fpga生产商A股上市公司

1. AMD或将收购赛灵思，两家公司都有何背景

美国超威半导体公司AMD太厉害了，将收购芯片巨头赛灵思，交易金额已超300亿美元。两家公司的收购案已进入了真正的谈判阶段，估计很快就会正式宣布这件大事了。如果AMD和赛灵思真的达成协议，这将是个热点新闻了。

AMD是美国一家半导体公司，公司成立于1969年，专门为计算机和电子设备提供处理器，实力非常雄厚。本来AMD公司今年也应该是不景气的一年，但是因为疫情原因，用户大量需要远程办公，因此AMD芯片需求量也增大，不但没有亏损，收入还比去年同期增长了不少，AMD看中了赛灵思手中的FPGA，一旦AMD有了FPGA业务，AMD公司就有了与英特尔竞争的本钱了，因此不惜投入大量金钱去收购赛灵思。

2. 有哪些公司是从事FPGA开发

FPGA有2个方向：数字电路设计和IC设计
所有的IC设计几乎都会用到FPGA,这属于微电子行业。
电子行业大约有一半公司会用。
这是2010中国电子百强
http://www.cena.com.cn/pinpai/neibu/2010-05-25/127476474643541.shtml
可以这样讲:只要是真正做自主研发的电子行业的公司几乎都会用到FPGA

3. 半导体板块股票有哪些

1、格尔软件：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的主力平台供应商。
2、东方中科：国内领先的电子测量仪器综合服务商，华为海思半导体作为公司的前五大客户。
3、紫光国微： 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”，SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。
4、宏达电子：为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代，公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件，为重点工程和武器装备提供保障，并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造，提高产品的可靠性，扩大产能，满足市场需求。
5、比亚迪：经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
6、西部材料：2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品，以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等，均间接应用于半导体芯片（包括5G芯片）等领域。
拓展资料：一、选样范围和样本股数量
● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现，要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。
● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票，成分股数量是32只。
● 半导体芯片选择的是A股市场中，芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票，成分股数量是25只。
● 可以看到，这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链，但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少，仅25只，半导体50的成分股数量最多，达到50只。
二.板块分布
从板块分布上看，这三个指数在创业板上分布的比例均较大，约达到45%左右。在中小板上，半导体50的比例稍大一些，为26%，其它两个为20%左右，三个指数在主板上分布的比例约为30%。

三.市值分布
● 从选出的样本结果来看，在市值分布上，半导体芯片的市值更大，而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日，半导体50的平均市值为265亿元，半导体的平均市值为282亿元，半导体芯片的平均市值为487亿元。
● 从具体的分布上看，半导体芯片的成分股中，千亿市值以上的股票占比达到20%，百亿市值以下的股票占比达到8%，而在半导体50及半导体指数中，百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。
四.重仓股
从重仓股来看，三个指数的前十大重仓股有6只是一样的，重合度非常高，前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。而从两两比较来看，半导体50与半导体，半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。
从前十大重仓股占比来看，半导体芯片占比较高，达到73.48%，说明持仓集中度较高。而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。

4. 中国有哪些FPGA企业

很多电子企业，芯片制造企业都用FPGA，但没有专门生产研制FPGA的企业。FPGA只是一种工具。有需要就使用它

5. EP3C10E144C8N是什么FPGA芯片的一个牌子还是类型还是一种芯片的系列。是哪个公司生产的，功能效果，应用。

是美国Altera公司CycloneII系列的一个型号的FPGA，其逻辑资源有一万个左右，管脚数为144，速度等级为8级。该型号的FPGA有4MB片上RAM，288个18X18乘法器，性能较为强大。
在数据采集、逻辑接口、电平接口、数字信号处理等领域都有广泛应用。

6. 求芯片公司排名，有哪些比较推荐

芯片公司排名前5位的分别是英特尔、三星、高通、英伟达、AMD，其中比较推荐的是英特尔、三星、高通这三个品牌。

1、英特尔

高通芯片（美国），1985年创办，这应该是大伙最为熟悉的芯片品牌之一，作为目前全球知名度最高的芯片品牌，目前市面上的三星、华为、小米、OV等手机厂商均有采用其著名的骁龙系列手机处理器，芯片销量超过75亿颗，成为中国手机厂商的好朋友，是全球最成功的半导体企业之一。

7. 目前altera公司生产FPGA/CPLD系列有哪些

FPGA：
Stratix、Stratix2、StratixGX、
cyclone、cyclone II、cyclone III
CPLD有MAX系列的
ALtera的另一种产品是结构化得ASIC，网络一下 网上有很多啊。

8. 三大FPGA芯片公司的主要产品系列和特点，求各位大虾帮帮忙

Altera、Xilinx、Actel

Altera作为世界老牌可编程逻辑器件的厂家，是可编程逻辑器件的发明者，开发软件MAX+PLUSII和QuartusII。Altera 的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Cyclone，CycloneII；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Startix，StratixII等，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。
* Cyclone（飓风）：Altera中等规模FPGA，2003年推出，0.13um工艺,1.5v内核供电，与Stratix结构类似，是一种低成本FPGA系列 ，是目前主流产品，其配置芯片也改用全新的产品。
简评：Altera最成功的器件之一，性价比不错，是一种适合中低端应用的通用FPGA，推荐使用。
* CycloneII：Cyclone的下一代产品，2005年开始推出，90nm工艺，1.2v内核供电，属于低成本FPGA，性能和Cyclone相当，提供了硬件乘法器单元
简评：刚刚推出的新一代低成本FPGA，目前市场零售还不容易买到，估计从2005年年底开始，将逐步取代Cyclone器件，成为Altera在中低FPGA市场中的主力产品。
* Stratix ：altera大规模高端FPGA,2002年中期推出，0.13um工艺，1.5v内核供电。集成硬件乘加器,芯片内部结构比Altera以前的产品有很大变化。
简评：Startix芯片在2002年的推出，改变了Altera在FPGA市场上的被动局面。该芯片适合高端应用。 随着2005年新一代StratixII器件的推出，将被StratixII逐渐取代。
* StratixII: Stratix的下一代产品，2004年中期推出，90nm工艺，1.2v内核供电，大容量高性能FPGA。
简评：性能超越Stratix,是未来几年中，Altera在高端FPGA市场中的主力产品。
*StrtratixV为altera目前的高端产品，采用28-nm工艺，提供了28G的收发器件，适合高端的FPGA产品开发

Xilinx是FPGA的发明者，拥有世界一半以上的市场，提供90%的高端65nmFPGA产品，开发软件为ISE。Xilinx的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Spartan系列；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Virtex系列，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。 在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。
* Spartan-3/3L: 新一代FPGA产品，结构与VirtexII类似，全球第一款90nm工艺FPGA，1.2v内核，于2003年开始陆续推出。
简评：成本低廉，总体性能指标不是很优秀，适合低成本应用场合，是Xilinx未来几年在低端FPGA市场上的主要产品，目前市场上中低容量型号很容易购买到，大容量相对少一些。
* Spartan-3E：基于Spartan-3/3L，对性能和成本进一步优化
* Spartan-6：xilinx最新推出的低成本FPGA
简评：成本低廉，总体性能指标不是很优秀，适合低成本应用场合，是Xilinx未来几年在低端FPGA市场上的主要产品，目前刚刚推出，很多型号还没有大批量生产。
* Virtex-II:2002年推出，0.15um工艺，1.5v内核，大规模高端FPGA产品
* Virtex-II pro: 基于VirtexII的结构，内部集成CPU和高速接口的FPGA产品
* Virtex-4: xilinx最新一代高端FPGA产品，包含三个子系列：LX，SX，FX
简评：各项指标比上一代VirtexII均有很大提高，获得2005年EDN杂志最佳产品称号，从2005年年底开始批量生产，将逐步取代VirtexII，VirtexII-Pro,是未来几年Xilinx在高端FPGA市场中的最重要的产品，
* Virtex-5：65nm工艺的产品
* Virtex-6：最新的高性能FPGA产品，45nm
* Virtex-7：2011年推出的超高端FPGA产品。

Actel主要提供非易失性FPGA，产品主要基于反熔丝工艺和FLASH工艺，其产品主要用于军用和宇航。Actel是美国军方的合作伙伴，占据了美国90%以上航天航空的FPGA市场，在过去的十多年中，Actel反熔丝的FPGA已经成功地应用于 300多个太空计划，这些应用足以证明Actel的FPGA在可靠性方面是毋庸置疑的。
反熔丝器件以军用市场为主，未对民用市场开放，所以一直以来大家对Actel的印象都是若隐若现，直到2002年，其创新的基于Flash架构的FPGA的出现，从此揭开了Actel神秘的面纱，从此Actel逐渐走向了民用市场，被大家所认知。第一款Flash架构的FPGA是ProASIC，其等同于CPLD的单芯片特点以及超越于CPLD的低功耗和大容量特点赢得了开发工程师的好评，越来越多的人使用Flash架构的FPGA去替换原有的CPLD和SRAM的FPGA。
随着社会需求的不断改变，Actel也在不断地改进FPGA的技术，不断完善和丰富FPGA的功能和内部资源，在2005年Actel推出了第三代Flash架构的FPGA——ProASIC3/E，ProASIC3/E的成功推出预言着新的一场FPGA之间的“战斗”即将拉开，ProASIC3/E系列是因应市场对全功能、低成本FPGA的强劲需求而设计的，主要面向消费、汽车及其它成本敏感的应用领域。以下是Actel的产品：
Fusion：业界首个带有模拟功能的FPGA，集成了12位AD、Flash Memory、RTC等部件，使SoC成为了现实；
IGLOO：超低功耗的FPGA，具有独特的Flash *Freeze的睡眠模式，在该模式下最低功耗可达5µW，并能保存RAM和寄存器的状态；
IGLOO+：在IGLOO的基础上对I/O进行了优化，提供超多的I/O口、支持斯密特触发器输入、热插拔等特点；
ProASIC3L：不仅具有ProASIC3的高性能，而且具有低功耗的特性；
Nano：业界最低功耗的FPGA，最低静态功耗可达2µW，具有3mm*3mm的超小封装，0.46美金的超低起定价。
这些系列都属于Actel第三代技术的Flash架构的FPGA，其不同的特点完全能够满足各种不同市场的需求，而且给用户带来了众多的选择和为提升用户产品的竞争力带来了意想不到的效果，进而Actel主推第三代的Flash器件自然而然地成为了令人属目的新星，下面让我们一起来共同了解Actel第三代Flash架构的FPGA激动人心的特点。

9. 国内生产芯片的上市公司

1、紫光国芯——长江存储3D NAND；FPGA；

2、中兴通讯——中兴微电子；

3、国民技术——射频芯片；移动支付限域通信 RCC 技术；

4、景嘉微——军用GPU（JM5400 型图形芯片）；

5、光迅科技——光芯片；

6、全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司（类似巨头ARM）；数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。

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中国涉足芯片业务的大型公司中，华为算是一个，不过华为并未上市。中芯国际是公认的中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，该公司在香港上市。

反映在市值上，中芯国际当前总市值折算成人民币仅有400多亿元。其他在港上市的中资芯片公司，如华虹半导体、中电华大科技等市值规模则更小。

芯片国产化概念板块纳入的上市公司数量目前有46家，这些公司中目前营收规模最高的就是中兴通讯，其后则是长电科技、纳思达、太极实业、华天科技、通富微电等。

10. 芯片龙头股排名前十

1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权，拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品
2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术
3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)
4、全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)
5、艾派克-通用印刷消耗品芯片。
6、大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)
7、欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)
8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片
9、汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片，世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink，世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片，世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)
10、士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器
11、盈方微-合作开发腾讯Ministation芯片
12、上海贝岭-BL6523单相计量芯片;
13、中颖电子-AMOLED驱动IC唯一的批量制造商
14、兆易创新-NANDFlash
15、三安光电-LED芯片领袖
16、芯鹏微-电池管理芯片
17、鼎龙株式会社-旗捷科技印刷消耗品芯片
18、紫光国芯-长江存储3DNANDFPGA
19、三毛派神-北大众志芯科学技术国产自主控制CPU
20、长盈精密-纳芯威的电源管理芯片
21、中兴通讯-中兴微电子
22、东软载波-上海海尔集成电路物联网芯片
23、光速技术-光芯片
24、振芯技术-飞芯片
25、海特高新技术-嘉石科学技术(军工高级芯片）