國產射頻晶元上市公司

A. 國內晶元及高溫晶元概念股

晶元概念股票：晶元設計、製造與封裝相關上市公司一覽

（一）、晶元設計
DSP與CPU被公認為晶元工業的兩大核心技術。國內CPU產品研發水平最高的以「龍芯」為代表，DSP以「漢芯為代表。
1、綜藝股份（600770）：
公司參股49%的北京神州龍芯集成電路設計有限公司，從事開發、銷售具有自主知識產權的「龍芯」系列微處理器晶元等。
2、大唐電信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭。

3、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微電子有限公司（簡稱「同方微電子」），是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路晶元的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。目前主要產品為智能卡晶元及配套系統，包括非接觸式存儲卡晶元、接觸和非接觸的CPU卡晶元及射頻讀寫模塊等。
4、上海科技（600608）：
公司控股70.31%子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶。公司控股75%子公司上海交大創奇微系統科技有限公司主營微電子集成電路晶元與系統，電子產品，通訊設備系統的設計，研發，生產，銷售，系統集成，計算機軟體的開發。

（二）、晶元製造
1、張江高科（600895）：
張江高科子公司中芯國際在內地晶元代工市場中已佔到50%以上的份額，是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路製造公司。
2、上海貝嶺（600171）：
公司是我國集成電路行業的龍頭，主營集成電路的設計、製造和技術服務，並涉足矽片加工、電子標簽及指紋認證等領域。
3、士蘭微（600460）：
公司是國內集成電路設計行業的龍頭，僅次於大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在國內同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。公司擁有集成電路領域利潤最為豐厚的兩塊業務-晶元設計與製造，具有設計與製造的協同優勢。
4、方大集團（000055）：
十五期間，方大承擔並完成國家半導體照明產業化重大科技攻關項目，開發並研製成功的Tiger系列半導體照明晶元被列為國家重點新產品。
5、華微電子（600360）：
公司是國內功率半導體器件的龍頭企業，通過自有品牌的運作方式，公司已完成了從晶元製造、封裝、銷售的整個產業鏈的布局。

（三）、晶元封裝測試
1、通富微電（002156）：
公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內目前實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技術實力居領先地位。
2、長電科技（600584）：
公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。
3、華天科技（002185）：
公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。公司的封裝能力和技術水平在內資企業中位居第三，為我國西部地區最大的集成電路封裝基地和富有創新精神的現代化高新技術企業。
4、太極實業（600667）：
太極實業與韓國海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進入更具成長性和發展前景的半導體集成電路產業。
5、蘇州固鍀（002079）：
公司的主要產品為各類半導體二極體（不包括光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元設計製造及二極體封裝、測試能力,保持國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業領先地位。

（四）晶元相關
1、康強電子（002119）：
公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，公司引線框架的銷量行業第一，鍵合金絲銷量行業第二，全國的覆蓋率高達60%，是電子領域中細分龍頭。
2、中發科技（600520）：
公司主營半導體集成電路專用模具和化學建材專用模具的設計、研發及生產，是兩市唯一的模具製造上市公司，具有獨特的行業優勢。
3、有研新材（600206）：
公司是國內具有國際先進水平的半導體材料研究、開發、生產重要基地，技術力量雄厚，公司先後研製出了我國第一根6英寸、8英寸和12英寸硅單晶，使我國成為世界上少數幾個具有拉制12英寸硅單晶技術的國家之一。

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B. 國內wifi晶元廠商有哪些

目前WIFI晶元主流供應商主要有三家，分別為Atheros，Marvell和broadcom，具體介紹如下：

1. Atheros：中文名稱為創銳訊通訊技術，Atheros是一家年輕的公司，1999年由斯坦福大學的Teresa Meng博士和斯坦福大學校長，MIPS創始人John Hennessy博士共同在矽谷創辦，現已和高通合並。

2. Marvell：中文為美滿科技集團有限公司，成立於1995年，總部在矽谷，在中國上海設有研發中心，是一家提供全套寬頻通信和存儲解決方案的全球領先半導體廠商，針對高速，高密度，數字資料存貯和寬頻數字數據網路市場，從事混合信號和數字信號處理集成電路設計、開發和供貨的廠商。

3. broadcom：中文為博通公司，broadcom是全球領先的有線和無線通信 半導體公司。其產品實現向家庭、 辦公室和移動環境以及在這些環境中傳遞語音、 數據和多媒體。 Broadcom 為計算和網路設備、數字娛樂和寬頻 接入產品以及移動設備的製造商提供業界最廣泛的、 一流的片上系統和軟體解決方案。
   

C. 核心晶元技術產業上市公司有哪些

（一）、晶元設計
DSP與CPU被公認為晶元工業的兩大核心技術。國內CPU產品研發水平最高的以「龍芯」為代表，DSP以「漢芯為代表。專家指出，從2000年開始，我國每年就使用近100億元的國外DSP晶元，到2005年前我國DSP市場的需求量在30億美元以上，年增長將達到40%以上。
[1]、綜藝股份（600770）：
公司參股49%的北京神州龍芯集成電路設計有限公司(和中科院計算技術研究所於02年8月共同設立，注冊資本1億元)，從事開發、銷售具有自主知識產權的「龍芯」系列微處理器晶元等。龍芯1號、2號的推出，打破了我國長期依賴國外CPU產品的無"芯"的歷史。世界排名第五的集成電路生產廠商意法半導體公司已決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。目前龍芯課題組正進行龍芯3號多核處理器的設計，具有突出的節能、高安全性等優勢。
[2]、大唐電信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡晶元自主設計能力，具備完全的知識產權，晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。
[3]、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微電子有限公司（簡稱「同方微電子」），是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路晶元的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。目前主要產品為智能卡晶元及配套系統，包括非接觸式存儲卡晶元、接觸和非接觸的CPU卡晶元及射頻讀寫模塊等。公司成功承擔了國家第二代居民身份證專用晶元開發及供貨任務，是主要供貨商之一。公司控股55%子公司清芯光電股份有限公司是一家生產高亮度GaN基LED外延片、晶元的高科技企業，產品質量達到世界先進水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技術的國際化團隊為核心，以清華大學的技術力量及各種資源為依託，打造世界一流光電企業。公司具有自行設計、製造LED外延生長的關鍵設備－MOCVD的能力。
[4]、ST滬科（600608）：
公司控股70.31%子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶，接受摩托羅拉先進水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技術及其SoC設計方法;以高起點建立蘇州國芯自主產權的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基礎上自主研發了具有自主知識產權的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?為核心的C*SoC100/200/300設計平台；並獲得多項國家專利和軟體著作權。公司控股75%子公司上海交大創奇微系統科技有限公司主營微電子集成電路晶元與系統，電子產品，通訊設備系統的設計，研發，生產，銷售，系統集成，計算機軟體的開發，32位DSP是交大研究中心和交大創奇聯合開發，而16位DSP是由研究中心開發，交大創奇負責產業化。
（二）、晶元製造
[1]、張江高科（600895）：
2003年8月22日，張江高科發布公告稱公司已通過境外全資子公司WLT以1.1111美元/股的價格認購了中芯國際4500萬股A系列優先股，約占當時中芯國際股份的5%。2004年3月5日，張江高科再次發布公告，披露公司全資子公司 WLT以每股3.50美元的價格再次認購中芯國際3428571股 C系列優先股，此次增資完成後公司共持有中芯國際A系列優先股45000450股，C系列優先股3428571股。中芯國際在內地晶元代工市場中已佔到 50%以上的份額，是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路製造公司，它到2003年上半年已躍居全球第五大晶元代工廠商。
[2]、上海貝嶺（600171）：
公司是我國集成電路行業的龍頭，主營集成電路的設計、製造和技術服務，並涉足矽片加工、電子標簽及指紋認證等領域。公司擁有較多自主知識產權，2002年以來至今申請和授權的知識產權超過220項。形成了晶元代工、設計、應用，系統設計的產業鏈。公司投入巨資建成8英寸0.25微米的集成電路生產線，並且還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，對提升公司競爭力有較好的幫助。上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路製造企業，擁有目前國際上主流的 0.25及0.18微米晶元加工技術，是國家「909」工程的核心項目，具備相當實力。
[3]、士蘭微（600460）：
公司是國內集成電路設計行業的龍頭，僅次於大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在國內同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。公司擁有集成電路領域利潤最為豐厚的兩塊業務-晶元設計與製造，具有設計與製造的協同優勢。目前專業從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費類集成電路產品的設計、製造和銷售。公司研發生產的集成電路有12大類100餘種，年產集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS晶元的設計能力，有能力設計20萬門規模的邏輯晶元。
[4]、方大A（000055）：
十五期間，方大承擔並完成國家半導體照明產業化重大科技攻關項目，開發並研製成功的Tiger系列半導體照明晶元被列為國家重點新產品。方大建有深圳市半導體照明工程研究和開發中心。十一五期間，承擔國家「863」半導體照明工程重大項目「高效大功率氮化鎵LED晶元及半導體照明白光源製造技術」、廣東省科技計劃項目「氮化鎵基藍光外延片表面粗化的金屬有機物氣相沉積生長技術」和深圳市科技計劃項目「80密耳半導體照明用藍光LED晶元的研製」等。
[5]、華微電子（600360）：
公司是國內功率半導體器件的龍頭企業，通過自有品牌的運作方式，公司已完成了從晶元製造、封裝、銷售的整個產業鏈的布局，公司目前的幾種主要器件產品均在國內市場有較高的佔有率，這些都將有助於公司較同行更能抵禦行業整體波動的影響。節能燈替代白熾燈的步伐進一步加快，公司作為國內節能燈用功率器件主要供應商，將受益於國內節能燈行業的發展。同時，公司6英寸MOSFET生產線已通線試產，實現進口替代的各種條件基本成熟。
（三）、晶元封裝測試
[1]、通富微電（002156）：
公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內目前實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技術實力居領先地位。公司為IC封裝測試代工型企業，以來料加工形式接受晶元設計或製造企業的委託訂單，為其提供封裝測試服務，按照封裝量收取加工費，其IC封測規模在內資控股企業中居於前列。
[2]、長電科技（600584）：
公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。已擁有與國際先進技術同步的IC三大核心技術研發平台，形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件晶元120萬片的生產能力，已成為中國最大的半導體封測企業，正全力擠身世界前五位，公司部分產品被國防科工委指定為軍工產品，廣泛應用於航空、航天、軍事工程、電子信息、自動控制等領域。
[3]、華天科技（002185）：
公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。公司的封裝能力和技術水平在內資企業中位居第三，為我國西部地區最大的集成電路封裝基地和富有創新精神的現代化高新技術企業。公司被評為我國最具成長性封裝測試企業，受到了政策稅收的大力支持，自主開發一系列集成電路封裝技術，進軍集成電路封裝高端領域。
[4]、太極實業（600667）：
太極實業與韓國海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進入更具成長性和發展前景的半導體集成電路產業，也為公司未來的產業結構轉型創造了契機。投資額為3.5億美元的海力士大規模集成電路封裝測試項目，建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套能力。太極實業參與該項目，將由現在單一的業務模式轉變為包括集成電路封裝測試在內的雙主業模式。
[5]、蘇州固鍀（002079）：
公司的主要產品為各類半導體二極體（不包括光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元設計製造及二極體封裝、測試能力, 保持國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業領先地位。公司加大技術含量和毛利率更高的產品---QFN封裝產品的投入，使公司逐步從單純的半導體分立器件的生產企業向集成電路封裝企業轉變。公司是國內最早從事QFN封裝研究並實現產業化的企業，目前能夠生產各種QFN/DFN封裝的集成電路產品，是國內最大的QFN/DFN集成電路封裝企業。
（四）晶元相關
[1]、康強電子（002119）：
公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，公司引線框架的銷量行業第一，鍵合金絲銷量行業第二，全國的覆蓋率高達60%，是電子領域中細分龍頭。公司的集成電路框架及電力電子器件框架、表面貼裝元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，產銷規模連續十一年居國內同行第一，具業內領先地位。
[2]、三佳科技（600520）：
公司主營半導體集成電路專用模具和化學建材專用模具的設計、研發及生產，是兩市唯一的模具製造上市公司，具有獨特的行業優勢。公司生產的集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具產銷量均為全國第一，國內市場佔有率分別為15%和30%以上。現擁有年產化學建材擠出模具1500套、擠出下游設備100套/台、半導體塑封壓機200台、半導體塑封模具200副、半導體自動化（切筋成型）封裝系統60台、集成電路引線框架40億只的生產能力。
[3]、有研硅股（600206）：
公司是國內具有國際先進水平的半導體材料研究、開發、生產重要基地，技術力量雄厚，公司先後研製出了我國第一根6英寸、8英寸和12英寸硅單晶，使我國成為世界上少數幾個具有拉制12英寸硅單晶技術的國家之一.

D. 晶元技術行業上市公司有哪些

綜藝股份（）：

公司參股49％的北京神州龍芯集成電路設計有限公司(和中科院計算技術研究所於02年8月共同設立，注冊資本1億元)，從事開發、銷售具有自主知識產權的「龍芯」系列微處理器晶元等。龍芯1號、2號的推出，打破了我國長期依賴國外CPU產品的無"芯"的歷史。

世界排名第五的集成電路生產廠商意法半導體公司已決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。目前龍芯課題組正進行龍芯3號多核處理器的設計，具有突出的節能、高安全性等優勢。

大唐電信（600198）：

公司控股95％的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡晶元自主設計能力，具備完全的知識產權，晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。

同方股份（600100）：

公司控股86％子公司北京同方微電子有限公司（簡稱「同方微電子」），是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路晶元的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。

目前主要產品為智能卡晶元及配套系統，包括非接觸式存儲卡晶元、接觸和非接觸的CPU卡晶元及射頻讀寫模塊等。

ST滬科（600608）：

公司控股70.31％子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶，接受摩托羅拉先進水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技術及其SoC設計方法;以高起點建立蘇州國芯自主產權的32位RISCC*Core?。

在M*Core M210/M310的基礎上自主研發了具有自主知識產權的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?為核心的C*SoC100/200/300設計平台；並獲得多項國家專利和軟體著作權。

E. 生產晶元的上市公司有哪些

公司控股95％的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡晶元自主設計能力版，具備完全的知識產權權，晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。

F. 晶元技術行業上市公司有哪些

綜藝股份（600770）：

公司參股49％的北京神州龍芯集成電路設計有限公司(和中科院計算技術研究所於02年8月共同設立，注冊資本1億元)，從事開發、銷售具有自主知識產權的「龍芯」系列微處理器晶元等。龍芯1號、2號的推出，打破了我國長期依賴國外CPU產品的無"芯"的歷史。

世界排名第五的集成電路生產廠商意法半導體公司已決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。目前龍芯課題組正進行龍芯3號多核處理器的設計，具有突出的節能、高安全性等優勢。

大唐電信（600198）：

公司控股95％的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡晶元自主設計能力，具備完全的知識產權，晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。

同方股份（600100）：

公司控股86％子公司北京同方微電子有限公司（簡稱「同方微電子」），是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路晶元的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。

目前主要產品為智能卡晶元及配套系統，包括非接觸式存儲卡晶元、接觸和非接觸的CPU卡晶元及射頻讀寫模塊等。

ST滬科（600608）：

公司控股70.31％子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶，接受摩托羅拉先進水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技術及其SoC設計方法;以高起點建立蘇州國芯自主產權的32位RISCC*Core?。

在M*Core M210/M310的基礎上自主研發了具有自主知識產權的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?為核心的C*SoC100/200/300設計平台；並獲得多項國家專利和軟體著作權。

G. 國內研發高端電芯的公司有哪些

半導體晶元是一個需要高投入、規模效應的產業，投資周期長，風險大，**從2013年開始對半導體產業從晶元研發到製造開始了一條補芯之路。 晶元，專業上也稱集成電路，被喻為國家的工業糧食，是所有整機設備的「心臟」，其重要性不可衡量。自2013年開始，我國每年進口的晶元價值超過2000億美元，已經超過石油，成為最大宗的進口產品。2017年達到2500多億美元，國內晶元產業的年銷售額為5000多億人民幣。

根據《中國製造2025》,到2020年我國晶元自給率將達到40%，2025年將達到50%，未來10年我國將是全球半導體行業發展最快的地區,至2030年左右,隨著全球集成電路廠商在中國建廠，我國成為全球半導體生產和應用中心將是大概率。

截至2017年年底，國家大基金成立三年多，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別佔一期總規模的86％和61％，二期擬募集1500億～2000億元人民幣，都是用來支持國內晶元的發展。同時資本市場也為助力晶元上市公司發展，大基金一期以IC製造為主，具體分布為：集成電路製造67%，設計17%，封測10%，裝備材料類 6%，目前已上市集成電路設計公司超過20家，有70家半導體和元器件行業上市公司。

晶元產業鏈主要為設計、製造、封測以及上游的材料和設備5大部分，大基金一期的項目進度情況：

1、設計類領域上市公司：兆易創新、景嘉微、紫光國芯、北京君正、中科曙光、中穎電子、富瀚微、聖邦股份

2、製造類領域上市公司：士蘭微、三安光電、中芯國際(港股)

3、設備類領域上市公司：至純科技、北方華創、長川科技、晶盛機電、精測電子

4、封測領域上市公司：長電科技、通富微電、晶方科技、華天科技、太極實業

5、材料領域上市公司：江豐電子、南大光電、江化微、鼎龍股份、晶瑞股份、上海新陽、中環股份等。

從產業整體看,晶圓製造中芯國際、華力二期28nm晶元生產線已經開始建設投產,將繼續往14nm等先進工藝延伸；晶圓封裝國內中高端先進封裝的佔比已超過30%；設備材料也在關鍵領域取得了一定的突破。

H. 請問生產感測器的上市公司有哪幾家。

第1名：歌爾聲學

歌爾聲學股份有限公司成立於2001年6月，2008年5月在深圳證券交易所成功上市。主營業務為電聲器件、電子配件和LED封裝及相關產品的研發、生產和銷售，主要為全球頂級廠商提供產品與服務，客戶涵蓋三星、LG、松下、索尼、谷歌、微軟、繽特力、思科等。

第2名：大華股份

浙江大華技術股份有限公司是領先的監控產品供應商和解決方案服務商，2008年5月成功在A股上市。

第3名：航天電子

航天時代電子技術股份有限公司(簡稱航天電子)是中國航天科技集團公司旗下從事航天電子測控、航天電子對抗、航天制導、航天電子元器件專業的高科技上市公司。其子公司長征火箭技術股份有限公司生產磁致伸縮位移感測器。

第4名：華天科技

天水華天科技股份有限公司成立於2003年12月，2007年11月公司股票在深圳證券交易所成功發行上市。華天科技主要從事半導體集成電路、MEMS感測器、半導體元器件的封裝測試業務。

第5名：東風科技

東風電子科技股份有限公司，是以汽車零部件研發、製造、銷售為主業的上市公司。控股股東為東風汽車有限公司，占公司總股本的75%。公司創立於1997年6月，由原東風汽車公司儀表公司改制組建東風汽車電子儀表股份有限公司，同年7月3日在上海證券交易所掛牌上市。

第6名：航天機電

上海航天汽車機電股份有限公司(簡稱「航天機電」)成立於1998年5月28日，是上海航天工業總公司、上海舒樂電器總廠(現更名為上海航天有線電廠)、上海新光電訊廠和上海儀表廠(現更名為上海儀表廠有限責任公司)等四家企業依託航天高科技優勢共同發起，以募集設立方式設立的股份(上市)有限公司。

第7名：通鼎互聯

通鼎集團有限公司創建於1999年，佔地2100多畝，總資產118億元，是專業從事通信用光纖光纜、通信電纜、鐵路信號電纜、城市軌道交通電纜、RF電纜、特種光電纜、光器件和機電通信設備等產品的研發、生產、銷售和工程服務，並涉足房地產、金融等多元領域的國家級優秀民營企業集團。

第8名：華工科技

華工科技成立於1999年7月28日，2000年在深圳證券交易所上市，是華中地區第一家由高校產業重組上市的高科技公司，其下屬有華工激光、華工正源、華工高理、華工圖像、海恆化誠等企業。

第9名：科陸電子

深圳市科陸電子科技股份有限公司成立於1996年，於2007年3月在深交所掛牌上市。科陸電子主營電工儀器儀表與電力自動化，生產溫度感測器壓力感測器、液位感測器、位移感測器、流量開關感測器、速度感測器、稱重感測器等。

第10名：士蘭微

杭州士蘭微電子股份有限公司(以下簡稱士蘭微)1997年成立，是專業從事集成電路晶元設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，公司現在的主要產品是集成電路和半導體產品。

(8)國產射頻晶元上市公司擴展閱讀：

感測器相關的現行國家標准

GB/T 14479-1993 感測器圖用圖形符號

GB/T 15478-1995 壓力感測器性能試驗方法

GB/T 15768-1995 電容式濕敏元件與濕度感測器總規范

GB/T 15865-1995 攝像機(PAL/SECAM/NTSC)測量方法第1部分:非廣播單感測器攝像機

GB/T 13823.17-1996 振動與沖擊感測器的校準方法聲靈敏度測試

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GB/T 13866-1992 振動與沖擊測量描述慣性式感測器特性的規定

I. 國內自主研發電子晶元的公司有哪些

1，展訊：

作為中國領先的手機晶元供應商之一，展訊通信(上海)有限公司一直致力於自主創新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移動通信技術基帶、射頻晶元產品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心晶元研發及產業化等國家重點攻關課題。