晶眾東風融資

❶ 比「富二代」更勵志的「創二代」，極氪汽車融資7.5億美元

去年，國內某大佬在集團內部表達：活下來，將寒氣傳遞給每一個人，不要再抱幻想，講故事騙公司。這一言論曝出，不僅讓諸位打工人於炎炎夏日「心涼半截」，更讓本就趨於保守的資本方更為謹慎。不僅讓大佬的集團內部感受到了「寒氣」，整體行業融資環境伴隨著全球資本走弱的背景更是「雪上加霜」。

此外，極氪A輪融資的成功，不僅將助力極氪快速發展並實現IPO。同時，對於汽車市場也起到了風向標的作用，今年新能源市場將看到傳統車企新能源品牌的發力，將給「蔚小理」帶來更大的競爭壓力。

【本文來自易車號作者車友觀察，版權歸作者所有,任何形式轉載請聯系作者。內容僅代表作者觀點，與易車無關】

❷ 吉利科技旗下晶能完成首輪融資 產品服務於新能源汽車等

易車訊 12月15日，吉利科技集團旗下浙江晶能微電子有限公司宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國際領投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實業等機構跟投。該輪融資主要用於功率半導體模塊的研發投入、產線建設以及技術團隊搭建等方面。

IGBT和SiC等功率模塊是新能源汽車、光伏等逆變器的核心部件，被稱為電力系統的“心臟”，能夠實現高效的電能轉化與電路控制。

在吉利科技集團CEO徐志豪看來，本輪投資者與晶能皆有戰略協同能力。吉利科技集團在新能源領域投資布局完整、掌握核心技術，希望與更多投資者優勢互補、持續共進，共同助力國內半導體行業創新應用以及雙碳戰略目標早日實現。

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❸ 「本周要聞」iPhone13預售遭瘋搶；國產SSD晶元廠商完成B1輪融資

本周要聞

1. iPhone13預售遭瘋搶，蘋果連夜補貨

2. 傳美國筆記本電腦廠商正加大晶元采購量

3. 國產SSD主控晶元廠商憶芯 科技 完成近2億元B1輪融資

4. 被動元件交貨周期，創下 歷史 新高

5. 英飛凌16億歐元工廠投產

6. 格芯砸60億美元擴產

01 iPhone13預售遭瘋搶，蘋果連夜補貨

9月18日消息，昨日晚間，蘋果iPhone 13系列智能手機開始在蘋果官網和各大電商平台開啟預售。 預售開始後不久，各平台均遭遇「秒沒」狀況，蘋果官網也出現頁面卡頓等狀況。 在京東平台，當iPhone 13系列開啟預售後也被「秒光」。天貓、拼多多也在30分鍾內紛紛售空。有媒體跟蹤發現，蘋果連夜補貨天貓旗艦店，部分型號在短時間內陸續恢復正常購買。

02 消息稱，美國筆記本電腦廠商正加大晶元采購量

9月15日消息，據台媒報道，業內消息人士透露，美國廠商仍然看好2022年的筆記本電腦需求，尤其是企業領域， 美國筆記本電腦廠商已經加快了晶元訂單的步伐，要求第四季度和明年獲得更多的供應。 不過到目前為止，大多數供應商2022年的訂單可見度仍不清楚，他們不太可能在2021年底前獲得更多市場信息。

03 國產SSD主控晶元廠商憶芯 科技 完成近2億元B1輪融資

近日，國產SSD主控晶元頭部企業北京憶芯 科技 有限公司完成B1輪近2億元融資，本輪融資由啟迪新基建、正奇控股、中電拓方等知名機構及產業資本共同參與完成，老股東中海創投進一步追加投資。 B1輪融資將主要用於業內先進的支持NVMe2.0標準的高端企業級SSD主控晶元研發及方案開發，存儲產業生態布局 ，為滿足5G時代雲計算、人工智慧、物聯網所需的數據存儲和管理需求，充分保障網路安全，提供戰略支撐。

04 被動元件交貨周期，創下 歷史 新高

分析師丹尼斯·佐格比 (Dennis Zogbi) 在分銷商 TTI Inc. 的網站上寫道，幾乎所有類型的電容器、電阻器和電感器組件的交貨時間在 8 月份都有所增加。 電容器的平均交貨時間為 29.48 周，電阻器為 25.95 周，電感器的平均等待時間大幅增加，約為 27 周。 這些都創下 歷史 新高，交貨時間大約是 2015 年至 2017 年的兩倍。

05 英飛凌16億歐元工廠投產

9月18日消息，歐洲最大晶元製造商英飛凌位於奧地利維拉赫的新半導體工廠投產。由於採用了高度自動化技術，該工廠只需要10名工人就能維持運營。 這家工廠由英飛凌工業工程師安德烈亞斯·維特曼設計，佔地6萬平方米，大約有8個足球場那麼大，建設成本16億歐元（約合18.8億美元）。 工廠內部到處都是機器人，它們通過頭頂軌道系統運送硅晶元，並通過LED燈發出紅色和綠色光芒警示。

與附近有大約140名員工的英飛凌老工廠不同，新工廠只需要大約10名員工。維拉赫的新工廠專門生產電力半導體，主要用於 汽車 。通常情況下， 汽車 上會使用數十個這樣的晶元，可以控制電動車窗、導航系統等各種功能。

06 格芯砸60億美元擴產

9月17日消息，據台灣經濟日報消息， 全球第四大晶圓代工廠格芯宣布，今年將提高車用晶元產量至少一倍，並將斥資60億美元擴產。 市場解讀，這透露出全球晶圓代工廠砸錢擴產大戰，從台積電與三星的先進製程競賽開始擴散至成熟製程。相較於台積電與三星市佔差距懸殊，聯電、格芯分別以7%、5%的市佔率分居第三、四位。格芯首要目標要超越聯電，躋身前三大廠。

（以上新聞源自：財聯社、21 財經 、科創板日報、網易 科技 、digitimes等）

❹ 進軍科創板融資120億，國內第三大晶圓代工廠崛起

（文/陳辰 編輯/尹哲）眾所周知，晶元製造主要簡單分為設計、製造和封裝三大環節。其中，晶元製造是國內半導體被「卡脖子」最重要的環節。

近年來，隨著產業發展及國際形勢變化，中芯國際一度成為「全村的希望」。因此，在一路「綠燈」下，中芯國際順利登上科創板，成為國內晶圓代工第一股。

如今，繼中芯國際之後，第三大晶圓代工企業——合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱「晶合集成」）也擬進軍科創板，以實現多元化發展。

5月11日，晶合集成的首次公開發行股票招股書（申報稿）已獲上交所科創板受理，並於6月6日變更為「已問詢」狀態。

招股書顯示， 公司擬發行不超過5.02億股，募集資金120億元，預計全部投入位於合肥的12英寸晶圓製造二廠項目。

根據規劃， 募投項目將建設一條產能為4萬片/月的晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）。

圖源：晶合集成招股書，下同

自12英寸晶圓製造一廠投產以來，晶合集成主要從事顯示面板驅動晶元代工業務，產品廣泛應用於液晶面板領域，其中包括電腦、電視和智能手機等產品。

與此同時，隨著產能持續抬升以及工藝不斷精進，晶合集成的營業收入實現高速增長。

而在這背後， 晶合集成的經營發展也存在系列風險，其中包括產品結構較單一、客戶集中度極高、盈利能力不足，以及擴產項目能否達成預期業績等 。

因此，盡管自帶「國內第三大晶圓代工企業」光環，但晶合集成未來數年發展走勢如何，仍是一個尚難定論的未知數。而要實現多元化及技術突破，其還需攻堅克難、砥礪前行。

誕生與發跡「錯配」

近十年來，合肥新型顯示產業異軍突起，加劇了「有屏無芯」的矛盾。同時，電子信息企業快速集聚，更激起地方政府打造「IC之都」的雄心。

「大約在2013年左右，家電、平板顯示已經作為合肥的支柱產業，但在尋求轉型升級時都遇到了同一個問題——缺『芯』。」合肥市半導體行業協會理事長陳軍寧教授曾表示。

為了解決缺芯問題，合肥市邀請了中國半導體行業的十幾名專家一起參與討論和論證，最終制定了合肥市第一份集成電路產業發展規劃。

基於此，2015年，合肥建投與台灣力晶集團合作建設安徽省首家12英寸晶圓代工廠——晶合集成。

據部分媒體報道， 這一項目旨在解決京東方的面板驅動晶元供應問題。

晶合集成合肥12英寸晶圓代工廠

根據總體規劃，晶合集成將在合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，建置四座12寸晶圓廠。其中一期投資128億元，製程工藝為150nm、110nm以及90nm。

至於力晶達成合作的重要原因，是其當時遭遇了產能過剩危機重創，便致力於從動態存儲晶元（DRAM）廠商轉型為晶元代工企業。

2017年10月，晶合集成的顯示面板驅動晶元（DDIC）生產線正式投產。這是安徽省第一座12寸晶圓代工廠，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

隨後，晶合集成的產能實現迅速爬升。招股書顯示，2018年至2020年（下稱「報告期內」）， 公司產能分別為7.5萬片/年、18.2萬片/年和26.6萬片/年，年均復合增長率達88.59%。

與此同時，其產品也迅速佔領市場。據央視報道稱，2020年佔全球出貨量20%的手機、14%的電視機和7%的筆記本電腦，採用的都是晶合集成的驅動晶元產品。

對於近五年實現快速發展的原因，晶合集成董事長蔡國智曾總結為，首先是「選對合作夥伴很重要」，以及公司對市場趨勢判斷正確、不間斷的投資和新冠疫情帶來的「紅利」。

但稍顯「遺憾」的是，報告期內， 晶合集成向境外客戶銷售收入分別為2.15億元、4.68億元和12.63億元，占當期總營收比例為98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鑒於公司的台灣「背景」及相關資源，晶合集成的境外客戶中中國台灣地區客戶佔比頗高。

這也就是說，京東方並沒有大量采購晶合集成的面板驅動晶元。業內數據統計，我國驅動晶元仍以進口為主。2019年，京東方驅動晶元采購額為60億元，國產化率還不到5%，可見配套差距之大。

此外，晶合集成依賴境外市場同時，還存在客戶集中度極高的問題。

報告期內， 其源自前五大客戶的收入占總營收比例均約九成。其中，2019年和2020年，公司過半總營收來自第一大客戶。 這顯然對公司的議價能力和穩定經營不利。

國資台資加持主控

誠然，如蔡國智所言，晶合集成的快速成長的確得益於「不間斷的投資」。

2015年5月12日，合肥市國資委發文同意合肥建投組建全資子公司晶合有限（晶合集成前身），注冊資本為1000萬元。

成立之初，晶合有限僅有合肥建投一個股東。隨後，在國內半導體產業以及合肥電子信息產業迅速發展情況下，公司決定大搞建設。

2018年10月，晶合有限增資，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具體股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。

後來經過數次減資、增資，晶合有限於2020年11月正式整體變更設立為股份公司，即晶合集成。

截至招股書簽署日， 合肥建投直接持有發行人31.14%股份，並通過合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合計佔有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，因而為晶合集成的實際控制人。

那麼，多次出現且持股一度占優的力晶 科技 是什麼來頭？

資料顯示，力晶 科技 是一家1994年注冊在中國台灣的公司。經過業務重組，其於2019年將其晶圓代工業務轉讓至力積電，並持有力積電26.82%的股權，成為控股型公司。

得益於力晶 科技 的較強勢「助攻」，力積電的晶圓代工業務迅速實現位居世界前列。

調研機構預估，力積電2020年前三季度營收2.89億美元左右，位列全球十大晶元代工第7名，領先另一家台灣半導體企業——世界先進一個名次。

而除了力晶 科技 和合肥市國資委之外，晶合集成還曾於2020年9月引入中安智芯等12家外部投資者。

其中， 美的集團旗下的美的創新持有晶合集成5.85%股權。而持股0.12%的中金公司則是晶合集成此次IPO的保薦機構。

不過，證監會及滬深交易所今年初發布公告顯示，申報前12個月內產生的新股東將被認定為突擊入股，且上述新增股東應當承諾所持新增股份自取得之日起36個月內不得轉讓。

鑒於晶合集成的申報稿是於2021年5月11日被上交所受理，美的創新、海通創新等12家股東均屬於突擊入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列車。

對此，晶合集成解釋稱，股東入股是正常的商業行為，是對公司前景的長期看好。

「上述公司/企業已承諾取得晶合集成股份之日起36個月內不轉讓或者委託他人管理在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份。」

經營業績持續增長

背靠有半導體技術基因的力晶 科技 ，以及資金雄厚且自帶官方背書的合肥建投，晶合集成近年來在營收方面有較明顯增長。

報告期內， 晶合集成的營業收入分別為2.18億、5.34億和15.12億元人民幣，主營業務收入年均復合增長率達163.55%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅經濟、遠距經濟等需求大舉攀升，而半導體作為 科技 產品的基礎元件也自然受惠。因此，晶合集成的業績同比大增達183.1%。

美國調研咨詢機構Frost&Sullivan的統計顯示， 按照2020年的銷售額排名，晶合集成已成為中國大陸收入第三大的晶圓代工企業，僅次於中芯國際和華虹半導體。

值得注意，這一排名不包含在大陸設廠的外資控股企業，也不包含IDM半導體企業。

不過，相比業內可比公司的經營狀況，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯國際營收274.71億元，華虹半導體營收62.72億元，分別是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已經搭建了150nm至55nm製程的研發平台，涵蓋DDIC（面板驅動）、CIS（圖像感測器）、MCU（微控制）、PMIC（電源管理）、E-Tag（電子標簽）、Mini LED及其他邏輯晶元等領域。

但公司的市場拓展及經營高度依賴DDIC晶圓代工服務，因而主營業務極為單一。

報告期內， 晶合集成DDIC晶圓代工服務收入，分別為2.18億元、5.33億元、14.84億元，佔主營業務收入比例分別為99.96%、99.99%、98.15%。

然而，正因如此，晶合集成預計，如果未來CIS和MCU等產品量產以及更先進製程落地，企業的收入和產能還有機會迎來新一波增長。

目前，晶合集成在12英寸晶圓代工量產方面已積累了比較成熟的經驗，但工藝主要為150nm、110nm和90nm製程節點。

其中，90nm製程是業內DDIC類產品最為主流的製程之一，而提供90nm製程的DDIC產品服務也逐漸成為晶合集成的主營業務。

報告期內， 晶合集成90nm製程類產品收入年均復合增長率達652.15%，占營收比重從2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 這一定程度上體現其收入結構正在優化。

此外，晶合集成正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平台研發，預計之後會在55nm製程產品研究中投入15.6億元人民幣，以推進先進製程的收入轉化。

另據招股書透露，2021年，90nmCIS產品及110nmMCU產品將實現量產；55nm的觸控與顯示驅動整合晶元平台已與客戶合作，計劃在2021年10月量產。而55nm邏輯晶元平台預計於2021年12月開發完成，並導入客戶流片。

基於此，晶合集成的企業版圖未來確有望進一步擴充，而營業收入也勢必會有不同程度的增加。

盈利毛利「滿盤皆負」

雖然持續增收，但作為半導體行業新晉企業，晶合集成要實現盈利並不容易。由於設備采購投入過大，以及每年產生大量折舊費用等因素，晶合集成近年來凈利潤一直在虧損。

報告期內， 晶合集成歸母凈利潤分別為-11.91億元、- 12.43億元和-12.58億元。扣除非經常性損益後歸母凈利潤分別為-12.54億元、-13.48億元和-12.33億元，三年扣非凈利潤合計為-38.35億元。

截至2020年12月31日， 公司經審計的未分配利潤達-43.69億元。

對此，在招股書中，晶合集成也做出「尚未盈利及存在累計未彌補虧損及持續虧損的風險」提示，並稱「預計首次公開發行股票並上市後，公司短期內無法進行現金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。」

另一方面，為滿足產能擴充需求，晶合集成持續追加生產設備等資本性投入，折舊、 攤銷等固定成本規模較高。這使得其在產銷規模尚有限的情況下產品毛利率較低。

報告期各期， 晶合集成的產品綜合毛利分別為-6.02億元、-5.37億元及-1.29億元，綜合毛利率則分別為-276.55%、-100.55%與-8.57%。

與行業可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且遠低於可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台積電的毛利率遙遙領先。而在大陸的半導體代工企業中，中芯國際及華潤微的毛利率均低於平均值，僅有華虹半導體於2018年和2019年略高於平均值。

不過，隨著產銷規模逐步增長且規模效應使得單位成本快速下降，晶合集成的毛利率與可比公司均值的差距正在快速縮短。2020年，其綜合毛利率已大幅改善至-8.57%。

與此同時，晶合集成各製程產品的毛利率也在持續改善。

招股書顯示，2020年，公司150nm製程產品毛利已實現扭負為正，而110nm及150nm製程產品毛利率，相對優於90nm製程產品的毛利率。其主要原因為90nm製程產品工藝流程較為復雜，固定成本分攤比例較高。

晶合集成似乎對未來盈利很有信心，在招股書中稱「主營業務毛利率雖然連年為負，但呈現快速改善趨勢... 未來規模效應的增強有望使得公司盈利能力進一步改善。」

其實早在去年底，晶合集成就定下四大戰略目標：即 在「十四五」開局之年，實現月產能達到10萬片、科創板上市、三廠啟動以及企業盈利。 不難看出其對實現盈利的重視。

但是，參考近三年利潤總額和凈利潤，並未看出晶合集成的虧損有明顯好轉趨勢。更有行業人士稱，「由於每年設備折舊費用可能吃掉大部分利潤，收回成本可能要歷時數年。」

技術研發依賴「友商」

毋庸置疑，晶圓代工行業屬於技術和資本密集型行業，除需大量資本運作外，對研發能力要求也極高。可以說，研發能力的強弱直接決定了企業的核心競爭力。

一般來說，半導體企業的研發能力，主要通過研發費用投入占總收入比例、研發人員占總人員比例、科研成果轉化率等評判。

首先，在研發費用投入方面。近年來，盡管一直「入不敷出」，但晶合集成的研發投入總額依然保持著較快上漲。

報告期內， 公司研發費用分別為1.31億元、1.70億元及2.45億元。 然而，鑒於營業額的更快速增長，其 研發投入佔比則出現持續下滑，分別為60.28%、31.87%及16.18% 。

不過，目前晶合集成的研發費用率仍高於同行業的平均水平。這主要是因其處於快速發展階段，收入規模較可比公司相對較低，但研發投入維持在較高強度。

其次，在研發人員投入方面。 報告期各期末， 晶合集成研發人員數量持續增長，分別為119人、207人和280人， 占員工總數比例分別為9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯國際、華虹半導體、華潤微研發人員分別為2335人、未知、697人，占總人員比例分別為13.5%、未知、7.7%。

由此可見，晶合集成的研發人員佔比超過已知的中芯國際和華潤微，但在研發人員總數量上仍遜色不少。

另招股書顯示，晶合集成現有5名核心技術人員，分別為蔡輝嘉（總經理）、詹奕鵬（副總經理）、 邱顯寰（副總經理）、張偉墐（N1 廠廠長）、李慶民（協理兼技術開發二處處長）。

然而，根據背景信息介紹， 5名核心技術人員全部為台灣籍人士，而且除了詹奕鵬外，其餘4人均曾任職於力晶 科技 。 這說明晶合集成的核心技術研發極為依賴力晶 科技 。

另外，在科研成果轉化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司擁有境內專利共計54項，境外專利共計44項， 形成主營業務收入的發明專利共71項 。

在行業可比公司方面，中芯國際僅2020年內便新增申請發明專利、實用新型專利、布圖設計權總計991項，新增獲得數1284項；累計申請數17973項，獲得數12141項；

華虹半導體2020年申請專利576項，累計獲得中美發明授權專利超過3600項；

華潤微2020年已獲授權並維持有效的專利共計1711項，其中境內專利1492項、境外專利219項。

可以看出， 中芯國際、華虹半導體、華潤微擁有的專利均超過了1000項，大幅領先於不足百項的晶合集成。

當然，對成立較短的半導體企業來說，這是必然會遭遇的問題之一。但要加強技術專利的積累及實現追趕，晶合集成還有很長的路要走。

募資百億轉型多元化

近年來，隨著全球信息化和數字化持續發展，新能源 汽車 、人工智慧、消費及工業電子、移動通信、物聯網、雲計算等新興領域的快速成長，帶動了全球集成電路和晶圓代工行業市場規模不斷增長。

為抓住產業發展契機及進一步爭取行業有力地位，晶合集成自2020開始便積極謀劃在科創板上市，預計在2021年下半年完成。而這一時程較原計劃提早了一年。

具體而言，本次科創板IPO， 晶合集成擬公開發行不超過約5.02億股，占公司發行後總股本的比例不超過25%，同時計劃募集資金120億元。據此，公司估值為480億元。

截至6月11日，科創板受理企業總數已達575家，其中僅9家公司擬募資超過100億元。也就是說，晶合集成的募資規模已進入科創板受理企業前十。

在用途方面，公司的募集資金將全部投入12英寸晶圓製造二廠項目。該 項目總投資約為165億元，其中建設投資為155億元，流動資金為10億元。

如果募集資金不足以滿足全部投資，晶合集成計劃通過銀行融資等方式獲取補足資金缺口。

根據規劃，二廠項目將建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線。其中，產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）等，主要面向物聯網、 汽車 電子、5G等創新應用領域。

在圖像感測器技術方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像感測器技術的開發，未來將進一步將圖像感測器技術推進至55nm，並於二廠導入量產；

在電源管理晶元技術方面，晶合集成計劃在現有90nm技術平台基礎上進一步開發BCD工藝平台，輔以IP驗證、模型驗證、模擬模擬等構建90nm電源管理晶元平台，並於二廠導入量產；

在顯示面板驅動晶元方面，晶合集成已在現有的90nm觸控與顯示驅動晶元平台基礎上進一步提升工藝製程能力，將技術節點推進至55nm。

招股書顯示，12英寸晶圓製造二廠的項目進度為：2021年3月，潔凈室開始裝設；8月，土建及機電安裝完成及工藝設備開始搬入；12月，達到3萬片/月的產能。

此外，2022年3月，即項目啟動建設一周年，達到3萬片/月的滿載產能。同年， 晶合集成還將裝設一條40nmOLED顯示驅動晶元微生產線。

未來，隨著項目逐步推進建設及產能落地，晶合集成將繼續堅持當前的戰略規劃：

依託合肥平板顯示、 汽車 電子、家用電器等產業優勢，結合不同產業發展趨勢及產品需求，形成顯示驅動、圖像感測、微控制器、電源管理（「顯 像 微 電」）四大特色工藝的產品線。

結語

依託台灣技術團隊及合肥的國有資本等，晶合集成成立僅五年就成為了全球重要的顯示面板驅動晶元代工廠商，並且劍指顯示器驅動晶元代工市佔率第一桂冠。

這樣的成就對國內半導體企業來說，實屬難能可貴。但長年押寶在「一根稻草」上，晶合集成的經營發展無疑潛在較多重大風險。同時，行業的激烈競爭及國際形勢變化等外部壓力也越來越大。

晶合集成董事長蔡國智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力積電等公司任職。

對此，晶合集成近年來正致力於推動企業轉型，並制定了詳細的三年發展計劃。2020年7月，晶合集成董事長蔡國智接受問芯Voice采訪時，曾透露了公司的具體戰略規劃：

2021年：目標是營收要倍增至30億，公司必須開始獲利賺錢，同時要完成N2建廠、產品多元化以及科創板IPO上市；

2022年：目標是N2廠正式進入量產階段，公司營收突破50億元大關，並維持穩定獲利；

2023年：目標是單月產能要達到7.5萬片，公司營收達70億，並且開始規劃N3和N4廠房的建設。

但在清晰的目標背後，晶合集成不可避免的面臨一系列挑戰。

比如現階段半導體代工行業「馬太效應」愈發明顯，晶合集成要如何扭轉劣勢或突圍？在現有企業規模及相關儲備下，其多元化戰略是否還能順利推進並攻下市場？

此外，由於客戶主要在境外，公司要如何真正提高關鍵國產晶元的自給率？

基於此，即便科創板上市成功，晶合集成還需要克服諸多問題及困難，其中包括改善盈利、升級工藝、募集資本、招攬人才、推進多元化及應對行業競爭等等。

至於本次募資的12英寸晶圓代工項目是否能達到預期業績，以及相關戰略未來是否能卓有成效落地，從而改善當前的系列問題，促使晶合集成進一步壯大乃至真正崛起，且拭目以待！

❺ 2019年全球IC設計初創公司融資一覽表

進入2019，全球半導體市場的下滑和中美 科技 冷戰的不確定性也給IC設計初創企業的風投融資帶來了負面影響。ASPENCORE旗下《電子工程專輯》主分析師顧正書根據EETimes、Crunchbase及各家獲得融資的IC設計公司網站的公開信息，匯總出2019年上半年全球IC設計初創公司融資一覽表。

從我們選取的13家獲得風投融資的IC設計公司來看，總融資金額約為7.5億美元，其中地平線一家就占據了6億美元。按照國家來分，美國4家，中國3家，以色列3家，加拿大、法國和澳大利亞各1家。所涉及的技術包括AI推理、物聯網感測器、邊緣計算、存算一體、無線通信、模擬IC、生物感應、OLED顯示等。應用領域涉及ADAS/自動駕駛、數據中心計算、邊緣設備、醫療制葯、顯示屏幕、智慧城市等。

下面我們對每一家公司的技術、產品和融資情況逐一進行介紹。

Wiliot

WIliot是一家面向物聯網應用市場的無源SoC晶元設計公司，採用納瓦Nano−Watt

Nano−Watt計算技術收集周圍環境中無線信號傳輸的能量來驅動無需電池供電的藍牙晶元，可嵌入微小的標簽中，適用於衣服、制葯、零售物品和物流倉儲等應用場合，可以替代傳統的RFID。

WIliot的無電池藍牙晶元集成了藍牙無線模塊、Arm Cortex M0+內核，以及感測器和安全組件，可以收集到就近低於 -30 dBm的RF能量以便為自己供電，從而將周圍環境和用戶信息等數據無線傳輸到雲端。

WIliot在以色列有一個研發團隊，在美國加州聖地亞哥有業務和運營團隊。該公司 累積 融資4900萬美元，估值超過1.2億美元。最新的B輪融資由標簽和材料製造商Avery Dennison領投，其它投資機構包括Amazon、三星電子、高通創投、Grove投資、M投資等。

WIliot創始團隊也是60MHz無線晶元開發商Wilocity的創始成員，高通已經出資4億美元收購Wilocity。

HALIO

Hailo技術公司是一家位於以色列的深度學習AI晶元初創企業，採用創新的計算、存儲和控制技術為邊緣設備提供具有數據中心計算性能的處理器。其Hailo-8深度學習專用處理器的性能可以達到26 TPOS，在為邊緣智能設備提供足夠算力的同時，還具有很好的尺寸和功耗特性，適用於 汽車 ADAS、物聯網和智慧城市等應用。

Hailo成立於2017年，由來自以色列國防軍精英情報部門的成員創立，經過三輪融資總融資額為2450萬美元，最新一輪的850萬美元融資由中國風投機構耀途資本GloryVentures領投。

GreenWave

GreenWave技術公司是一家位於法國的IoT晶元設計初創公司，其GAP8應用處理器是一種針對邊緣AI計算的超低功耗物聯網晶元，適用於計算機視覺、語音和手勢識別、可穿戴設備等。GAP8可為電池供電的智能終端提供高性能的AI 算力 ，就地處理感測器採集的數據而無需傳輸到雲端。

經過三輪融資後，GreenWave累積融資1010萬歐元，本輪領投機構是華米，法國半導體材料製造商Soitec也參與了投資。

地平線

地平線是中國的獨角獸AI初創公司之一，創始團隊在自動駕駛、圖像處理和人臉識別方面擁有全球領先的技術。 地平線以AI on Horizon 做為 戰略定位，欲做AI時代最底層的賦能者，為自動駕駛、智慧城市和智慧零售等應用市場提供從晶元、演算法、工具到開發平台的完整軟硬體AI方案。 基於人工智慧專用處理器架構 BPU（Brain Processing Unit） ，地平線於2017年12月發布第一代自動駕駛處理器--征程1.0，可用於L2級別的高級駕駛輔助系統（ADAS），並於2018年4月發布地平線Matrix自動駕駛計算平台。搭載地平線第二代BPU的車規級人工智慧晶元也將於今年發布。

地平線經過4輪融資，累積融資額高達7億美元，投資機構包括英特爾創投、晨興資本、紅杉資本、真格基金等。B輪融資6億美元，由SK中國領投，估值達30億美元。

AEPONYX

Aeponyx是一家位於加拿大的平面微光開關晶元開發商，採用硅光電和MEMS集成技術設計和製造微光電開關，用於光纖通信、電訊網路和數據中心的可調收發器和光電線路交換機。

該公司累積融資1800萬加元，投資機構包括Pangaea Ventures、Fonds InnovExport和Ecofuel Fund。Aeponyx曾經是矽谷半導體初創孵化器Silicon Catalyst的孵化企業。

悅芯 科技

悅芯 科技 成立於2017年，是一家總部位於安徽合肥的半導體測試設備開發和製造商，專注於研發和生產超大規模集成電路測試設備（ATE），包括SOC測試設備，主要面向集成電路設計、生產、封測等市場。

悅芯 科技 於3月份完成千萬美元級融資，該輪融資由高捷資本、長江國弘和合肥經開區天使基金共同參與，華登國際繼續跟投。

CARDEA Bio

Cardea Bio是一家位於美國加州聖地亞哥的數字生物感測器產品和平台開發商，其創新的場效應生物感應FEB

FEB技術將石墨烯場效應晶體管GFET

GFET和生物場效應晶體管BFET

BFET結合起來，使得石墨烯生物感測器可以測量生物分子的運動狀態。

Movellus

Movellus是一家位於矽谷的晶元設計模擬IP開發商，其模擬IP生成技術採用數字工具和標准單元庫即可設計開發出標準的模擬IP模塊，包括PLL、DLL和LDO等。

該公司累積融資1000萬美元，投資機構包括ADI創始人Ray Stata的Stata Venture Partners、英特爾投資等。

Mattrix

Mattrix技術公司是來自佛羅里達大學 科技 創新孵化器UF Innovate | The Hub的平板顯示技術初創企業，其獨特的全孔有機發光晶體管OLET

OLET顯示技術可以解決現有OLED背板問題，從而讓OLED顯示屏進入大批量生產和主流市場。OLET技術的核心是一種稱為CN-VOLET的新型像素結構，它將驅動晶體管、存儲電容和發光層集成在一起，按順序放置以形成一個垂直、透明的堆棧，這將提高穿孔率和增強顯示效果，不但可以提高OLED屏幕的生產效率，而且可以延長使用壽命。

Mattrix於2018年成立，已經累積融資500萬美元，本輪投資來自三星創投和日本高 科技 材料開發商JSR。該公司目前已經獲得16個美國專利，其顯示技術相關專利和IP已經在美國、歐洲、日本、韓國和中國等市場贏得350多項授權合作協議。

川土微電子

上海川土微電子是一家模擬晶元設計公司，專注於衛星導航射頻與隔離器晶元設計開發。這次數千萬元A輪融資由中匯金領投，Pre-A輪投資機構磐霖資本繼續跟投。

川土微電子成立於2016年，目前有衛星導航專用射頻晶元和隔離器晶元兩條核心產品線，其中射頻晶元產品是全模式、全頻點的衛星導航專用射頻晶元，可以覆蓋北斗、GPS、GLONASS、Galileo系統，已成功在海事漁業、指揮救援、高精度導航等領域實現商用。隔離器晶元產品線是基於SiO2電容隔離的隔離器晶元，已經量產包括雙通道至六通道在內的全系列數字隔離器晶元。

Trieye

Trieye是一家位於以色列特拉維夫的短波紅外SWIR

SWIR感測器開發商，適用於 汽車 ADAS和自動駕駛應用，其專有的短波紅外成像感應技術可以在雨霧天氣和夜間為車輛提供清晰的成像，從而避免碰撞和交通事故。

Trieye成立於2016年，其SWIR技術來自耶路撒冷希伯來大學的納米光學專家Uriel Levy教授。其300萬美元種子基金來自Grove Ventures，A輪融資由英特爾投資領投。

Morse Micro

摩爾斯微電子MorseMicro

MorseMicro是一家位於澳大利亞悉尼的無線通信晶元開發商，由原博通員工和WiFi專家創辦。該公司提出的802.11ah/Wi-Fi HaLow標准工作於1GHz頻帶，比傳統的2.4GHz和5GHz標准具有更長的傳輸距離和更低的功耗等優勢，其傳輸速率可以達到40Mbps或80Mbps（16通道時），比藍牙或其它短距離無線通信協議更適合物聯網應用。

Morse Micro累積融資3520萬澳元，最新一輪融資由ADI創始人Ray Stata和Main Sequence Ventures領投。

Mythic

Mythic是一家採用模擬存算一體技術開發AI推理處理器的IC設計公司，其智能處理單元IPU

IPU處理器採用模擬計算技術，可在內置的快閃記憶體陣列上執行神經網路AI推理計算，比採用數字結構的AI處理器具有性能、功耗和成本優勢。Mythic的AI處理器適用於高性能的數據中心AI推理，以及邊緣設備的AI推理。

Mythic成立於2012年，分別在美國德州奧斯汀和加州紅木城設有研發和運營團隊。經過六輪融資，累積融資額為8520萬美元，最新一輪融資由Valor Equity Partners領投。