globalfoundries股東

A. APU的架構解析

APU與融合
不同於推土機，Llano APU並沒有使用全新的內核架構，甚至不像Brazos APU平台那樣至少處理器部分是新的「山貓」（Bobcat）架構，說白了主要就是K10處理器、DX11顯卡（以及北橋晶元）的合體，但顯然也不是1+1=2那麼簡單。Llano APU面臨的問題不僅僅是要避免1+1<2，還要爭取做到1+1>2。
Llano APU的設計目標主要有這么幾條：
－ CPU、GPU性能綜合：同時提供最好的CPU、GPU性能。
－ 獨立顯卡級別的GPU體驗：完整的DX11和功能集；拖拽轉碼和Aero效果等Windows 7體驗。
－ 獨有雙顯卡技術：配合AMD Radeon獨立顯卡提供額外性能。
－ 下一代視頻加速：也就是UVD3引擎，創新的顯示和畫質功能，更高帶寬。
－ 行業和開放標准計算API支持：主要是OpenCL、DirectCompute，同時數據傳輸延遲更低。
－ 3D立體：支持HD3D，包括藍光3D、DisplayPort 1.1（不及獨立顯卡的DP 1.2）、HDMI 1.4a。
可以看出，六個目標中有五個半是關於GPU的，涉及CPU的只有半個，Llano APU的關注重點也就不言而喻了，也與AMD VISION這樣的平台名字相符。
Llano APU晶元採用GlobalFoundries 32nm HKMG工藝製造，又分為兩種版本，其一是完整版本，集成14.5億個晶體管，核心面積228平方毫米，又稱為Big Llano或者Llano 1；其二是精簡版本，集成7.58億個晶體管，核心面積暫時不詳，又稱為Small Llano或者Llano 2。二者都採用了新的micro PGA封裝介面Socket FS1，772針無頂蓋，引腳間距1.2192毫米，晶元尺寸35×35=1225平方毫米。
從各方面看，首批發布的Llano APU都是採用了第一個完整版本，雙核版本也是由四核屏蔽而來的，因此熱設計功耗同樣較高。不知道何時才能看到原生的雙核版本，但是AMD透露說會在近期推出不需要風扇散熱的低功耗型號，想來就是了。
和之前的Brazos APU類似，Llano APU也在單獨一顆矽片上集成了以下眾多模塊：x86處理器核心、二級緩存、DDR3內存控制器、圖形SIMD陣列（也就是GPU）、顯示控制器、UVD解碼引擎、PCI-E控制器。從下邊這兩張圖上你就可以看出各個模塊的分布位置和相對大小。
Llano APU內集成了如此眾多的功能模塊，如何確保它們之間的高速互連、以便讓整體隨時保持在最佳狀態、避免任何潛在的瓶頸，這無疑是APU設計過程中最關鍵的一點，也是獲得1+1>2效果的基本前提。AMD在這方面顯然是下足了功夫，比如特意設計了全新的Fusion Compute Link(Fusion計算連接）來將北橋模塊、GPU、IO輸入輸出串聯在一起，允許GPU訪問一致性緩存/內存，同時在GPU和北橋之間還搭建了Radeon Memory Bus(Radeon內存匯流排），讓沒有獨立顯存的GPU通過高速帶寬去訪問系統內存。
說到底，APU並不是簡簡單單地把CPU、GPU整合到一塊矽片上就完事了，不然也不會花費AMD三年多的時間，反復修改設計才最終修成正果。
CPU與Turbo Core
Llano APU中的處理器部分來源於Stars架構，也就是俗稱的K10架構，與Phenom Ⅱ/Athlon Ⅱ系列同宗同源，在移動平台上更確切地說相當於此前的Phenom Ⅱ Mobile系列，自帶128-bit浮點單元、一級緩存（每核心64KB+64KB）、二級緩存（每核心1MB），但沒有三級緩存。
當然一切都不是完全照搬而來的。除了製造工藝從45nm進步到32nm，從而更有效地控制晶體管集成度、核心面積、頻率和功耗，支持C6電源狀態，還在細節上進行了大量優化，包括更大容量的二級緩存、改進的硬體預取、更大的窗口尺寸、硬體分割器、支持第二代Turbo Core智能超頻技術等等，最終將IPC（每時鍾周期指令數）提升了6%以上。
這里特別需要著重介紹的就是Turbo Core，官方中文名：「智能超頻」。該技術最早出現於六核心的Phenom Ⅱ X6系列上，如今已經進化到第二代，支持從推土機到APU的全系列產品，不過截至2011年基本還沒有軟體工具能夠實時監測Turbo Core的動態頻率，只有AIDA64附帶的CPUID還湊合。
我們知道，處理器在不同負載下的實際功耗差別很大，而且都距離最大熱設計功耗還有一定的空間，另一方面多核心處理器在不同應用環境中活躍的核心數量也有所不同，這都造成了處理器資源無法得到充分利用，形成了浪費。
解決方案就是由功耗監視器實時測量每個處理器核心的功耗，由北橋匯總，然後統一報告給P-State電源狀態管理器，再由其根據需要讓處理器的各個核心運行在適當的電源狀態下，或者降速或者提速，特別是提速的時候能短時間超過原始頻率，並且保證始終不超過整體熱設計功耗。
AMD Turbo Core的創新之處在於使用了數字式高級電源管理（APM）模塊，相比於類似技術中的模擬溫度和電流監測方法，能夠提供高靈敏度的電源管理，精確度更高，具備完全可重復性。
更關鍵的是，Turbo Core會自動協調CPU、GPU，讓需要更多資源的能夠獲得更高速度。在GPU閑置的時候，它就會大幅降低其頻率，去盡可能高地提升CPU頻率。
如果碰到了較為繁重的圖形或者視頻任務，GPU就會獲得更高優先順序，CPU退而求其次。
如果GPU執行的是DVD視頻播放等輕負載任務，那麼留給CPU的加速空間就要在整體熱設計功耗中排除掉GPU的那一部分。
極端情況下，如果CPU、GPU都面臨繁忙的任務，或者需要攜手進行OpenCL APP加速計算，此時CPU、GPU就會同時得到加速，甚至會在短時間內超過熱設計功耗限制，然後再根據情況去降低CPU的頻率和功耗（GPU不變），保證核心溫度不致於過高。這一點倒是和Sandy Bridge上的第二代Turbo Boost有些相似。
內存支持上，Llano APU移動版支持雙通道DDR3 SO-DIMM，每通道一條內存條，也就是總共只能插兩條內存，容量最大32GB。頻率和電壓方面標准版DDR3最高1600MHz，電壓1.5V，低壓版DDR3L最高1333MHz，電壓1.35V，帶寬最高25.6GB/s。
Llano APU的桌面版則支持雙通道DDR3 DIMM，每通道兩條內存條，總共可以插入四條內存，容量最大64GB，支持1.35V DDR3-1333、1.5V DDR3-1866，帶寬最高29.8GB/s。
由於CPU、GPU「同處一室」，難免會爭奪資源（事實上APU對內存帶寬的依賴性確實非常強），為此AMD將GPU與內存控制器之間的帶寬提高到了上代平台的四倍，且高於內存控制器與內存之間的帶寬。
DX11 GPU
這部分是Llano APU的重點。它的開發代號為「Sumo」（相撲），源於第一代DX11家族中Radeon HD 5600/5500系列的Redwood核心，最多400個流處理器、20個紋理單元、2個渲染後端、8個ROP單元，顯存位寬128-bit。遺憾的是，獨立的GDDR5顯存是沒有了，而且也不像880G主板那樣有板載硬顯存，只能去共享系統DDR3內存。
除了繼承原有的TeraScale 2統一處理架構，以及完全的DX11、OpenGL 4.1、各種抗鋸齒和各向異性過濾（包括形態抗鋸齒MLAA）、APP並行計算加速技術之外，Sumo核心還增加了來自Radeon HD 6000系列家族的UVD3視頻解碼引擎、功率門控（深度電源管理與節能），重新設計了通往北橋的顯存介面，製造工藝也同步採用了最新的GlobalFoundries 32nm。
Sumo核心自然還是VLIW5 5D式流處理器架構，單精度浮點計算性能最高480GFlops，整數計算性能最高480Gints，都是每秒鍾4800億次。
作為Fusion APU的競爭對手，Intel Sandy Bridge所集成的HD Graphics 3000/2000雖然比前一代也有了巨大的進步，但是在圖形技術、視頻技術方面依然落後得很多，尤其是OpenCL並行計算僅有處理器支持，圖形核心並不支持，無法協同加速。
Llano APU的處理器、圖形核心部分都支持AMD APP加速並行處理技術，尤其是OpenCL標准規范，為此AMD將不斷更新APP SDK開發包，提供更好性能和更多功能。按照規劃，APP SDK 2.5版將於八月份推出，主要更新有Windows 7/Linux性能優化、多GPU支持（Windows 7）、快速傅立葉變換（根基數5）、UVD3/MPEG2解碼、PowerExpress獨顯集顯切換支持、GPU調試器（Windows 7）等等。
值得一提的是，Llano APU正式支持的OpenCL規范版本已更新至1.2。
晶元組與節能
隨著晶元集成度的提高，無論桌面還是移動平台的構成都越來越簡單，傳統的處理器加南北橋雙的三片架構已經消失，取而代之的是處理器加互連晶元的雙晶元架構。原來由北橋負責的大部分功能都已經轉移到處理器內部，包括圖形核心，所謂的晶元組也就剩下了一顆充當南橋功能的小晶元。
Llano APU處理器搭配的Hudson系列晶元組同樣是單晶元設計，在移動平台上有A70M、A60M兩款型號，代號分別為Hudson-M3、Hudson-M2，通過UMI匯流排（PCI-E 1.0 x4+DP）與處理器互連。和之前用於Brazos APU平台的Hudson-M1 A50M是同門師兄弟。
A70M/A60M晶元組採用65nm工藝製造，605球腳FC BGA封裝，晶元尺寸23×23=529平方毫米，典型熱設計功耗2.7-4.7W。
兩款晶元組均支持六個SATA 6Gbps存儲介面並支持RAID 0/1陣列方式，可提供四條PCI-E 2.0 x1連接通道，集成時鍾發生器、消費級紅外接收器、風扇控制、電壓感應、DAC（支持VGA）等等，主要區別則在於USB介面：A70M原生支持四個USB 3.0、十個USB 2.0和兩個內部USB 1.1，A60M則沒有USB 3.0，而是改成了十四個USB 2.0。
這套平台上還有個可選的替補角色，那就是Vancouver Radeon HD 6000M系列獨立顯卡，通過PCI-E x16通道與處理器相連。它不但能為筆記本帶來獨顯性能，還支持與Llano APU集成的圖形核心組成雙顯切換、加速系統。
最後再說一下電源管理與節能技術，這方面同樣很豐富，包括32nm HKMG新工藝、AMD Turbo Core 2.0動態調速技術、系統管理模式（SMM)、ACIP兼容、多重性能狀態（P-states）、多重節能狀態（C-states）、S0/S3/S4/S5休眠狀態、每個核心功率門控（CC6）、PCI-E核心功率門控、Radeon流處理器核心與UVD3視頻引擎功率門控。
功率門控（Power Gating)尤為值得一提。它是AMD 45nm時代非常欠缺的技術，如今終於得到了徹底的支持。相比於時鍾門控（Clock Gating），它不僅可以實時調節各個模塊的運行頻率、電壓，還能在不需要的時候徹底關閉，實現部分零功耗。換句話說，Llano APU的每個處理器核心、每個PCI-E控制器、流處理器陣列、UVD3引擎都是可以完全關閉的，Turbo Core技術也是因此更上一層樓。
以上種種，都屬於AMD AllDay全天計算技術。按照AMD給出的數據，ⅥSION 2010移動平台的待機時間最長為6個半小時，迎來了APU的ⅥSION 2011則可長達10個小時；同時相比競爭對手，待機續航時間長一個半多小時，滿載續航時間也要長一個小時。

B. 從英特爾收購altera看"國產芯"離世界有多遠

本周發生了一件轟動全球半導體產業的大事件——英特爾斥巨資167億美元收購FPGA生產商Altera。此事件之所以被認為是一次產業地震，不僅僅是因為167億美元的交易堪稱英特爾歷史之最（公司手中現金不足，以致於要舉債來完成），更因為在這個交易的背後還很可能隱藏了一個未來足以顛覆整個計算產業的宏偉計劃。
當然，這個宏偉計劃跟中國其實並沒有太多的直接關系。本期標題之所以要扯上「國產芯」，更主要還是因為前幾期《一周易評》的經驗告訴小編——網友喜歡干貨，但一篇有內涵的文章里也同時還要有「槽點」才算成功。所以，小編今天的點評大體可以歸為如下三個章節：技術深入剖析、吐槽國產芯的差距，以及展望走捷徑的可行性。
技術知識科普篇
這里會涉及很多如CPU、GPU、FPGA、ASIC以及DSP等英文縮寫及半導體術語（急性子可以直接跳至下一章），為了盡量讓大家看得懂，小編會盡可能用接地氣的話來描述細節。當然，其中一些比喻可能不夠恰當，不準確之處還望網友指正和包容。
首先，我們要理清一個概念，那就是何為「計算晶元」，或者說「處理器」？對於很多人來說，「處理器」就是CPU。這種認識是不準確的！CPU只是傳統電腦里被稱為「中央處理器」的東西，准確來說它只是一顆「通用計算處理器」，注意這里特別強調的「通用」二字，也就是說，還有一些處理器是可以不通用的，而另作「專用」，譬如我們熟悉的GPU，即顯卡處理器。它的專用就是為圖像顯示進行復雜的浮點計算，但也因為硬體設計上的先天性，GPU在並行計算上要比CPU強大得多，所以就有了後來的GPGPU加速概念，被廣泛應用於超級計算機領域。
GPU只是千百種具備專業用途的處理器晶元中的一種，因為廣為用戶熟知，所以小編就先拿出來舉個例子。而其他常見的「專用」處理器還包括了DSP及FPGA等等。
DSP英文全稱翻譯過來就是「數字信號處理器」，是幾乎每部手機里都會有的一個小晶元——其作用很簡單，就是對無線信號進行一個處理，譬如過濾雜波等等，這個過程也是在進行各種計算，所以DSP也是「計算晶元」的一種形式。
從嚴格意義來說，FPGA並不能算是一種專用處理晶元，因為這東西全稱叫「現場可編程邏輯門陣列」，即：可以將內部的一個區域通過軟體程序變成一個具備特定功能的晶元（多個區域扮演不同功能的晶元並聯合起來，就能實現更強大的功能）。換用通俗一點的話來說，就是你想讓FPGA變成GPU，它就可以變成GPU；而你想要它成為DSP，它就是DSP了……AMD和英偉達在設計新顯卡時，其實都是先通過FPGA進行流片測試的。所以，FPGA不是一種專用處理晶元，而是多種或者說萬能的處理晶元。
FPGA如此強大，但這與一直依賴CPU為主要業務的英特爾有何關系？難不成後者打算自廢武功，從此改為推FPGA不成？也不是，CPU作為通用計算處理器，其在邏輯計算（判斷真或假）方面的優勢是其他數學計算（加減乘除）處理器不可替代的，因此幾年前業界就有了一個共識——未來處理晶元必將是以「異構架構」為主導的一種趨勢，即：用CPU搭上某種其他處理晶元配合使用。說到「異構架構」，這里大家比較熟悉的可能是AMD提出的APU產品。APU是消費市場的東西，是傳統CPU + GPU的一種異構搭配。而在企業市場上，同樣是基於CPU + GPU的異構設計，方案有來自英特爾的Xeon Phi，以及IBM和英偉達的Power + CUDA等……只不過，財大氣粗的英特爾比大家都看得更遠——其在2014年6月低調發布了一款集成FPGA的Xeon處理器，這是首款X86 CPU + FPGA的異構設計（Xinlinx和Altera一直都有ARM + FPGA的異構設計SoC），但卻預示了未來英特爾要利用FPGA的一切優點進一步顛覆企業市場的決心——所以，小編最初在3月份看到英特爾打算收購Altera的傳聞時，完全不感到驚訝。
前面小編說了FPGA可以像「孫悟空72變」一樣被編譯成任何功能的晶元，但沒有具體說其中又是如何實現加速的。那麼，這里我們要先了解一下ASIC（專用集成電路）這個概念。ASIC簡單說就是一種通過電路設計，從硬體上去實現軟體演算法的晶元方案，譬如我們前面提到的DSP濾波功能——天線接收到的信號波有很多為雜波，現實里我們有各種演算法去過濾它們。這些演算法可以寫成公式，然後用軟體計算來完成過濾，也可以是通過電阻、電容、多路轉換器等電子元件的搭配，以硬體手段來實現。很顯然，從硬體上去實現演算法會比用軟體計算要快得多，而FPGA可以隨意被編程為某一特定功能的ASIC的特性，自然也就能讓其某些領域里獨領風騷。如果小編沒記錯，微軟必應和網路都在去年宣布了利用FPGA實現搜索加速的消息，Facebook和谷歌其實也在做著同樣的優化。所以說，英特爾看好CPU + FPGA的未來是有遠見的。而隨著雲技術的進一步普及，及市場對數據中心要求的進一步提高，這一切對於英特爾而言也就意味著滾滾不斷的財源。
技術內容談到這里，很多網友可能又要給AMD判死刑了，GPGPU敵不過CPU + FPGA，未來難道英特爾一家獨大？也不完全是。其實FPGA比GPGPU加速更優勢的主要一點在於功耗，而至於加速效果則要考慮多個方面的綜合因素。首先，給FPGA編程並不是一件容易的事情。其次，想要讓FPGA實現加速，起碼要有相當的ASIC設計經驗，而這又是一個不低的門檻。相比之下，GPGPU因為發展較早，已經有了像OpenCL這樣比較開放的行業標准，因此代碼的優化、開發人員的生態建立都比FPGA完善。此外，過去要實現GPGPU加速，CPU數據總是要先從內存復制到GPU顯存後才能進行加速處理，而處理完後，數據還要再復制回內存才可被CPU調用……這種局限性制約了GPGPU的加速效率，不過所幸的是此「落後」技術在HSA基金會確立HSA 1.0標准後已發生了根本性改變（請參閱小編此前介紹AMD的《一周易評》）。未來企業級APU解決方案（內嵌HBM內存顆粒的APU產品）應該會在超算市場上保留相當的競爭力，尤其是性價比方面——FPGA其實並不是新鮮事物，但價格卻一直高高在上，所以迄今也沒有被大規模普及。英特爾收購Altera能起到促進作用，但短期內也是難以改變眼下的事實。
前面提到CPU + GPU或者CPU + FPGA的異構設計，其實主要是為了指引出一個計算領域的未來方向，而不是要比較孰優孰劣。簡單一句話，單純的CPU在未來是很難滿足人類計算需求了。而如果不是一顆擁有異構架構設計的處理器，恐怕未來也很難在動則以EB（=1 000 000 TB）甚至ZB（=1000EB）為計數單位的數據中心裡出現。
然而……當國外技術已先進到可以將不同功能的處理內核整合到一起，並封裝成SoC或APU時（可不是簡單的拼積木哦，CPU和GPU共享內存絕對不是1+1的拼湊），我們的國產芯卻還在糾結CPU架構的自主設計，以及某項指標能否媲美英特爾若干年前水平……小編難免不對這樣的現實感到淡淡的憂傷，難免不去感嘆彼此間技術的巨大差距——我們總說我們只花了十年就追趕上了歐美20年的發展——其實並沒有！CPU某些指標可能是拉近距離了，但人家20年的經驗累積使得在其他方面的技術推動和產業整合上又比我們快了不知道多少倍……
吐槽一下國產芯的巨大差距
吐槽前，小編要先表明一下態度：小編支持國產芯的發展，且異常堅定。說是吐槽，更多的是痛心。小編沒有看不起國產芯的意思，但是對於某些企業、負責人的德行和莫名自滿，打心裡想罵幾句——少一些拋頭露面，少說些沒意義的話，多做點實事，認真搞科研，這才是眼下唯一應該有的態度。
說起國產芯，其實有兩大陣營：一個是龍芯系列（MIPS架構），另一個就是以華為、瑞芯微等為首的ARM架構晶元。
小編之前在某期《易評》里說過，所謂的自主架構設計其實就是在電路層面用自己的方式實現對某一指令集的兼容。所以，小編在這里要先幫龍芯說句話——雖然MIPS指令集是別人的，但具體實現的電路設計確實是龍芯公司自己搞出來的，因此也確實算得上自主設計。至於為什麼不搞出一套自主知識產權的「國產指令集」？其實也不是不可以，只是這東西弄出來了也不會有任何人用，Linux內核不會去兼容、微軟Windows也不可能去兼容，沒有任何意義。至於ARM陣營，原本中國廠商都是採用ARM提供的公版內核設計的，但華為、瑞芯微等一些比較有實力的企業先後開始了自己的架構研發。這里拋開國產ARM架構的性能是否優異不談，這種主動嘗試掌握設計權的決心應該是值得稱贊的。
小編一開始就說了，本人非常堅定地支持發展國產芯。理由不必多說，大家看看美國禁止英特爾出口晶元給中國，以及美軍禁止使用聯想提供的伺服器等新聞報道就能夠知道——在國家戰略層面上，發展國產芯是義不容辭的事情！
但是，雖說發展國產芯是涉及國家戰略意義的大事，但這並不等於我們就能以此為借口來綁架用戶，讓用戶為「國情」買單吧？這里小編特別想質疑一下龍芯的市場定位。其實從指令集和架構的先天性差異看，MIPS應該是比ARM更適合發展高端伺服器的處理器架構，而我們的龍芯又有中科院支持，潛心研究幾年即使趕超不了歐美，自用也是勉強了……但結果，我們看到了龍芯迷你電腦、龍芯筆記本電腦以及龍芯台式電腦——這是硬生生打造出了一整套垂直產業鏈啊。也不是說龍芯走垂直商業化道路不可以，但問題是產品本就還不具備競爭力，做出來的東西能賣嗎？於是又打著「國情牌」流竄於市場上，價格還不便宜！本來我們的技術就落後，資源也有限，把有限的資源和時間消耗在與供應商談產品設計、談市場推廣等方方面面，這不正是一種浪費嗎？
從2002年發布首款龍芯1處理器（主頻266 MHz），到2012年底發布8核的龍芯3B處理器（主頻1.05GHz），龍芯的確用十年就走完了英特爾20年的路——英特爾發布首個32位33 MHz的386處理器是在1985年，首個1 GHz奔騰處理器是在2000年，而首個雙核心奔騰D處理器則是在2005年。但同樣是從2002到2012年，英特爾先於2009年發布了迄今仍無對手的Core i系列處理器架構，後又在2012年推出了全球首個採用3D晶體管製造的CPU；即使是檯面上輸得一塌糊塗的AMD，也在百般困難中於2011年發布了首顆APU……試問，再給我們一個十年，我們能追上Core i架構和APU架構嗎？時間並沒有因為我們追趕而停止，當我們在跑時，別人也沒有停下。
不說距離我們太遙遠的10nm生產工藝（英特爾在全球獨領風騷的製程技術），就拿網民都喜歡調侃的AMD及其APU來說，我們有嗎？十多年來，我們只是發展出了一些個自主設計的CPU架構，不管是藉助ARM的幫忙，還是完全的自主原創。可是，我們的GPU架構又在哪裡？FPGA更是望塵莫及吧（小編自我糾正一下：國內已經有一些海歸團隊開始自己的FPGA晶元設計，這是一個好的現象，但仍需大量經驗累積）？我們用了十年去追逐CPU的發展，而美國用了十年就把CPU和GPU給融合了……這十年間，我們等同於在跑單核，而國外卻是CPU、GPU、FPGA多核齊刷……我們用十年追趕了人家20年？這句話今天也就能哄哄祖國的花朵了。
我們發展自主CPU究竟是為什麼？如果是為了成本和產品多樣化，華為、瑞芯微目前做的算可以了。如果我們是先打出國家戰略這張牌，那麼我們這里談的就是未來技術，未來的計算機處理能力——這是一種遠超CPU可以提供的計算能力，別說我們目前還沒有掌握，即使是地位不斷被弱化的CPU，我們也只有一個半成熟的自主架構。對於這樣一個實事，小編更多地是感到憂心，而不是自滿，更談不上值得炫耀！
異構APU比CPU的優勢有多大？給大家一個實例：最優秀的龍芯3B號稱單雙精度浮點峰值性能分別達到256和128 GFlops，AMD用在PlayStation 4上的APU有1.84 TFlops（單精度，雙精度不詳，但後者不是游戲機要求的性能，不過AMD雙精度性能一直是業界最優的，這也是個事實），用在Xbox One上的APU有1.31 TFlops……隨便都甩龍芯幾條街了，況且這還是民用級產品，可見發展異構架構的必然性和必須性。
可惜，我們沒有自主GPU架構怎麼辦？買授權和收購是兩條捷徑，但是……
展望未來國產芯的發展可能
總結一下前面長篇大論下的兩個實事：1.異構處理器是未來高性能計算的必備；2.我們有自主CPU架構，但沒有GPU和FPGA這些「高級貨」。
沒有怎麼辦？自我研發太耗時，買唄！ARM有一個圖形處理內核Mali，這是可以被授權給其他公司使用的，就像公版的ARM處理內核一樣。事實上，英偉達也開放Maxwell的架構授權，AMD也開放GCN架構的授權……只不過，用人家授權的架構永遠有一種「寄人籬下」的感覺，東西不是自己的，使用好壞還要看人臉色。從極端情況來說（盡管不太可能發生），美國政府可以禁止出口CPU，也就能禁止授權GPU架構。不是自己的知識產權，說沒有還真突然就沒有了。
想要徹底一點擁有別人的技術，那就只好去收購別人的公司及專利——譬如某些國人特別津津樂道的收購AMD啦、收購MIPS啦、收購GlobalFoundries等等……MIPS當年倒是有可能被收購，但可惜了，ARM和Inmagination於三年前已捷足先登。至於另外兩個，小編必須得抱歉地給抱有這些幻想的企業家們潑盆冷水——不可能！想都不用想，美國政府堅決不會同意，就算政府表面妥協了，英特爾也不會同意。
這里，小編作為一個曾經深入研究過AMD和英特爾專利交叉授權的人（原版協議鏈接），可以負責任地給大家剖析一下為什麼中國企業不應該浪費生命在考慮如何收購AMD或者GlobalFoundries身上。
首先，美國政府視X86處理器技術為尖端技術，不會允許被視為「假想敵」的中國購買和掌握。這是政府層面的政治考慮，小編就不多說了。假設，如果我們過了政府這一關，我們接下來就要面對繁瑣和嚴苛的專利交叉授權了（這也是讓很多想收購AMD的公司望而卻步的原因所在）。
交叉授權規定，任何一方只要破產、控制人發生變化（某一股東持股比例超過50%），當前的交叉授權立即作廢（參見原版協議5.2章節）。作廢對雙方公司都生效，因此並不存在只有某一方作廢，而另一方仍被允許使用對方專利技術的情況——不要小看AMD，X86-64的專利大多在AMD手上，作廢了英特爾也舉步艱難。所以，這種交叉捆綁的限制讓雙方的談判有了很多的周旋餘地。
那麼是不是任何一家公司只要收購了AMD，就立刻失去X86授權？表面上是，但是——2009年，美國聯邦貿易委員會（FTC）對英特爾的反壟斷裁決里（鏈接地址）給出了如下這么一條解釋：「如果AMD因為被收購而導致交叉授權協議作廢，在控制人發生改變後（被收購）的一年內，英特爾不可以就X86的專利授權問題提起起訴，而更應該積極地展開新的談判。」
這里又談到了美國政府。所以還是那句話，中國企業想要收購AMD直接獲得CPU和GPU的各種福利，是完全不可能的。先是美國商務部不會同意，即使礙於面子勉強答應，英特爾也必定選擇撤回專利授權，而這時候美國政府總不會因為中國企業去處罰英特爾吧？大家做做樣子，最後還是不會同意（收購GlobalFoundries也會是這個結果，英特爾將拒絕繼續授權）。
倒是韓國三星如果真有興趣收購AMD，美國或許會答應。畢竟韓國在政治上算得上美國的戰略同盟國，地位非凡啊。
不能買，不能收購，想要掌握尖端處理晶元技術，中國還真只能靠自己。話說在矽谷設計晶元的高級工程師，包括英偉達和AMD的兩位CEO，很多都是華人。如果中科院真心想要發展長久之計，建議還是從招攬人才這個方向下手。當然，人歸不歸，國家要不要下血本發展CPU以外的晶元技術，這都不是小編要談論的內容了。
這里小編要補充一段，國內有一些由海歸工程師組成的FPGA晶元設計公司在近幾年裡陸續出現。這正是上一段小編所呼籲的一種發展途徑。因為FPGA畢竟是國外最先提出的技術，所以國內很多FPGA設計團隊都是遊走在「灰色地帶」的（沒有技術授權）。不過這並沒有關系，隨著時間推移，經驗的累積，自主的FPGA技術是慢慢會有的。當然，距離實現CPU + FPGA這種異構設計，則恐怕還有相當一段路程。

小編胡亂寫了一通，只想說：其實我們的半導體技術真的很落後。那麼多年搞出個CPU，其實本就沒什麼，但一些人卻沾沾自喜，完全忘記了整個行業變遷的方向。而在新的領域里，除了半成品的CPU，我們啥都沒有。偶爾有一兩個博士願意歸國，結果還被美國以偷晶元為由給抓了……我們有的最多的就是一群喜歡暴著青筋在網上對罵的「鍵盤俠」——這些可都是牛人，什麼都懂，什麼都看不起。在他們眼裡，世界上最能賺錢的蘋果是一家沒啥真正技術實力的奸商；為中國企業鞠躬盡瘁的谷歌則是產品體驗爛得一塌糊塗的惡霸；還有微軟和IBM，全都是不思進取的典範；最後是一文不值的AMD，產品差、技術差……哎，可就這個讓我們「看不入眼」的技術，卻是我們苦苦求都求不來的東西。

C. 關於新加坡特許半導體

半導體FAB有幾十種機器種類，每種還有不同的生產廠商，又不知道你會被分在哪一個區域，這里是不可能說清楚具體怎麼操作的。你是去做生產線的操作工，不會去做太多機器界面上的操作，大部分是通過系統去讓機器跑產品。而且相關的操作再開始階段會根據你的分區有相關培訓的。

D. 列舉國內外集成電路的主要供應商

國外 英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士和高通（Qualcomm），鎂光（Micro），德州儀器（TI），東芝（Toshiba），Avago、博通（Barodcom），NXP、Freescale（飛思卡爾），AMD，GlobalFoundries；
國內 海思，展訊，中芯國際；
台灣地區 台積電，MTK，聯電；
其中 台積電，聯電，中芯國際是Foundry廠商。

E. 虹晶科技股份有限公司怎麼樣

簡介：虹晶科技股份有限公司成立於2001年7月，實收資本額逾新台幣伍億元，目前格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）為最大的法人股東，虹晶除新竹總公司外，並有上海子公司虹晶電子（上海），拓展業務及服務客戶。

F. Global Foundry 的工作機會 有多少中芯人會去

歷史上CPU都是自己製造，後來交給嫡出的GlobalFoundries進行代工，而GPU考慮到良品率很低的問題。為了保證利潤基本數值。所以必須外包給台積電，APU則根據不同產品線分別交給兩家。

G. 新加坡 GF 什麼 意思! 應該是一家半導體公司。但具體是哪家

如果你是指一家半導體公司，那麼應該是這家 - GLOBAL FOUNDRIES SINGAPORE。

http://www.globalfoundries.com/about/

H. 新加坡半導體製造公司有哪些

如果所謂的半導體代工是指晶圓的話，那麼就有：

1）台積電和飛利浦合資的SSMC（但這間主要是做台積電和飛利浦的代工）

2）台灣聯華（UMC）在小新的分廠

3）以前屬於小新政府的CHARTED（特許半導體），但前幾年已經被中東財團收購，現已改名為GLOBAL FOUNDRIES

4）當然新加坡還有幾家晶圓廠，如STMicron, IMFlash, Hitachi。

(8)globalfoundries股東擴展閱讀：

分類：

半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）。

以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。

半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。

I. 台積電在歐盟被指控不公平競爭了嗎

根據當地媒體9月22日報道，業內消息稱，美國電子晶元製造商GlobalFoundries已經要求歐盟反壟斷部門調查市場領頭羊台積電，指控台積電實施不公平競爭。

據悉，按照歐盟的規定，違反歐盟反壟斷規定的企業最高可被處以全球營收10%的罰款。歐盟委員會拒絕就指控置評，歐盟委員會監控可能存在的反競爭市場行為和濫用市場支配地位行為，其中包括活躍在半導體領域的廠商行為。

希望歐盟可以早日介入調查，群主的眼睛是雪亮的，清者自清！