1. 雷軍的貪婪時刻：兩個月密集投8家晶元公司，小米極速「補」芯！
智東西（公眾號：dxcom）文 | 韋世瑋
2020年開篇不久，「投資公司」小米又開始有所行動了。
巴菲特說：「別人貪婪時我恐懼，別人恐懼時我貪婪」，在全球經濟陷入危機邊緣的時刻，雷軍的小米產業基金已經開啟貪婪模式。
從1月16日起，小米集團通過旗下的湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥），簡稱小米長江產業基金，在短短兩個多月內，先後投資了帝奧微電子、靈動微電子和翱捷 科技 等八家半導體公司。
這一波操作，距離2019年11月19日，小米第一次投資速通半導體才過了不到半年。至此，小米供應鏈投資版圖一隅，半導體布局已擴展至19家，覆蓋Wi-Fi晶元、射頻（RF）晶元、MCU感測器和FPGA等多個領域。
小米的造芯夢並未停止。
去年10月，智東西曾針對小米的供應鏈投資情況進行了調查報道，圍繞小米的生態鏈和供應鏈投資戰略，尤其是半導體領域進行了梳理。（《小米突圍戰：兩年投資12家供應鏈企業的布局與廝殺，雷軍還有多少底牌？》）
小米在2019年第二季度財報中透露，截止2019年6月30日，其共投資公司超過270家，總賬面價值287億人民幣，同比增長20.8%。與此同時，截至8月20日，它已投資12家供應鏈公司，覆蓋半導體到智能製造領域。
其中，它所投資的8家半導體公司，不僅在短期內為自身的「AI+AIoT」雙引擎戰略提供了續航動力，同時也為它長期沖擊晶元研發市場，打通產業鏈「經脈」埋下了技術伏筆。
而這些，都是小米在澎湃S2晶元流產後，針對半導體領域所進行的產業鏈「自救」與新打法。
隨著小米在2020年以來的一系列投資動作，智東西決定再次聚焦小米的半導體投資規劃，在探究小米在半導體領域的布局與進展的同時，也從中摸清它隱藏在背後的戰略思路和變化。
與此同時，小米的產業鏈投資戰術是否真能開創出新的技術布局玩法？長路漫漫，小米的造芯之路又體現了雷軍的哪些野心和期待？
今年2月，在小米開年首個產品發布會上，在太空走了一遭的旗艦機小米10再次引起行業熱度，其中撐起產品性能的主角，也從高通驍龍855升級到了驍龍865。
驍龍865「光環」加持的背面，是小米澎湃S2「暗淡」的第三年。
「自研晶元」一詞，從2017年小米5C手機及其搭載的澎湃S1面世後，逐漸成為小米的又一軟肋，而這也是一個早已被行業講「爛」了的故事。
2018年，自小米旗下的半導體公司松果電子重組，成立南京大魚半導體後，小米的自研造芯路在外界看來似乎已經停止了步伐。
雖然在一年後，大魚半導體聯合平頭哥共同發布了名為U1的NB-IoT SoC晶元，面向物聯網領域，內置GPS和PA（功率放大器晶元），支持北斗NB-IoT R13，卻未在市場中掀起太大的浪花。回頭看，不知從什麼時候起，松果電子的官網也早已落滿了灰，顯示無法訪問。
但與小米自研晶元進程緩慢相反的是，小米的半導體投資動作正逐漸加快。
2018年1月23日，小米旗下的紫米 科技 和雷軍合夥創建的順為資本，對從事集成電路（IC）研究和設計的半導體公司——南芯半導體進行了A輪投資，交易金額數千萬人民幣，打響小米踏足半導體投資戰場的第一槍。
隨後兩年裡，小米投資「引擎」不斷加速，相繼入股了雲英谷 科技 、樂鑫 科技 、芯原微電子等19家半導體公司，覆蓋顯示驅動晶元、MCU感測器、Wi-Fi晶元和射頻晶元等多個領域。其中，聚辰半導體、樂鑫 科技 和晶晨半導體3家公司，已成功在科創板上市。
而小米的這股沖勁兒也延續到了2020年，並在市場展現出更猛的勢頭。
自1月16日以來，小米旗下的湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥），簡稱長江小米產業基金，在兩個月內共投資了8家半導體公司，新增投資7家，遠遠超過以往頻率。
據公開信息統計， 這8家半導體公司分別為帝奧微電子、速通半導體、芯百特微電子、Fortior（峰岹 科技 ）、昂瑞微電子、翱捷 科技 、靈動微電子和瀚昕微電子。
1、帝奧微電子
成立於2010年2月的帝奧微，是一家混合模擬半導體IC設計及製造公司，其創始人兼董事長鞠建宏畢業於美國紐約州立大學電子工程專業，在正式創立帝奧微前，他曾在美國仙童半導體有著近十年的工作經驗，負責晶元的設計、技術、應用和市場等工作。
目前，帝奧微面向消費類電子、智能家居、LED照明、醫療電子及工業電子等領域，提供相應的晶元解決方案，主要產品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率電源管理電子元件，以及應用於各種模擬音頻/視頻的電子元件。
截至2019年7月1日，帝奧微已申請65項各類專利。其中，已授權發明專利15項、已授權實用新型專利17項。
據江蘇南通蘇通 科技 產業園區管理委員會公開信息，2019年6月30日，帝奧微已獲得科創板上市入軌。
而在2020年1月16日，帝奧微也迎來了小米的一筆戰略融資，其股東新增長江小米基金，持股17.23%，但關於交易金額尚未披露。
2、靈動微電子
靈動微電子是一家MCU晶元及解決方案提供商，成立於2011年3月，其董事長兼CEO吳忠潔博士畢業於東南大學，有著多家大型晶元設計公司工作經驗。
在產品方面，靈動微電子基於Arm Cortex-M0及Cortex-M3內核，研發了MM32系列MCU產品，主要為F/L/W/SPIN/P五大系列，分別針對通用高性能市場、超低功耗及安全應用、無線連接、電機及電源專用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。
據了解，MM32系列MCU產品已廣泛應用於 汽車 電子、工業及電機控制、智慧家電及醫療、消費電子等市場。
實際上，早在2015年8月31日，靈動微電子就已在新三板掛牌上市，但該公司在2019年發布公告稱，其將於3月14日起終止股票掛牌，宣布退市。
緊隨著小米半導體產業鏈投資的擴大，小米也將投資的目光聚焦在靈動微電子的MCU技術優勢上。今年1月19日，靈動微電子獲得長江小米產業基金投資的戰略融資資金，注冊資本增至5668萬元，增幅19.88%。
與此同時，小米產業基金管理合夥人王曉波成為靈動微電子新任董事。
3、芯百特微電子
相比於小米投資的其他半導體公司，成立於2018年10月的芯百特則顯得尤為年輕。
據了解，該公司創始人兼CEO張海濤從清華大學微電子專業碩士畢業後，赴美求學獲得了加州大學微電子系博士學位，並在高通、TriQuint和RFaxis公司有著十餘年工作經驗。同時，他也曾帶領研發團隊負責蘋果iPhone5/6和德州儀器WiFi射頻終端項目。
芯百特主要利用高性能射頻晶元技術，進行無線通訊射頻器件的設計和研發，產品布局5G、Wi-Fi和IoT等領域，面向通訊設備、消費電子、 汽車 電子、醫療電子和智能設備等多個市場。
目前，該公司已研發出Wi-Fi 5前端模塊（FEM）、5G通訊功率放大器和射頻開關等產品，與小米、聯想、中國移動和中國電信等公司達成合作夥伴關系。
今年1月21日，芯百特也披露其第一筆股權融資情況，長江小米產業基金投資56.03萬人民幣，持股佔比4.33%，成為該公司第七大股東。
4、峰岹 科技 （Fortior）
成立於2010年5月的峰岹 科技 ，是一家較為低調的IC設計公司，主要研發電機驅動控制專用晶元。
據調查，創始人兼CEO畢磊在2012年曾入選國家中組部的第八批「千人計劃」，而CTO畢超在2015年同樣也入選了第十一批「千人計劃」，這是我國針對引進歸國人才方面，所實行的一項重要人才政策。
與此同時，畢超擔任新加坡國立大學博士後導師、IEEE高級會員，並曾擔任新加坡 科技 局資深科學家，在電機技術領域有著豐富的研發經驗。
▲峰岹 科技 CTO畢超
目前，峰岹 科技 在中國和新加坡分別設立了兩大研發中心。
它通過多項三相、單相無霍爾直流無刷驅動等核心技術，研發了直流無刷電機驅動全系列產品，包括三相BLDC專用控制晶元、單相BLDC專用控制晶元、電機專用MCU系列等，廣泛應用於終端設備、無人機、消費電子、家電電和醫療設備等領域。
2014年4月，峰岹 科技 獲得了交易金額數千萬人民幣的A輪融資。而今年1月21日公開的戰略融資，則由小米長江產業基金、中興創投等機構投資，其中小米投資129.72萬人民幣，股權佔比1.87%。
5、昂瑞微電子
對剛剛搬了新家的昂瑞微來說，小米在2月20日投資的310.71萬人民幣，無疑是個喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已經七年未曾進行增資。據了解，這筆投資後小米股權佔比為6.98%，成為昂瑞微的第三大股東。
與此同時，這筆投資昂瑞微也將用於5G手機終端的射頻前端晶元，以及新一代物聯網SoC晶元的研發中。
昂瑞微成立於2012年7月，是我國重要的射頻/模擬集成電路設計研發廠商之一。
它通過長期積累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射頻工藝，面向手機終端和物聯網領域，研發了2G/3G/4G/5G射頻前端晶元、藍牙低功耗（BLE）晶元、雙模藍牙晶元、低雜訊放大器等一系列射頻前端和無線連接晶元，量產晶元已超過200款。
據了解，昂瑞微研發的晶元已覆蓋移動終端、可穿戴設備、無人機和智能家居等消費領域，客戶包括三星電子、富士康、中興、TCL和聯想等在內的廠商。
6、速通半導體
與其他傳統晶元廠商相比，成立於2018年7月的速通半導體也較為年輕，是一家Wi-Fi 6晶元設計公司，但它卻是小米2020年半導體投資中唯一非新增投資的企業。
實際上，長江小米產業基金在2019年11月19日就已入股速通半導體，成為該公司第六大股東，而這也是小米2019年在半導體領域的最後一筆投資。
基於速通半導體在Wi-Fi 6領域的晶元研發技術，小米決定加大砝碼，並於今年2月20日領投該公司的A輪融資，耀途資本跟投。至此，速通半導體的注冊資本從最初的1040萬人民幣增長至1300萬人民幣，增幅25%。
除了進一步擴大工程研發團隊外，速通半導體還計劃將這筆投資用於Wi-Fi 6 SoC產品的研發和量產中。
據悉，該公司的核心研發團隊有著較為豐富的Wi-Fi 6標准化經驗，此前已在全球范圍內研發了超20款Wi-Fi、藍牙和蜂窩4G的無限SoC晶元組。
現階段，該公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6晶元組的研發和量產工作，以進一步滿足市場對Wi-Fi 6晶元的強勁需求。
7、翱捷 科技
翱捷 科技 是一家主要研發移動終端設備、物聯網、導航以及其他消費類電子晶元的基帶晶元設計公司，成立於2015年，並在2017年8月獲得了阿里巴巴的和深創投投資的A輪融資，阿里巴巴為第一大股東，持股21.75%。
有著豐富的融資歷程的翱捷 科技 在今年2月24日，獲得了由長江小米產業基金、興證投資等機構的戰略投資入股，注冊資本亦從3.63億美元增長至3.75億美元。其中，小米的認繳出資額為519.17萬美元，佔比1.38%。
據了解，翱捷 科技 創始人兼董事長戴保家碩士畢業於美國喬治亞理工學院電氣工程學，還擁有芝加哥大學工商管理碩士學位。在創立翱捷 科技 前，他還曾擔任射頻晶元公司銳迪科的董事長兼CEO。
值得一提的是，該公司在2017年收購了Marvell公司的移動通信部門（MBU），成為我國為數不多擁有全網通技術的公司之一。
目前，翱捷 科技 的產品線已覆蓋2G/3G/4G/5G和IoT在內的多制式通訊標准，並成功研發了移動通信基帶晶元、Wi-Fi晶元、LoRa晶元和多模物聯網可穿戴晶元等多款通信晶元。
8、瀚昕微電子
成立於2017年3月的瀚昕微電子，是一家快充協議晶元公司，包括數模混合晶元、電源晶元等。目前，該公司已擁有LDO（low dropout regulator）、電壓檢測、鋰電池充電、快充介面識別和USB充電協議埠等多條業務產品線，廣泛覆蓋玩具、智能電表及快速充電等領域。
據了解，瀚昕微電子不僅與TCL、SK海力士在2017年達成了數千萬戰略投資合作，同時還是高通、華為和展訊等公司的快充協議供應商，快充協議晶元的累計出貨量已將近1億顆。
就在一周前的3月10日，長江小米產業基金宣布新增對外投資，正式入股瀚昕微電子，認繳出資30.86萬人民幣，持股佔比9.92%，成為該公司的第四大股東。
與此同時，瀚昕微電子的注冊資本也從原來的277.78萬人民幣，增長至311.21萬人民幣，增幅12.04%。
不難看出，小米的半導體產業布局和雷軍慣用的「一手生態鏈，一手產業鏈」投資路徑相同，也將「雞蛋」放在了兩個籃子里，一個是自研晶元，一個是產業鏈投資。
但從實際情況看來，小米的自研造芯路走的並不順暢。
據了解，小米在2017年推出的澎湃S1是一顆64位處理器，採用28nm製程工藝和八核心設計，並包含了4顆2.2GHz主頻A53內核、4顆1.4GHz主頻A53內核，以及4核Mali-T860 GPU。
對於互聯網起家的小米來說，澎湃S1的誕生雖然已很不容易，但雷軍將小米半導體研發的第一槍打在了移動智能終端市場，那麼這顆晶元與其他競爭對手相比，在性能、工藝和功耗等方面卻仍顯疲軟。
隨著坊間傳言澎湃2晶元因無法突破功耗性能瓶頸，以及高管團隊無力承擔晶元研發和流片等環節巨額開銷，小米原本聲勢浩大的自研造芯計劃漸漸悄無聲息。
雖然隨著松果電子公司的重組，大魚半導體在2019年與平頭哥聯合推出了NB-IoT SoC晶元，但卻表現平平，未能真正刷新行業和市場對小米「造芯能力不足」的標簽。
那麼，雷軍磕磕絆絆的自研造芯夢該醒了嗎？目前看來，這個答案仍然是否定的。
在產業鏈投資領域熟能生巧的小米，在過去兩年多的時間里，漸漸開辟出了一條具有「小米特色」的半導體供應鏈投資路，從側面彌補了自身半導體研發實力不足的短板。
據智東西梳理發現，在過去兩年小米投資的19家半導體公司中，其通過的投資主體除了雷軍合夥創建的順為資本外，還包括湖北小米長江產業基金合夥企業（簡稱長江小米產業基金）、江蘇紫米電子技術有限公司（簡稱紫米 科技 ）、天津金星創業投資有限公司、武漢珞珈梧桐新興產業投資基金合夥企業和People Better。
而在小米徐徐鋪開的半導體投資版圖背後，長江小米產業基金則發揮了最為重要的作用。
據了解，該基金成立於2017年，基金目標規模120億人民幣，主要用於支持小米以及小米生態鏈企業的業務擴展。但與其他重點投資物聯網企業的基金不同，這一基金的對外投資則主要聚焦在半導體領域。
智東西發現，目前長江小米基金在企業工商信息查詢平台上公開的對外投資共24筆，覆蓋手機及智能硬體、電子產品核心器件、智能製造、工業自動化、新材料及新工藝等領域。
其中，該基金半數以上的投資落在了半導體領域，共計13家，已然成為小米投資半導體供應鏈的重要武器。
目前看來，「天使投資人」雷軍的半導體投資夢，正蓄足了力向前沖。
2020年，不僅是雷軍宣布啟動小米的「手機+AIoT」雙引擎戰略後的第二年，同時也是小米造芯夢的第三年。
現階段，小米的半導體投資版圖已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多個領域，逐漸實現了從半導體材料、電子元器件到IC設計等全產業鏈覆蓋。
但不難發現，小米的造芯夢正在轉舵，從最初雷軍瞄準的移動終端晶元市場，慢慢朝著物聯網市場發展。
最直接的體現在於，小米的智能手機產品硬體依然採用高通晶元為主，而自己的半導體投資重點則布局在應用范圍更廣泛的AIoT領域。
例如，小米投資涉及智能家居領域的半導體公司超過8家，包括無錫好達、晶晨半導體、芯原微電子、安凱微電子和昂瑞微電子等。
這無疑是小米在2018年市場掀起的AIoT發展風口下，落的重要一步棋子。
據市場研究機構艾媒咨詢（iiMedia Research）報告數據，2018年我國的AIoT硬體市場規模已達到5000億元，而這一數據到2020年預計將突破萬億。
隨著2019年年初，雷軍宣布要在未來5年內投入100億人民幣在AIoT領域，小米的研發投入費用亦逐年上升。
今年2月13日，小米發布自願性公告公開了最新收入及研發費用。截至2019年12月31日止年度，小米的研發費用預期約為70億人民幣，並計劃加大在5G+AIoT領域的重點投入，進一步擴大公司在IoT方面的優勢。
與此同時，截至2020年12月31日止年度，小米的研發費用預計將超過100億人民幣，比雷軍在2019年承諾的5年內達到100億研發投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研發費用僅為31.51億，占總營收2.75%。
從另一角度看，小米更傾向於走「投資雙贏」的造芯路。簡單地說，小米即是那些半導體公司的「金主」之一，同時也是它們的重要客戶。
以小米在2018年11月投資的晶晨半導體為例，該公司以研發多媒體智能終端應用處理器晶元為主，包括亞馬遜、谷歌、阿里巴巴、網路和小米在內的公司均為其客戶。其中，2018年晶晨半導體對小米的銷售金額約2.62億人民幣，占同期營收11.06%。
正是基於這一戰略關系，小米的AIoT業務在2019財年中亦拿下了不錯的成績。
據小米2019年Q3財報數據，截至2019年9月30日，小米IoT平台已連接的IoT設備（不包括智能手機及筆記本電腦）數達到213.2百萬台，同比增長62.0%。
除此之外，小米的IoT與生活消費產品部分營收156億元，同比增長44.4%。其中，據奧維雲網統計數據，小米電視在2019年第三季度中，以16.9%的市場佔有率穩居國內出貨量第一。
由此看來，小米正以不斷加速的半導體投資布局，彰顯它在AIoT與造芯浪潮下勃勃野心。
但小米的造芯路，光有野心是僅僅不夠的。在半導體投資版圖的背後，小米仍在忍受著「缺芯」和「缺技術」軟肋的刺痛。就目前看來，小米要真正站上行業制高點，成為如雷軍所說的一家「偉大的公司」，它依然缺少一顆「芯」。
回看小米造芯的輿論場，一面是行業對小米自研晶元的調侃和質疑，一面又是資本市場對小米戰略投資的好奇與期待。
現階段，就小米在半導體產業鏈的投資和具體發展情況而言，其造芯突圍仍是一場漫長持久戰。一方面，小米仍在等著松果電子的「東山再起」，並希望「新秀」大魚半導體能後來居上；另一面，雖然小米正不斷擴大半導體投資版圖，卻尚未真正撼動國內頭部玩家的市場地位。
不可否認，小米投資半導體公司雖有助於自身AIoT業務的豐富與擴展，但歸根結底，這些投資對小米自身晶元研發技術的加持力度如何？能否真正給小米帶來技術創新？我們還不得而知。
小米逐漸加速的半導體投資布局，在短期內能為自身的「AI+AIoT」雙引擎戰略提供發展動力，豐富和壯大自身的AIoT業務。但從長期來看，小米雷軍的造芯夢仍道阻且長。
2. 小米松果處理器什麼來頭
有業內人士爆料稱小米新款手機小米5C將搭載自主研發的松果處理器，小米松果處理器官網介紹，小米松果處理器怎麼樣?小米松果處理器跑分性能介紹。
小米松果處理器怎麼樣
根據業內人士的爆料稱，小米本月將發布一款新機，將裝載自主研發的松果處理器，採用八核心A53架構，同時小米在今年還有一款性能更強勁的A73晶元問市，同樣是八核心設計。
雖然業內人士並未指明這款小米新機的具體名稱，但不出意外的話，應該便是傳說中的小米5C。但也有消息表示該機真正的名稱是小米Meri，並且過去曾經在跑分網站Geekbench有過亮相，當時多核和單核的跑分成績均超過了聯發科helio P10處理器的表現。
據稱為小米與大唐共同研發，採用了4+4的A53核心架構，配有Mali-T860 MP4圖形晶元，小核主頻為1.4GHz，大核則達到了2.2GHz，但製程工藝則是比較落後的28nm。
小米松果處理器跑分性能介紹
此前有諜照顯示松果處理器為8核CPU，最高主頻為2.2GHz，安兔兔跑分63581，跑分結果約和高通驍龍625在同一水準。
這款SoC的CPU部分為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53，與海思麒麟650(4核2.0GHz A53+4核1.7GHz A53)、高通驍龍616(4核1.7GHz A53+4核1.2GHz A53)、高通驍龍625(8核2.0Ghz A53)屬於同一個檔次。
雖然現階段並沒有該款SoC具體製造工藝的消息。但根據今年2月中芯國際宣布其28nm HKMG工藝成功流片，並與聯芯科技推出基於28nm HKMG的手機SoC，以及大唐電信是中芯國際的大股東，聯芯科技是大唐電信全資子公司的事實來看，本次曝光的松果SoC很有可能採用中芯國際28nm HKMG工藝流片。雖然28nm HKMG工藝和華為麒麟650的16nm製造工藝和高通驍龍625的14nm工藝有差距，但已經優於高通驍龍615的28nm LP工藝。
雖然採用28nm HKMG工藝在功耗上會大於14/16nm工藝，在發熱和續航的體驗上會差一些，但28nm HKMG工藝已經能壓住A53的功耗了，不會出現高通驍龍810那種發燒的情況。在安兔兔跑分的情況看，如果安兔兔沒有對松果SoC做特殊優化的話，在跑分上，松果SoC顯然是可以與高通驍龍625與麒麟650一較高下的SoC。
以上就是小米松果處理器怎麼樣 小米松果處理器跑分性能介紹。
3. 雷軍和余承東吹過的牛，最後都怎麼樣了
記憶猶深雷軍的一句話：十年內超越蘋果。除此之外，還有這些：小米5到10年可能成全世界第一的智能手機；小米最重要的使命，改變中國人對國貨的印象等等。
而余承東說「未來手機廠商只剩三家，一定有一家是華為」！當然，這句話已經實現了一半，為什麼一半呢？因為在全球三大品牌中，華為占據了第三名。當然，他的話還是有待商榷的。
余承東吹過的牛，基本都實現了。這是他最牛的地方。余大嘴，我們嘲笑過他，覺得他是「吹牛大王」。而他曾經在2011年說過，吹牛和不謙虛的最大區別：說到要爭取做到。而余承東都在爭取做到，讓曾經吹過的牛，都實現了。
而我記得雷軍的一句話：我覺得智能手機就是人的一部分，就是你的親密伴侶，也許有人會和手機結婚吧。
突然，想到雷軍讓小米手機存在小愛同學，確實意圖明顯了。那麼，雷軍的牛都實現了嗎？十年內超越蘋果。這句話，估計有點困難，但是小米發展迅速，在目前銷量和蘋果差距越來越小。
小米5到10年可能成全世界第一的智能手機，這一點有點難實現。最後，小米最物碰蘆重要的使命，改變中國人對國貨的印象等等，其實這句話基本上實現了，可以說小米改變了我們對低端手機的認知，反而讓性價比進入我們心目中，小米確實改了認知。
所以，雖然他們都吹了牛，但是都基本上都按照這個目標前進，這是值得敬佩的事情！
余承東:第一條、 未來，我們的主要對手是西方公司，而不是中國公司。未來三到五年多數中國智能手機廠商將消失，我們將成為市場領軍者。 第二條、 榮耀品牌將會超越小米品牌，華為品牌將會超過蘋果和三星品牌。 第三條、 手機使用2K屏幕毫無意義; 第四條、 在全球市場份額，華為目前排名第三，明年到後年會做到全球第二。 第五條、 未來兩年能在手機拍照方面超越華為的只有華為自己！
從目前來看，余承東說過的話大多已經實現，沒有實現的也已經在實現的路上，相反，雷軍就比較慘了，雷軍說過: 第一、 十個季度重回國產第一，現在看來幾乎沒什麼可能！ 第二、 小米5到10年可能成全世界第一的智能手機，引用夢想總是要有的萬一實現了呢！ 第三、 小米五年內不上市！現在也是啪啪啪打臉！ 第四、 五年內營業額超越格力！依舊沒有實現！
其實並不是雷軍說大話，余承東實事求是！雷軍曾經說過:我必須相信自己的手機就是最好的，如果連我自己都不信，消費者又怎麼信任？無論是羅永浩、周鴻禕都認為自己最好，哪怕不是也要說是！這是起碼的自信！華為的雙品牌戰略確實非常成功，華為本身也比小米資本更雄厚，畢竟小米才成立8年！華為和小米目前就是贏和贏得更厲害而已！
由網友 小白Talk 提供的答案：
小米總裁雷軍和華為的余承東都吹過哪些牛？並且他們吹的牛最後都實現了沒有？
我們先來說余承東吧。
他在微博裡面說過下面的言論前6個已經都實現了。
至於吵腔最後的華為將成為全球第一相信還有很長的一段路走。
大家都對於華為的成就有目共睹。
不過華為中國區的銷售量已經超過蘋果了。
華為在18年居蘋果，三星以下。銷售量已經居全球第三。
然後是雷軍先生。
雷軍先生是湖北仙桃人和我是老鄉，我個人對他很崇拜。
他隻身創辦小米，然後經營到如今的層面，當然是個了不起的人了。
他說過要讓小米的年出貨量達到多少一個數字，具體多少我忘記了，不過這個實現了。
但是他也說過大話。
小米在香港上市不久。雷軍曾立下過的「要讓在上市首日買入小米公司股票的投資人賺一倍」的flag
怕是不能實現了。
不過小米上市沒多久，說不定以後他說的這個話有可能實現。
他依然是我崇拜的人。加油雷布斯。
余承東和雷軍先生，都是我們中國 科技 行業的領軍人。
希望他們兩位大佬，能說更多的「大話」，並且將它們都實現。希望中國 科技 能越來越厲害。
由網友 用心生活的小Q 提供的答案：
余承東:第一條、未來，我們的主要對手是罩帶西方公司，而不是中國公司。未來三到五年多數中國智能手機廠商將消失，我們將成為市場領軍者。第二條、榮耀品牌將會超越小米品牌，華為品牌將會超過蘋果和三星品牌。第三條、手機使用2K屏幕毫無意義;第四條、在全球市場份額，華為目前排名第三，明年到後年會做到全球第二。第五條、未來兩年能在手機拍照方面超越華為的只有華為自己！
從目前來看，余承東說過的話大多已經實現，沒有實現的也已經在實現的路上，相反，雷軍就比較慘了，雷軍說過:第一、十個季度重回國產第一，現在看來幾乎沒什麼可能！第二、小米5到10年可能成全世界第一的智能手機，引用夢想總是要有的萬一實現了呢！第三、小米五年內不上市！現在也是啪啪啪打臉！第四、五年內營業額超越格力！依舊沒有實現！
其實並不是雷軍說大話，余承東實事求是！雷軍曾經說過:我必須相信自己的手機就是最好的，如果連我自己都不信，消費者又怎麼信任？無論是羅永浩、周鴻禕都認為自己最好，哪怕不是也要說是！這是起碼的自信！華為的雙品牌戰略確實非常成功，華為本身也比小米資本更雄厚，畢竟小米才成立8年！華為和小米目前就是贏和贏得更厲害而已！
由網友 東風高揚 提供的答案：
雷軍和余承東吹過的牛，最後都怎麼樣了？能成功的人基本都是能吹牛的人，而且是吹大牛的人。不能吹大牛埋頭做事的人，基本只能有些小成就而已。這不你看看，幾個吹大牛的人哪個不是成功的人。馬雲、雷軍、余承東都吹過牛而且吹過牛，吹得越大最後成功越大。看看現在的阿里巴巴、小米、華為手機，哪個不是成功的。
都說雷軍能吹牛，但要說最能吹最敢吹的估計就是馬雲了，當年馬雲找雷軍投資，結果牛吹得太大，雷軍被驚嚇到了不敢相信結果沒敢投資阿里巴巴。到現在雷軍非常後悔，要不然阿里巴巴可能就沒什麼日本孫正義什麼事兒了。不過這雷軍、余承東確實是敢吹能吹的人，人家有敢吹的資本或實力。
雷軍吹過的牛，有些確實實現了，不過還是有馬失前蹄的。最著名的就是小米要打破行業暴利的壁壘加速智能手機普及進程。這個可是切切實實的讓雷軍給實現了，看看以前智能手機的價格再看看現在的，那可是由低到高誰都可以掏錢買一部手機的。另一個就是未來手機是屬於全面屏的，結果硬是讓全面屏走入了它的 歷史 進程，現在看看有幾個手機不是全面屏的。
可雷軍馬失前蹄的吹牛也成為網友們的梗。一個是小米在5-10年內，可能成為全世界第一的智能手機廠商。這個牛吹得當時小米投資者們可是暈乎乎的，跟著雷軍搖頭晃腦，現在看來確實是吹牛大了成為只是可能性而已。另一個小米將是騰訊乘以蘋果、要讓投資小米的人賺一倍。不過從現在的股價來看，小米要讓投資人賺一倍可能還不知道這個牛何時能出現了。
而余承東可是以「余大嘴」著稱的，就是他敢吹牛，不過余承東吹過牛還基本都實現了的。余承東吹牛主要是營銷角度，把自己的產品盡可能的往高了吹好了吹，然後反正有華為這個龐大而富有的團隊在後面給他實現，所以吹牛也是要有支撐的，否則就真成為了「吹牛皮」了。
余大嘴的吹牛是有華為這個厚實的基礎的，比如其吹過我們的對手不是中國公司而是西方公司，華為將成為市場領軍者。果不其然看看現在華為與國內廠商之間的差距是不是拉開很大了。另一個就是榮耀品牌將會超越小米品牌，華為品牌將會超過蘋果和三星品牌。這個牛有一半已經實現了，另一半還在沖刺。再一個2015年吹牛說華為將在明後年做到全球第二，超越蘋果。現在看來至少銷量方面已經超越了蘋果，已經坐上了老二的位置了。
雷軍也好、余承東也好，吹牛可不是隨便說說的，是建立在實力基礎上的，沒有實力隨意吹牛可能真就成為了「吹牛皮」了。
由網友 驚爻 提供的答案：
如果按照美國法律，雷軍應該屬於欺詐罪，能投進大牢，而且不會少於15年。理由是他明知股價根本不值這么些價值，虛設高價，承諾翻倍，用欺騙手段騙取股民信用，造成股民嚴重損失。
由網友 華為榮耀第一人 提供的答案：
我只記著一個，晶元比沙子便宜，這是誰說的
由網友 小亮仔Q 提供的答案：
p2p廣告不是我們推薦的；99億的獎勵我不知道；要讓第1天買入股份的賺一倍；市值等於蘋果乘以騰訊；4800萬Ai插值。夠打臉了吧。
由網友 阿華222904466 提供的答案：
上市的時候說要讓買股票的賺一倍，現在虧一半了
由網友 陽光明媚不傷憂 提供的答案：
雷總說了很多年的現貨，包括note7還需要預約還需要搶，這到底是什麼？
玩股票就要有講不完的故事和營銷
這方面雷總比余大嘴厲害
雷總說的現貨多少年都沒解決，沒人說他吹牛
余總說過的話基本上都兌現了，反而成了大嘴
到底誰是大嘴呢。
在很多人的眼都覺得余承東吹的牛都實現了，而雷軍說得話都被啪啪打臉，但也是相對而言，余承東的很多言論也經不起推敲。余承東很多言論都是驚天地泣鬼神，所以才有了余大嘴的稱號；而雷軍也是一把營銷的好手，那麼這一對歡喜冤家吹的牛，結果都怎樣了？
華為余承東很多人都說他吹的牛都實現了，比如把華為做成一流的高端品牌，比如余承東說華為要三年超蘋果、五年超三星；還說未來的手機市場將會剩下三到五家。實際上華為的公司制度和企業精神就決定了華為不會做一個低端的品牌，余承東只是華為制度的執行者而已，不管怎樣，他也因此受益了，不像其他品牌被紛紛打臉。
但我記的余承東打臉的事業不少，其中最出名的就算是2K屏了，在2016年的時候，余大嘴在微博上就關於2K屏發表了自己的看法，核心觀點就是手機屏幕太小，1080P與2K的分別率人眼無法區別，純粹就是為了營銷，沒有實際的意義。不僅不實用，還增加了功耗。但沒想到美國多久，華為的2K分別率手機就發布，一部接一部的來，去年更是用上了曲面的2K屏，這難道是向2K屏的堅守者三星致敬？
另外像余承東的一些言論也遭到自己人的打臉，比如他之前說任正非一家都是用的華為手機，但任正非在一家外國媒體采訪的時候說自己家裡人用的是蘋果手機。還有之前余承東說華為和美國運營商達成合作，進軍美國市場，後腳AT&T就單方面取消合作計劃。對此余承東還是這是因為華為太強了，五年內華為要做到世界第一，但華為的華為高級副總裁、公共及政府事務部總裁陳黎芳確說這只是余承東個人的言論，並不是華為的意思。 與余承東相比，雷布斯的臉打得可就疼多了。我記得最清楚的就兩件：
第一、在松果的澎湃S1發布會的時候，雷軍一副來勢洶洶的樣子，表示澎湃處理器是個攪局者，最經典的言論就是把晶元做到沙子的價格，因為小米就是以低價殺入市場，雷軍想故技重施。但遺憾的是，松果處理器自澎湃S1後就沒有下文了，一直處於難產狀態，目前是死是活都還不知道呢。在看看現在小米的大腿高通，晶元是一代比一代貴，845買到500多一片，現在的855已經是600多一片。
第二、雷軍在2015年的時候說過一個企業需要十年的發展，小米還年輕，五年內不考慮上市的問題，為此還獲得一片好評，但在2018年，小米就在雷軍上市了，並且一上市就跌破發行價。這讓蜜汁自信的雷軍尷尬得要死， 另外像雷軍說的現貨，什麼「價格厚道，感動人心的好產品」，自己去擰螺絲、高通驍龍855小米獨享2個月的蜜月期等這些小的言論就數不勝數了，反正已經習慣。
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我只記著一個，晶元比沙子便宜，這是誰說的
雷軍外號雷布斯，余承東外號余大嘴。作為 科技 圈的兩個大佬，影響力有多大那是稍微懂點數碼的人士應該都知道的，雖然這兩個人是死磕到底的對手，但都有一個共同的特點：特別愛吹牛，語不驚人死不休！那麼兩位大佬都有哪些最經典的語錄呢？他們吹過的牛現在都怎樣了？
雷軍： 小米5到10年成為全世界第一的智能手機。
目前沒有任何跡象或者趨勢表明小米能夠成為世界第一，但是說實話雷軍是個很有實力的人，雖然他吹都牛不一定能夠實現。雷軍總是能夠在質疑與嘲諷中堅持他的性價比路線，小米在跌跌撞撞中成長，是極少數虧損之後又能夠重新盈利的手機公司，可以說是浴火重生了。如今小米已經躋身世界第四大智能手機廠商，成立九年就進入世界五百強企業，速度令人咋舌。
余承東：三年超蘋果，五年超三星。
記得在2016年的時候，余承東就公開表示過華為要在三年內超過蘋果公司，五年要超過三星成為世界第一。這在當時可以說是引起了業界很大的爭議，余承東也遭到了許多網友的嘲諷和噓噓，很多人認為余承東是不自量力，因為在當時蘋果三星是絕對的霸主。不知不覺已經2019年了，華為出貨量已經達成世界第二完全超過了蘋果，正在努力追趕三星……余承東的預言要成真了？
事實上，敢於吹牛並不是什麼壞事，很多成功的企業家都喜歡吹牛。小米和華為雖然命運不一樣，但都是中國智能手機史上最為重要的兩家企業。雷軍也好，余承東也罷，由衷的希望他們的產品能夠越過中國的界限，並且走的更遠。
上市的時候說要讓買股票的賺一倍，現在虧一半了
小米總裁雷軍和華為的余承東都吹過哪些牛？並且他們吹的牛最後都實現了沒有？
我們先來說余承東吧。
他在微博裡面說過下面的言論。（見下面圖1。）
前6個已經都實現了。
至於最後的華為將成為全球第一相信還有很長的一段路走。
大家都對於華為的成就有目共睹。
不過華為中國區的銷售量已經超過蘋果了。
華為在18年居蘋果，三星以下。銷售量已經居全球第三。
然後是雷軍先生。
雷軍先生是湖北仙桃人和我是老鄉，我個人對他很崇拜。
他隻身創辦小米，然後經營到如今的層面，當然是個了不起的人了。
他說過要讓小米的年出貨量達到多少一個數字，具體多少我忘記了，不過這個實現了。
但是他也說過大話。
小米在香港上市不久。雷軍曾立下過的「要讓在上市首日買入小米公司股票的投資人賺一倍」的flag
怕是不能實現了。
不過小米上市沒多久，說不定以後他說的這個話有可能實現。
他依然是我崇拜的人。加油雷布斯。
余承東和雷軍先生，都是我們中國 科技 行業的領軍人。
希望他們兩位大佬，能說更多的「大話」，並且將它們都實現。希望中國 科技 能越來越厲害。
雷總說了很多年的現貨，包括note7還需要預約還需要搶，這到底是什麼？
玩股票就要有講不完的故事和營銷
這方面雷總比余大嘴厲害
雷總說的現貨多少年都沒解決，沒人說他吹牛
余總說過的話基本上都兌現了，反而成了大嘴
到底誰是大嘴呢