上市公司:兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份

2、制造类领域上市公司:士兰微、三安光电、中芯国际(港股)

3、设备类领域上市公司:至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子

4、封测领域上市公司:长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业

5、材料领域上市公司:江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。

从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸;晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%;设备材料也在关键领域取得了一定的突破。

Ⅲ 光电子芯片上市公司的龙头

光电子芯片上市公司的龙头为水晶光电。
水晶光电,光电子芯片上市公司的龙头股。在总资产收益率方面,从2017年到2020年,划分为8.47%、8.85%、8.27%、6.63%。海内光学光电子质料领先厂商,已经形成高端光学树脂、3D成像、镜甲等完整供给系统。
因为光的优越物理特性,在通信领域,光缆正在取代电缆;光芯片也开始取代电芯片,在硅基材料上实现光信号的传输。光模块是传输过程中实现光通信系统中光信号和电信号转换的重要器件,由光器件、功能电路和光接口等组成。目前,光芯片/光模块的产业化尚处于早期阶段,中国高端光芯片仍100%依赖进口,国产光芯片缺失为行业带来了巨大发展机会。
拓展资料:
1.中国光芯片上市公司如下:
1)太辰光(300570):国内领先的通信网络物理连接设备制造商,打破欧美垄断,填补了国内行业空白。华工科技(000988):设立武汉云岭光电有限公司,主要将研发高速光芯片,目前华工正源在光芯片方面有一定基础。
2)华工科技(000988):华工正源在光芯片方面有一定基础,但主要是在低速光芯片的生产研发方面。
3)通宇通讯(002792):公司主要从事光模块,移动通信天线、动中通天线、射频器件、光模块等产品的研发、生产、销售和服务业务,致力于为国内外移动通信运营商、设备集成商提供通信天线、射频器件产品及综合解决方案。海特高新(002023):子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线。
4)海特高新(002023):拥有国内唯一5G砷化镓芯片生产线。
5)士兰微(600460):在终端基带芯片上,高通可被展讯取代。士兰微的加速度计传感器目前已经进入了展讯的参考设计,18年加快向手机其他传感器的拓展。

Ⅳ 芯片概念股票龙头股有哪些 芯片上市公司

1、中颖电子:在家电主控芯片、锂电管理芯片和AMOLED显屏驱动芯片方专面技术积累深厚属:AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商;家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商。

2、上海贝岭:主营集成电路芯片的设计和产品应用开发。

3、东软载波:国内领先的多种通信芯片制造商和通信解决方案提供商,是全球唯一一家同时拥有窄带载波、宽带载波和无线芯片技术及相关产品的企业。

公司打造“芯片、软件、终端、系统、信息服务”全产业链布局,在集成电路设计、智能电网、能源管理、智能家居、信息安全等领域已形成完整的产品线。

4、士兰微:国内最大的集成电路IDM厂商,在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。入股安路科技,快速切入高端芯片市场。

5、晓程科技:主要致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发,并销售具有自主知识产权的集成电路与电能表等产品,为用户提供相关技术服务和完整的解决方案。

Ⅳ 国内芯片龙头公司有哪些

1、中环股份

天津中环半导体股份有限公司成立于1999年,前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂,2004年完成股份制改造,2007年4月在深圳证券交易所上市,股票简称“中环股份”,代码为002129。

是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业,公司注册资本482,829,608元,总资产达20.51 亿。

Ⅵ 炬芯科技上市日期

公司股票将于2021年11月29日在上海证券交易所科创板上市。
拓展资料:
1.炬芯科技(688049)公司主营业务从事中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。
2.2021年半年报显示,炬芯科技的主营业务为蓝牙耳机SoC芯片、ATS281X、ATS283X、便携式视频SoC芯片、便携式音频SoC芯片、智能语音交互SoC芯片、ATS282X,占营收比例分别为:23.8%、23.53%、13.68%、12.85%、10.02%、6.8%、5.9%。
3. 11月29日,国内低功耗系统级芯片设计厂商炬芯科技成功登陆科创板上市。交易首日股价大涨 炬芯科技官微也同步发布上市消息。 招股书显示,炬芯科技此次发行价为42.98元/股,发行3050万股,募资总额为13.11亿元(币种:人民币,下同)。保荐机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司,扣除发行费用后募集资金净额为11.95亿元。 截至29日收盘,炬芯科技每股报83.00元,涨幅93.11%,振幅20.17%,换手率79.66%,成交额17.27亿元,总市值101.26亿元。 招股书显示,炬芯科技2018年、2019年、2020年营收分别为3.46亿元、3.61亿元、4.1亿元;净利润分别为3603万元、5456万元、2409万元;扣非后净利分别为-1103万元、-826.85万元、-91.52万元。
4. 公开资料显示,炬芯科技成立于2014年6月,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片,产品广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。 业绩方面,炬芯科技2021年前9个月营收为4.05亿元,较上年同期的2.59亿元增长56.22%;净利润为6402万元,上年同期的净利为90万元。该公司预计2021年营收5.25亿至5.51亿,较 2020 年度同比增长27.92%至34.25%;净利润为7300万至9210万;扣非后净利润为5400万至6800万。 值得注意的是,招股书也指出,炬芯科技对政府补助存在较大依赖的风险。报告期各期,该公司计入当期损益的政府补助金额分别为4108.34 万元、5553.72万元、2653万元和657.47万元,占利润总额比例分别为114.04%、101.79%、110.14%和18.40%。

Ⅶ 芯片概念龙头股票有哪些

上海贝岭:公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局,并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。
中芯国际:中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
士兰微:公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
长电科技:江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。中高级技术员工占员工总数 40%。公司于 2003年 6月在上交所A板成功上市。
景嘉微:国内唯一的GPU芯片设计公司,人工智能应用核心芯片。公司八年行业积累,深入研究芯片,首款具备自主知识产权的图形处理芯片-JM5400开始应用,并在此基础上,下一代GPU芯片有望于年底开始流片、满足高端嵌入式应用以及信息安全计算机桌面应用的需求。研发力量雄厚,背靠国防科大。

Ⅷ 国产芯片有哪些上市公司比较好

士兰微(行情 研报):入股安路科技,进军高端芯片领域
士兰微 600460
研究机构:东北证券(行情 研报) 分析师:吴娜 撰写日期:2015-07-22
事件:
公司拟与控股股东的控股子公司士兰创投共同出资入股安路科技,双方分别出资1,000万元认购安路科技新增注册资本,各获得安路科技6%的股权。安路科技成立于2011年,公司专注于高集成度、高性价比的可编程逻辑器件(FPGA)产品和可编程逻辑器件IP核。公司的核心技术团队成员经验丰富,多数在世界领先的FPGA或EDA公司从事10年以上的高级技术研发和管理工作。安路科技已量产AL3系列自主知识产权的FPGA产品,2014年营业收入352万元,净利润-670万元。
点评:
FPGA是应用广泛的高端芯片,未来市场前景广阔。可编程逻辑器件FPGA是一类重要的集成电路芯片,广泛应用于通信、信息安全、工业、汽车、物联网、消费电子等领域,2014年全球市场规模约50亿美元。FPGA芯片市场高度垄断,美国Xilinx和Altera公司的全球市场占据率约90%。大陆FPGA的市场规模约16亿美元,几乎全部依赖进口,国产化需求迫切。FPGA有望成为物联网设备的核心处理器芯片,未来成长空间巨大。入股安路科技,快速切入高端芯片市场。士兰微是国内最大的集成电路IDM厂商,在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。公司投资安路科技,快速切入先进的逻辑芯片领域,有助于丰富公司的产品线结构,增强公司的行业领先地位。安路科技已经量产AL3系列FPGA产品,虽然去年亏损670万元,但营收已达352万元,有望快速实现盈利,公司投资风险较小。盈利预测。预计公司2015-2017年EPS分别为0.17/0.21/0.25元,当前股价对应动态PE分别为48/39/33倍。考虑到公司的长期投资价值和行业地位,维持“增持”评级。

Ⅸ 中国半导体芯片龙头股排名

中国半导体芯片龙头股排名前十的有:1、北方华创;2、中芯国际;3、兆易创新;4、卓胜微;5、紫光国微;6、韦尔股份;7、北京君正;8、华润微;9、扬杰科技;10、长电科技。
1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司,简称北方华创,股票代码002371,是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司,港交所股票代码00981,上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。
3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月,公司在上海证券交易所成功上市,股票代码603986。在中国市场,兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称卓胜微,股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

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