Ⅰ IoT第一層：感知層企業
感知層：底層數據採集職能，包括晶元、連接晶元和應用設備的模組、感測器、各類識別技術等
1、晶元：低功耗、高可靠性的半導體晶元應用廣泛，MCU/SoC逐漸滲透物聯網領域。MCU晶元復雜度較低，適用於智能設備的短距離信息運輸，主要應用於智能家居、消費電子、醫療保健和工業電子等領域；SoC晶元系統復雜度較高，集成功能更豐富，支持運行多任務復雜系統，可應用於功能較復雜的嵌入式電子設備，應用於無人機、自動駕駛和工業互聯網等領域
2、無線模組：為物聯網提供網聯能力的基礎硬體，將晶元、存儲器和功放器件等集成在一塊線路板上，並提供標准介面，在物聯網產業中處於承上啟下的中間環節，向上連接晶元行業，向下連接各類終端設備，終端設備藉助無線模組實現通信或定位的功能。
3、感測器：作為物體的「五官」，感測器承擔採集數據、感知世界的重任，不斷向智能化、高精度、微型化的方向發展，市場空間廣闊。感測器與MEMS結合是當下技術的新趨勢，MEMS感測器集成通信、CPU、電池等組件及多種感測器，具有體積小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特點，廣泛應用於消費電子、醫療和車聯網等領域。
涉及企業：
【晶元】
翱捷科技：具備全球稀缺的全制式蜂窩基帶晶元研發能力的平台型晶元設計企業。2015年成立以來一直專注於無線通信晶元的研發和技術創新。公司各類晶元產品可應用於手機、智能穿戴設備為代表的消費電子市場和以智慧安防、智能家居、自動駕駛為代表的智能物聯市場。
先科電子：領先的高質量模擬和混合信號半導體產品供應商。成立於1960年，主要為客戶提供電源管理、保護、高級通信。人機界面、測試與測量以及無線和感應產品方的專有解決方案。
廣芯微電子：成立於2017年，一家為客戶提供創新解決方案的集成電路設計企業，公司開發包括面向工業物聯網（IIoT）並支持邊緣計算的專用處理器晶元、面向LPWA的IoT連接專用晶元、IoT基帶處理器晶元、以及應用於感測器信號調理的專用晶元。
華為海思：全球領先的Fabless半導體與器件設計公司，前身為華為集成電路設計中心，2004年注冊成立實體公司，提供海思晶元的對外銷售及服務。
聯發科：全球第四大無晶圓半導體公司，聯發科技的核心業務包括移動通信、智能家居與車用電子，著重研發適用於跨平台的晶元組核心技術，聯發科的晶元經過優化，能在極低散熱量且極度節能的模式下運行，以延長電池續航力，時時刻刻達到高效能、高電源效率與連網能力的完美平衡。
紫光展銳：我國集成電路設計產業的龍頭企業。公司於2013年成立，致力於移動通信和物聯網領域核心晶元的研發及設計，產品包括移動通信中央處理器、基帶晶元、AI晶元、射頻前端晶元、射頻晶元等各類通信、計算及控制晶元，其物聯網解決方案支持眾多智能電子產品，包括智能手機、平板電腦、Wi-Fi數據機、家用設備、可穿戴設備、互聯汽車產品等。
移芯通信：為中國自主研發的超低功耗NB-IoT和Cat-M物聯網晶元供應商。公司於2017 年成立，2020年12月完成B輪融資。主要業務為蜂窩物聯網晶元的研發和銷售，致力於設計全球極致性價比的蜂窩物聯網基帶晶元。
高通：是全球領先的無線科技創新者，也是5G研發、商用與實現規模化的推動力量。成立於1985年，1991年在納斯達克上市。Qualcomm主要研發無線晶元平台和其它產品解決方案，憑借行業領先的技術解決方案以及在標准組織中的積極貢獻，Qualcomm成為賦能無線生態系統不可或缺的一部分。
諾領科技成立於2018年9月，是探索滿足IoT需求的全集成、低功耗無線SoC解決方案的先行者。諾領科技作為一家廣域無線物聯網晶元設計公司，擁有射頻模擬、基帶通信系統、GNSS、SoC系統和軟體方面的頂尖人才，致力於發布最佳SoC解決方案。公司目前推出的產品包括物聯網系統級晶元NB-IoT和Cat-M SoCs，服務於廣泛的市場，其中包括智慧城市、可穿戴設備、資產追蹤等等。
芯翼信息是5G物聯網端側SoC創新領導者。成立於2017年3月，公司專注於物聯網通訊晶元（NB-IoT）的研發和銷售。其產品XY1100是全球首顆single die集成CMOS PA的量產NB-IoT SoC，具有超低功耗、超小體積模塊設計和開發靈活等優勢，可應用於智慧氣表、智慧水表、煙感、電動車、物流跟蹤、智慧穿戴等應用場景。
智聯安科技是一家專業從事晶元設計的國家高新技術企業。成立於2013年9月，公司總部位於中國北京，在矽谷、武漢、合肥等多地設有子公司和技術研發中心。公司致力於無線通信晶元的技術研發，目前已於2019年8月成功完成NB-IoT終端通信晶元MK8010量產流片，並在多個行業中實現落地應用。
中興微電子為中國領先的通信IC設計公司。成立於2003年，中興微電子專注於通信網路、智能家庭和行業應用等通信晶元開發，自主研發並成功商用的晶元達到100多種，覆蓋通信網路「承載、接入、終端」領域，服務全球160多個國家和地區，連續多年被評為「中國十大集成電路設計企業」。
Nordic Semiconctor北歐半導體是專注研究物聯網無線技術無晶圓廠半導體公司。公司專注於低功耗無線技術產品，包括短距離藍牙，2020年從Imagination Technologies收購的Wi-Fi技術和LTE-M / NB-IoT蜂窩物聯網解決方案。
Marvell美滿是高性能數據基礎架構產品的全球半導體解決方案提供商。成立於1995年，Marvell專注模擬，混合信號，計算，數字信號處理，網路，安全性和存儲領域，提供產品和解決方案來滿足汽車，運營商，數據中心和企業數據基礎架構市場日益增長的計算，網路，安全性和存儲需求。公司當前的產品主要包括兩大類：網路和存儲。
Broadcom博通是全球領先的有線和無線通信半導體公司。擁有50年來的創新，協作和卓越工程經驗，公司設計提供高性能並提供關鍵任務功能的產品和軟體，包括半導體解決方案和基礎設施軟體解決方案，半導體解決方案主要包括明星級的有線基礎設施業務（乙太網交換晶元/數據包處理器/ASCI等）和無線晶元業務（Wi-Fi 晶元/藍牙/GPS 晶元等）。基礎設施軟體部門主要包括主機、企業軟體解決方案和光纖通道存儲區域網路業務。
NXP恩智浦半導體公司是嵌入式應用安全連接解決方案的全球領導者。公司於2006年在荷蘭成立，前身為荷蘭飛利浦公司於1953年成立的半導體事業部，致力於為客戶提供廣泛的半導體產品組合，包括微控制器，應用處理器，通信處理器，連接晶元組，模擬和介面設備，RF功率放大器，安全控制器和感測器等
樂鑫科技是一家專業的物聯網整體解決方案供應商。公司在2008年4月成立於上海，是一家主要從事智能物聯網Wi-Fi MCU通信晶元與模組研發設計與銷售的公司。公司採用Fabless的經營模式，將晶圓製造、封裝和測試環節委託於專業代工廠商。近年來，公司牢牢把握智能物聯網行業的機遇，主要產品Wi-Fi MCU通信晶元目前主要運用於智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、感測設備及工業控制等物聯網領域
晶晨股份是全球布局、國內領先的集成電路設計商。成立於2003年，公司專注於為多媒體智能終端SoC晶元的研發、設計與銷售，晶元產品主要應用於智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等科技前沿領域。公司屬於典型的Fabless模式IC設計公司，將晶圓製造、晶元封裝和晶元測試環節分別委託給專業的晶圓製造企業和封裝測試企業代工完成，自身則長期專注於多媒體智能終端SoC晶元的研發、設計與銷售，已成為智能機頂盒晶元的領導者、智能電視晶元的引領者和AI音視頻系統終端晶元的開拓者。
【蜂窩模組企業】
移遠通信：全球領先的物聯網模組龍頭。公司成立於2010年，從事物聯網領域無線通信模組及其解決方案的設計、生產、研發與銷售服務，可提供包括無線通信模組、物聯網應用解決方案及雲平台管理在內的一站式服務。
廣和通：作為首家上市的無線通訊模組企業，近十年為公司業務的快速發展期。成立於1999年，並於2017年在深圳證券交易所創業板上市，成為中國無線通訊模組產業中第一家上市企業。公司主要從事無線通信模塊及其應用行業的通信解決方案的設計、研發與銷售服務。
美格智能：全球領先的無線通信模組及解決方案提供商。成立於2007年，美格智能專注於為全球客戶提供以MeiGLink品牌為核心的標准M2M/智能安卓無線通信模組、物聯網解決方案、技術開發服務及雲平台系統化解決方案。
日海智能：通信行業連接設備龍頭，成立於2003年，2017年相繼收購了龍尚科技與芯訊通，入股美國艾拉，在國內率先實現了「雲+端」的物聯網戰略布局，卡位物聯網發展關鍵環節；在2018年重新確立了AIoT人工智慧物聯網發展戰略，
高新興：全球領先的智慧城市物聯網產品與服務提供商。成立於1997年，公司長期致力於研發基於物聯網架構的感知、連接、平台層相關產品和技術，從下游物聯網行業應用出發，以通用無線通信技術和超高頻RFID技術為基礎，融合大數據和人工智慧等技術，實現物聯網「終端+應用」縱向一體化戰略布局，構築物聯網大數據應用產業集群，並成為物聯網大數據應用多個細分行業領先者，服務於全球逾千家客戶。目前公司正處於戰略和資源進一步聚焦階段，重點聚焦車聯網和執法規范化兩大垂直應用領域。
有方科技：物聯網接入通信產品和服務提供商。成立於2006年，公司致力於為物聯網行業提供穩定可靠的接入通信產品和服務。公司的主營業務為物聯網無線通信模塊、物聯網無線通信終端和物聯網無線通信解決方案的研發、生產（外協加工方式實現）及銷售。
合宙通信：一家專業提供物聯網無線通信解決方案技術產品和服務的高科技企業。成立於2014年，公司致力於提供基於通信模塊的智能硬體、軟體平台、雲平台等綜合解決方案
鼎橋通信：行業無線解決方案的領導者。成立於2005年，公司專注於無線通信技術與產品的創新，布局三大業務板塊：行業無線、物聯網&5G、行業定製終端。
銳明技術：全球商用車載監控龍頭。成立於2002年，公司聚焦商用車視頻監控和車聯網18年，細分行業龍頭公司，產品覆蓋商用車全系車型。公司外銷「商用車通用監控產品」，內銷「商用車行業信息化產品」，全球累計超過120萬輛商用車安裝有公司的產品
【感測器】
奧比中光：一家全球領先的AI 3D 感知技術方案提供商。公司成立於2013年，在2020年12月進行上市輔導備案。公司擁有從晶元、演算法，到系統、框架、上層應用支持的全棧技術能力，主要產品包括3D視覺感測器、消費級應用設備和工業級應用設備技術產品，其AI 3D 感知技術廣泛應用於移動終端、智慧零售、智能服務、智能製造、智能安防、數字家庭等領域。
歌爾股份：一家電子元器件製造商，成立於2001年，屬於消費電子行業，主營業務可分為精密零組件業務、智能聲學整機業務和智能硬體業務。
漢威科技：氣體感測器龍頭企業，成立於1998年，並於2009年10月作為創業板首批上市公司在深交所創業板上市。公司致力於氣體感測器和儀表的製造、並提供物聯網解決方案
聯創電子：成立於1998年，公司主營業務為研發、生產和銷售觸控顯示類產品和光學元件產品。公司現已形成光學鏡頭和觸控顯示兩大業務板塊，主要產品包括高清廣角鏡頭、平面保護鏡片、手機觸摸屏、中大尺寸觸摸屏、顯示模組、觸控顯示一體化模組等
瑞聲科技：全球領先的智能設備解決方案提供商，在聲學、光學、電磁傳動、精密結構件、射頻天線等領域提供專有技術解決方案。公司成立於1993年，公司是電磁器件、射頻天線、精密結構件等多個細分領域的行業冠軍，也是5G天線產品的重要供應商
睿創微納公司是一家專業從事專用集成電路、紅外熱像晶元及MEMS感測器設計與製造，成立於2009年。公司具有完全自主的知識產權，為全球客戶提供性能卓越的紅外成像MEMS晶元、紅外探測器、ASIC 處理器晶元、紅外熱成像與測溫機芯、紅外熱像儀、激光產品光電系統。
遠望谷：我國物聯網產業的代表企業，成立於1999年，公司主營業務集中在物聯網感知層和應用層，為多個行業提供基於RFID技術的系統解決方案、產品和服務。
金溢科技：一家智慧交通與物聯網核心設備及解決方案提供商。公司創立於2004年，公司產品主要包括高速公路ETC產品、停車場ETC產品、多車道自由流ETC產品和基於射頻技術的路徑識別產品。
杭州士蘭微電子：一家專業從事集成電路晶元設計以及半導體微電子相關產品生產的企業。公司成立於1997年，並於2003年3月在上交所主板上市。公司主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案，主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED（發光二極體）產品等三大類。
水晶光電：專業從事光學光電子行業的設計、研發與製造,專注於為行業領先客戶提供全方位光學光電子相關產品及服務的公司。公司創建於2002年8月
敏芯股份：成立於2007年，是一家專業從事微電子機械繫統感測器研發設計和銷售的的高新技術企業，也是國內唯一掌握多品類MEMS晶元設計和製造工藝能力的半導體晶元上市公司，主營產品包括MEMS麥克風、MEMS壓力感測器和MEMS慣性感測器
必創科技：成立於2005年，無線感測器網路系統解決方案及MEMS感測器晶元提供商
固鍀電子：成立於1990年，2006年在深交所主板上市，是國內半導體分立器件二極體行業完善、齊全的設計、製造、封裝、銷售的廠商。
【感知交互企業】
出門問問：以語音交互和軟硬結合為核心的AI公司。公司成立於2012年，作為入選「新基建產業獨角獸TOP100」的人工智慧企業，出門問問擁有完整的「端到端」語音交互相關技術棧，包括聲音信號處理、熱詞喚醒、語音識別、自然語言識別、自然語言理解、語音合成等尖端技術。
漢王科技：國內人工智慧產業的先行者，成立於1998年，在人工智慧領域深耕二十多年，是一家模式識別領域的軟體開發商與供應商，主營業務包括「人臉及生物特徵識別」、「大數據與服務」、「智能終端」、「筆觸控與軌跡」等
科大訊飛：亞太地區知名的智能語音和人工智慧上市企業，公司成立於1999年，公司主營業務包括語音及語言、自然語言理解、機器學習推理及自主學習等人工智慧核心技術研究、人工智慧產品研發和行業應用落地。科大訊飛作為中國人工智慧產業的先行者,在人工智慧領域深耕二十年，公司致力讓機器「能聽會說，能理解會思考」，用人工智慧建設美好世界,在發展過程中形成了顯著的競爭優勢。
聲智科技：融合聲學和人工智慧技術的平台服務商，也是全球人工智慧操作系統領域的開拓者。公司成立於2016年4月，擁有聲學與振動、語音與語義、圖像與視頻等遠場聲光融合演算法，以及開源開放的壹元人工智慧交互系統(SoundAI Azero)，具有聲光融合感知、人機智能交互、內容服務聚合、數據智能分析、IoT控制和即時通訊等能力。
雲知聲：致力於AI產業的高新技術企業，成立於2012年6月，總部位於北京。公司以AI語音技術起家，經過多年經驗和技術的積累，逐漸構築起一個涵蓋機器學習平台、AI晶元、語音語言、圖像及知識圖譜等技術的技術城池，成為了具有世界頂尖智能語音技術的獨角獸
【生物識別企業】
商湯科技：全球領先的人工智慧平台公司，也是中國科技部指定的首個「智能視覺」國家新一代人工智慧開放創新平台。公司自主研發並建立了全球頂級的深度學習平台和超算中心，推出了一系列領先的人工智慧技術，包括：人臉識別、圖像識別、文本識別、醫療影像識別、視頻分析、無人駕駛和遙感等。商湯科技已成為亞洲領先的AI演算法提供商。
神州泰岳：致力於將人工智慧/大數據技術、物聯網通訊技術、ICT技術進行融合，大力提升行業/企業組織信息化、智能化的質量與效率的高新技術企業。公司成立於2001年
【端側BIoT】
比特大陸：是一家全球領先的科技公司，成立於2013年。公司立足中國，以全球視野整合前沿研發資源，專注於高速、低功耗定製晶元設計研發，其產品包括算力晶元、算力伺服器、算力雲，主要應用於區塊鏈和人工智慧領域。
Ⅱ asr1803相當於高通多少
根據產業信息網發布的數據，預計在2025年物聯網連接數達到251億台，復合增長率達到15.3%。而物聯網終端設備的增長，也刺激了相應的市場需求。據IDC數據顯示，2020年至2022年，全球WiFi和藍牙晶元的出貨量分別為91億顆、98億顆，以及102億顆，2017年至2022年間的復合增長率約為6.3%。
隨著5G、物聯網的發展，通信晶元也將迎來新的局面，無論是市場需求的提升，還是政策紅利等的釋放，都會讓這一領域受到更大的關注。對於國產通信晶元企業而言，而是難得的「轉折點」。事實上，近年來，國產通信晶元企業正緊跟通信技術的發展步伐，緊抓市場空白不斷打磨自身技術及產品，逐漸有了可以和國際巨頭爭奪市場的機會。
由國內領先的半導體電子信息媒體芯師爺舉辦的「2022年硬核中國芯」評選，匯聚了百餘家中國半導體晶元產業的知名企業、潛力企業。本文精選了今年參評的近20款通訊類晶元產品，以期為市場提供優質產品選型攻略。
以下產品排名不分先後
智聯安
智聯安成立於2013年，是一家專業從事蜂窩物聯網通信晶元研發的IC設計企業。自創立以來，智聯安始終堅持核心技術自主創新，公司現階段主要產品為5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窩通信晶元。
5G高精定位晶元
MK8510
MK8510為首款5G高精度低功耗定位晶元，採用28nm先進工藝，符合國內三大運營商在5G NR FR1頻段的要求，單晶元集成MCU、基帶處理器、模擬單元、射頻及電源管理模塊，真正實現5G NR下一代蜂窩物聯網單晶元定位解決方案。
芯翼信息科技
芯翼信息科技成立於2017年，目前，公司已構建了屬於自己的中低速率物聯網晶元版圖，並在智慧城市、智慧物流、智慧農業、可穿戴設備等領域廣泛落地。其自主研發的超高集成度5G NB-IoT系統單晶元SoC XY1100已率先推出並實現規模商用，滲透到水表、燃氣表、定位追蹤、智慧城市等消費終端領域。
5G NB-SoC
XY1200
芯翼信息科技XY1200作為新一代NB-IoT高集成度單晶元，具有超高集成度、超低功耗、支持免32K晶振設計、免校準設計、豐富的安全引擎等優勢，將於2022年下半年推出，面向智能表計、智能煙感、定位追蹤等應用領域。其CPU主頻可調范圍更大，AP接近專業級MCU功耗水平；Memory配置更多，方便客戶使用，兼顧成本和靈活性。
5G AIoT SoC
XY2100S
芯翼信息科技自主研發的XY2100S，是業界首次把通訊、低功耗MCU（計算）、感測器模擬前端（感知）等多種功能集成在單晶元（SoC）。作為全球首顆公共事業(表計+煙感)行業專用NB-IoT SoC，XY2100S集成低功耗MCU，解決了MCU模式下的功耗瓶頸，主要面向智能表計、煙感等應用領域。
桃芯科技
桃芯科技成立於2017年，是一家物聯網終端晶元提供商，公司專注於BLE 5.0及以上通信協議技術，始終堅持自主研發關鍵核心技術，以品質為基石，在國內率先推出擁有自主知識產權的BLE 5.0/5.1/5.3晶元，打破了由國際知名藍牙廠商壟斷中高端市場的局面。
ING916X系列
ING916X系列晶元擁有自主知識產權完整協議棧技術、混合信號SOC及低功耗技術、藍牙+定位技術，可廣泛應用於AoA/AoD定位、超低功耗感測器應用、汽車、Mesh自組網、HID、智能電網、智能表計、工業智能、智慧農業等領域。
方寸微
方寸微成立於2017年，公司致力於國產高端密碼處理器、高性能網路安全晶元、高速介面控制晶元的研發、設計和銷售。作為網路安全SoC處理器的核心供應商，方寸微產品已大量商用於各類信息安全終端，在集成電路架構設計、安全密碼演算法、核心技術自主可控、大規模量產及品質管控等綜合能力上具有國內領先的優勢。
國產高速USB3.0控制器晶元T630
T630晶元集成國產32位高性能RISC CPU，支持USB3.0、MUXIO、I2C等多種介面，可快速在嵌入式主板上與FPGA/CPU進行對接通訊，作為USB3.0外擴晶元與PC或伺服器實現數據傳輸。可廣泛應用於視頻採集卡、視頻會議攝像頭、監控攝像頭、數字攝錄機、工業照相機、測量和測試設備、醫療成像設備、列印機、掃描儀、指紋採集終端等眾多電子產品。
翱捷科技
翱捷科技是一家提供無線通信、超大規模晶元的平台型晶元企業。公司專注於無線通信晶元的研發和技術創新，同時擁有全制式蜂窩基帶晶元及多協議非蜂窩物聯網晶元設計與供貨能力，且具備提供超大規模高速SoC晶元定製及半導體IP授權服務能力。目前，已成為國內少數同時在「5G+AI」領域完成技術和產品突破的企業。公司各類晶元產品可應用於以手機、智能可穿戴設備為代表的消費電子市場及以智慧安防、智能家居、自動駕駛為代表的智能物聯網市場。
ASR595X
ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的Wi-Fi 6+Bluetooth LE 5.1 combo SoC晶元。其支持目前最新的Wi-Fi 6協議，也支持WPA3、OFDMA、TWT、MU-MIMO、LDPC等關鍵功能，同時配合內部集成的BLE 5.1協議提供更便捷和快速的BLE配網方式。既可作為主控晶元使用，也可作為WLAN連接的功能晶元搭配外部主控。搭載芯來科技RISC-V處理器內核，支持鴻蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多操作系統。可廣泛適用於如智能照明、安全、遙控、電器等各類應用，家庭自動化、可穿戴式電子產品、網狀網路、工業無線控制、感測器網路等產品。
ASR1803
ASR1803是翱捷科技新一代LTE Cat.4晶元，採用了22nm先進成熟工藝；集成了ARM Cortex A7處理器；支持4層1階PCB；支持RTOS和Linux操作系統；所佔內存小，可為客戶不同產品的開發提供靈活選擇。為使客戶產品能有更快的boot速度，該晶元支持全新的動態電壓調節技術及QSPI NOR/NAND Flash，能有效降低工作電壓、降低功耗。該晶元可廣泛應用於民用及工業與行業應用當中。
ASR1606
ASR1606作為翱捷科技新一代LTE Cat.1 bis晶元，採用了更高集成度的單晶元SoC方案、先進成熟的22nm製程工藝並且集成了主頻達到624MHz的ARM Cortex-R5處理器以及Modem通信單元、Codec音頻單元、PSRAM+Flash存儲單元和PMIC，使得晶元封裝尺寸更小、性能更強大。可廣泛應用於各類標准數據模塊，並且在Tracker、共享設備、電網、車聯網及各種形式智能硬體等領域擁有出色表現。
北極芯
北極芯成立於2019年，是一家以RISC-V指令集架構為基礎，自主研發異構網路融合通信標准IARV-IPRF架構，專注於IA-AIIPD通信晶元、IA-3DIPD存儲晶元、智能應用處理器SoC的設計公司。北極芯以「自由、開放、創新」為理念，通過資源整合、技術與業務模式創新，構建完整的「信息技術應用創新生態」產業鏈，以提升中國基礎軟硬體核心競爭力。
AIoT通信晶元/IA-RF
北極芯AIIPD晶元/IA-IPRF是一款兼容多協議、寬頻寬頻半雙工/全雙工射頻無線收發器晶元，集成兩個獨立的可編程頻率合成器。該晶元的頻率、帶寬及增益可編程能力使其成為多種收發器應用的理想選擇。該收發器既集成RF前端與靈活的混合信號基帶部分為一體，也集成可編程時鍾產生模塊，使ADC&DAC采樣可編程。
芯象半導體
芯象半導體成立於2014年，公司專注於高集成度數模混合SoC通信晶元設計，目前已形成較為完善的通信類、主控類以及計算處理類晶元產品線。主要應用領域為用電信息採集、低壓智能配電物聯網、數字光伏管理，智能用電管理等。
SIG800E
SIG800E是一款HPLC+HRF雙模方案級SoC晶元，算力、連接一體化架構，適配未來數字能源領域對邊緣算力需求的強勁增長。該晶元可雙模通道獨立工作，融合自組網，獨立完成主控、拓撲識別、模擬量採集、HPLC+HRF雙模通信功能。在配網自動化、分布式光伏發電、智能家居等領域，可幫助客戶打造算力領先，成本極致的一站式解決方案。
移芯通信
移芯通信成立於2017年，公司專注於蜂窩移動通信晶元及其軟體的研發和銷售，所有核心技術和IP全部自研，包含演算法&架構、射頻、基帶、SoC、協議棧軟體、平台&應用軟體和硬體方案，致力於設計世界領先的蜂窩物聯網晶元。自成立以來，移芯通信已向市場推出兩款NB-IoT晶元、一款Cat.1bis晶元，均已量產。目前，移芯通信已完成累計超15億元人民幣融資。
NB-IoT晶元
EC616S
EC616S為業內首顆外圍僅需18顆器件的超高集成NB-IoT晶元，其採用QFN52封裝，晶元尺寸僅6*6mm，支持NB最小模組尺寸10*10mm設計。EC616S主要應用於LPWA低功耗廣域網通信及物聯網領域，適用於低功耗，廣覆蓋，低速率，大容量的廣域網連接應用，面向智能表計、智能煙感、定位追蹤、共享經濟、工業互聯等物聯網領域。
Cat.1bis晶元
EC618
EC618為全球首款基帶、射頻、電源實現一體化設計的高集成度Cat.1bis晶元，內部集成電源管理晶元，外圍器件數量減少30%以上，尺寸僅有6.1mm*6.1mm，以更低成本支持客戶多樣化功能需求。同時，其極低的待機功耗可以極大延長終端產品待機時間，滿足用戶超長待機需求，更好地適配於Tracker、可穿戴、共享、對講等應用場景。
千米電子
千米電子成立於2019年，針對物聯網行業存在的關鍵問題，歷時五年多成功研發出LaKi超低功耗實時廣域網技術，包括MAC層的LaKiplus和PHY層的射頻SoC，這也是目前全球唯一能夠同時實現廣覆蓋、低功耗和低時延的無線通訊技術。其帶寬高達1MHz，大幅提升了物聯網的投資回報，適合物聯網低成本大規模海量終端接入，具備成為物聯網基礎設施核心技術的潛力。
LK2400A
LK2400系列是根據物聯網通訊和數據特點定製的射頻SoC晶元，集成了32位CPU、射頻、基帶、時鍾、功率放大、AES128加密等，在1秒響應的長距離通訊時年功耗只有30mAh左右，比其他無線技術低兩到三個數量級，可廣泛應用於速率1Mbps以內的大多數物聯網應用。
磐啟微
磐啟微成立於2010年，是一家智慧物聯網、工業互聯網晶元設計企業，目前公司擁有低功耗遠距離ChirpIoT系列、多協議系列、BLE-lite系列三大產品，廣泛應用於資產管理、室內定位、工業互聯、智能家居、智慧城市等領域。磐啟微以「物聯互聯」為基本，著眼於國家三大基礎設施建設，矢志成為國際一流的晶元設計企業。
PAN3029
PAN3029是一款採用ChirpIoTTM調制解調技術的低功耗遠距離無線收發晶元，支持半雙工無線通信，通過自由網關可兼容LinkWANTM協議。該晶元具有高抗干擾性、高靈敏度、低功耗和超遠傳輸距離等特性。最高具有-142dBm的靈敏度，22dBm的最大輸出功率，產生業界領先的鏈路預算，使其成為遠距離傳輸和對可靠性要求極高的應用的最佳選擇。
博流智能科技
博流智能科技成立於2016年，是一家專注於研發世界領先的超低功耗、智能物聯網和邊緣計算等領域的系統晶元，並提供智能雲平台整體解決方案的企業。同時，公司自主開發了完整的超低功耗MCU與高精度模擬sensor hub技術平台，多模無線聯接技術、音視頻處理與人工智慧演算法/神經網路處理器（NPU）技術，能自主完整實現單晶元多技術集成的SOC晶元研發。
BL606P
BL606P是一款支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通訊協議、同時集成多路麥克風陣列語音Codec和雙核處理器的SoC單晶元，是智能語音領域具有高性價比的解決方案，可用於智能音箱、智能中控面板等領域。
BL616
BL616是國產首款基於WiFi6通訊協議的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC晶元，該晶元同時支持語音codec、視頻DVP sensor、以及DBI/RGB屏顯，適用於智能家居、低功耗門鈴、AIOT中控面板等領域。
炬芯科技
炬芯科技股份有限公司成立於2014年，於2021年科創板上市。總部位於珠海，在深圳、合肥、上海、香港等地均設有分部。炬芯科技是中國領先的低功耗系統級晶元設計廠商，專注於中高端智能音頻SoC的研發、設計及銷售，為無線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯網領域提供專業集成晶元。公司主要產品為藍牙音頻SoC晶元系列、攜帶型音視頻SoC晶元系列、智能語音交互SoC晶元系列等，廣泛應用於智能手錶、藍牙音箱、藍牙耳機、藍牙語音遙控器、藍牙收發一體器、智能教育、智能辦公等領域。
ATS2831P
炬芯科技ATS2831P系列採用CPU+DSP雙核異構架構，支持最新的藍牙5.3標准，支持LE audio，集成了藍牙射頻（RF）和基帶、電源管理單元（PMU）、音頻編解碼器及微控制單元（MCU）等模塊，集藍牙發射和藍牙接收功能於一體，規格完整，性能領先。在提供超低延時的高品質音頻信號傳輸的同時，通過內置的高性能DSP實現後端音效處理和AI降噪演算法進一步提升整體音質表現。
力合微電子
力合微電子成立於2002年，是行業領先的物聯網通信晶元企業，公司專注於電力線載波通信技術和晶元開發。在物聯網底層通信、演算法及晶元設計擁有完整核心技術。針對物聯網應用，力合微電子推出基於電力線的統一通信介面 PLBUS PLC專用晶元方案，實現「有電線，即可通信」。公司核心技術與晶元產品已廣泛應用於智能家居全屋智控、智能照明、智慧城市路燈照明、工業物聯控制等領域。
PLBUS PLC
電力線通信系列晶元
PLBUS PLC全屋智能電力線通信晶元是為物聯網（智能家居）智能終端提供完全自主研發、高集成度、高性能、高性價比基於電力線通信的SoC晶元，實現「通過電線，即可通信」。其符合國家標准31983.31以及國際PLC標准IEEE1901.1，內置高性能MCU，集成了完整的物理層通信協議。開創了國內OFDM窄帶PLC時代，也成為電力線通信國家標準的基礎。
華冠半導體
華冠半導體成立於2011年，是一家專業從事半導體器件研發，封裝、測試和銷售為一體的國家高新企業。公司擁有國際先進的半導體集成電路封裝測試生產線，具備實現年產值3億人民幣，年出貨量20億塊集成電路生產能力。目前產品有電源管理、運算放大器、邏輯器件、MOSFT以及特殊電路等，主要應用於汽車電子、醫療電子、物聯網、網路通訊等領域。
HGX3075
HGX3075是一款具有熱插拔、失效保護、±16KV ESD保護的3.3V RS485收發器，可廣泛應用於RS-422/485通訊方案、數字電表、水表、工業控制、工業電腦、外設、安防監控、路由器等項目。
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