❶ 专精特新上市公司除去300开头的还有哪些
sh600436\x09片仔癀
sh600459\x09贵研铂业
sh601908\x09京运通
sh603040\x09新坐标
sh603041\x09美思德
sh603078\x09江化微
sh603098\x09森特股份
sh603115\x09海星股份
sh603131\x09上海沪工
sh603166\x09福达股份
sh603192\x09汇得科技
sh603203\x09快克股份
sh603330\x09上海天洋
sh603333\x09尚纬股份
sh603339\x09四方科技
sh603396\x09金辰股份
sh603439\x09贵州三力
sh603507\x09振江股份
sh603579\x09荣泰健康
sh603590\x09康辰药业
sh603657\x09春光科技
sh603663\x09三祥新材
sh603666\x09亿嘉和
sh603678\x09火炬电子
sh603690\x09至纯科技
sh603757\x09大元泵业
sh603786\x09科博达
sh603809\x09豪能股份
sh603826\x09坤彩科技
sh603859\x09能科股份
sh603912\x09佳力图
sh603949\x09雪龙集团
sh603956\x09威派格
sh605118\x09力鼎光电
sh605123\x09派克新材
sh605183\x09确成股份
sh605199\x09葫芦娃
sh605399\x09晨光新材
sh688003\x09天准科技
sh688010\x09福光股份
sh688011\x09新光光电
sh688017\x09绿的谐波
sh688020\x09方邦股份
sh688022\x09瀚川智能
sh688025\x09杰普特
sh688026\x09洁特生物
sh688027\x09国盾量子
sh688050\x09爱博医疗
sh688059\x09华锐精密
sh688063\x09派能科技
sh688065\x09凯赛生物
sh688069\x09德林海
sh688077\x09大地熊
sh688085\x09三友医疗
sh688090\x09瑞松科技
sh688106\x09金宏气体
sh688108\x09赛诺医疗
sh688113\x09联测科技
sh688135\x09利扬芯片
sh688155\x09先惠技术
sh688159\x09有方科技
sh688165\x09埃夫特
sh688168\x09安博通
sh688179\x09阿拉丁
sh688186\x09广大特材
sh688198\x09佰仁医疗
sh688199\x09久日新材
sh688202\x09美迪西
sh688219\x09会通股份
sh688233\x09神工股份
sh688277\x09天智航
sh688289\x09圣湘生物【摘要】
专精特新上市公司除去300开头的还有哪些【提问】
sh600436\x09片仔癀
sh600459\x09贵研铂业
sh601908\x09京运通
sh603040\x09新坐标
sh603041\x09美思德
sh603078\x09江化微
sh603098\x09森特股份
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sh603192\x09汇得科技
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sh603757\x09大元泵业
sh603786\x09科博达
sh603809\x09豪能股份
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sh603859\x09能科股份
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sh605199\x09葫芦娃
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sh688003\x09天准科技
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sh688077\x09大地熊
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sh688108\x09赛诺医疗
sh688113\x09联测科技
sh688135\x09利扬芯片
sh688155\x09先惠技术
sh688159\x09有方科技
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sh688233\x09神工股份
sh688277\x09天智航
sh688289\x09圣湘生物【回答】
❷ 神工股份是如何加强公司技术储备的
依托无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的核心技术，神工股份在不断提升现有技术优势的基础上进行技术开发和突破，进一步加强了的技术储备。
❸ 神工股份是如何实现可持续发展的
一方面，神工股份加强技术研发，改善工艺，扩充产能，满足不断扩张的市场需求；另一方面，公司借助研发中心开展超大直径晶体的研发、半导体级低缺陷单晶硅材料的研发等项目，逐步建立半导体级单晶硅材料的全产业链布局，全面增强公司的竞争力，以此实现可持续发展。
❹ 神工股份自主研发的技术成果有哪些，可以帮忙列举下吗
1.在无磁场辅助条件下，以 28 英寸小热场高良率成长出 16 英寸以上（晶向指数 100）的超大直径单晶体；2.实现量产 70-80ohm/cm 超窄电阻率、高面内均匀性的 18 英寸单晶体；3.为满足国际知名半导体厂商产品需求，神工股份率先实现 19 英寸（晶向指数100）单晶体量产，为进一步量产 22 英寸以上超大直径单晶体奠定了坚实基础；4.为满足国际知名半导体厂商产品需求，神工股份成功研发业内首批 17 英寸（晶向指数 111）硅单晶体；5.成功研发在无磁场辅助下芯片用的 8 英寸晶体的低缺陷成长技术，为下一阶段研发及量产芯片用 12 英寸低缺陷晶体打下良好基础。
❺ 神工股份是如何布局芯片用半导体级单晶硅材料领域的
为了积累更多在芯片用半导体级单晶硅材料领域上的先发优势，神工股份持版续跟踪权半导体技术发展前沿，研究半导体行业未来发展趋势，持续增加在芯片用半导体级单晶硅材料领域的研发投入。同时，公司还保持与国内外下游客户的密切沟通，致力为下游客户提供符合行业标准且具有较高性价比的芯片用半导体级单晶硅材料。
❻ 神工股份在刻蚀用半导体级单晶硅材料领域的发展目标是什么
公司将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术研发投入，提高生产管理效率，并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。
❼ 神工股份的核心产品是什么
神工股份的产品和服务范围广阔，但最为核心的还是大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
❽ 神工股份的研发实力如何
神工股份拥有专业的研发团队，核心技术人员具有多年的超大直径硅晶体专、轻掺低点缺陷硅片、硅片精密属加工的一线研发和生产经验。基于材料行业的特点，研发团队从公司创立开始即和生产团队紧密配合，取得了如下业内领先的成果：
1、在无磁场辅助条件下，以 28 英寸小热场高良率成长出 16 英寸以上（晶向指数 100）的超大直径单晶体；
2、实现量产 70-80ohm/cm 超窄电阻率、高面内均匀性的 18 英寸单晶体；
3、为满足国际知名半导体厂商产品需求，公司率先实现 19 英寸（晶向指数
100）单晶体量产，为进一步量产 22 英寸以上超大直径单晶体奠定了坚实基础；
4、为满足国际知名半导体厂商产品需求，公司成功研发业内首批 17 英寸（晶向指数 111）硅单晶体；
5、成功研发在无磁场辅助下芯片用的 8 英寸晶体的低缺陷成长技术，为下一阶段研发及量产芯片用 12 英寸低缺陷晶体打下良好基础。
❾ 神工股份的工作环境怎么样，有清楚的吗
工作环境挺棒的，为了给员工提供安全、舒适的工作环境，神工股份的厂区建有精心设计的园林，并设计建有合理的停车场、员工餐厅、茶水间、更衣间等配套设施。
❿ 专精特新里是世界第三,中国第一,行业标准的起草者的个股有哪些
摘要 您好，努力解答小主疑惑的饭小希很高兴为您服务，感谢茫茫人海中选择我为你解答！