1. 半導體四大長期投資邏輯（附細分領域龍頭股）
一、 AIoT黃金時代已至，開啟半導體「千億級」大賽道
AIoT智能物聯網進入發展「加速段」：智能化技術配套已成熟，未來十年快速成長。2021年受到疫情影響帶動防疫+居家雙重需求，助推大量AIoT場景落地。國內AIoT龍頭連接設備量環比快速上升，大量AIoT應用場景快速落地；是AIoT應用成熟需求快速融合的階段，疊加疫情催化智能類產品放量，為快速發展元年；預計未來十年應用持續普及，為黃金十年。
AIoT驅動半導體市場規模，有望達到2500億人民幣。感測器與晶元生產商在AIoT產業鏈中，價值量佔比約為10%；按照2021年全球AIoT市場規模3740億美元計算，預計半導體價值量達到374億美元，約為2500億元。半導體是促進智能家居、智能建築、智能 健康 、智能醫療、智能工控、智能城市等各領域落地與興起，疊加應用落地與需求提升，使其中半導體板塊重點受益。
二、 汽車 半導體價值和量有望同步升級，功率半導體產能短缺成為新常態
汽車 電子所展現的顛覆性趨勢不可小覷，隨著AIOT和新能源 汽車 的加速滲透， 汽車 半導體的價值和量有望同步升級。按照國家規劃的發展願景，2025年新能源 汽車 銷量有望突破500萬輛，保有量將在2000萬輛。預計2030年， 汽車 電子在整車中的成本佔比會從2000年的18%增加到45%，為涉足 汽車 領域的電子及半導體企業提供了莫大的機遇。
功率半導體產能短缺成為新常態，將迎來史上空前景氣周期。 汽車 是功率半導體最大需求領域，佔比近1/3。預計2025年新能源 汽車 相關功率半導體價格超124億元。產能方面，主要功率半導體廠商境內有29條功率半導體產線，9條在建及擬建產線。估算從晶圓廠開建到達產需要3年左右的時間，由此可見擴建的大部分產能對緩解目前供需緊張的情況將在2023年後才能逐步顯現。
三、半導體景氣度持續上行，下半年預計產能持續緊張+旺季更旺
超30家半導體企業2021Q2調漲產品價格。2020年Q3以來，半導體行業熱度居高不下，公司紛紛上調產品價格。普遍因市場需求高速增長及上游原材料價格上漲等。集體漲價表明半導體需求正達到前所未有的高度。
中芯華虹擴產趨勢明確，晶圓代工成為博弈焦點，未來5年有望持續擴產。大陸半導體製造板塊未來趨勢主線：需求端受益於「萬物互聯+國產替代」，技術端受益於成熟製程工藝不斷進步和先進製程工藝良率不斷上升。晶圓代工作為板塊中資產最重的環節，向上拉動設備材料的研發進展，向下影響設計公司的產品能力，在貿易沖突下備受關注。全球數字化進程持續進行，晶圓代工產能重要性凸顯，逐漸成為戰略性資產。
四、國產半導體設備材料受益製造產能擴張+國產替代加速有預期上修空間
本土半導體製造有望加速融資擴產，帶動設備材料預期上修。當前時間節點，短期來看半導體設備材料公司由於在手訂單充裕，二/三季度業績可期；長期來看，受益製造產能擴張及國產替代加速，半導體設備材料板塊成長趨勢明確。後摩爾時代，隨著本土半導體製造板塊融資擴產加速，設備材料板塊有預期上修空間。設備和材料板塊在半導體各細分賽道中漲幅居前。我們持續看好半導體設備材料板塊預期上修的機會。
相關標的：
1.AIOT板塊SoC主控： 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恆玄 科技 ； MCU微控制器： 兆易創新/中穎電子/北京君正/國民技術； 通信IC： 樂鑫 科技 /博通集成； 感測器： 賽微電子/敏芯股份/蘇州固鍀/惠倫晶體；
2.功率半導體板塊： 聞泰 科技 /中車時代電氣/斯達半導/捷捷微電/士蘭微/華潤微/華微電子/新潔能；
3.製造板塊： 中芯國際/華虹半導體/晶合集成；
4.設備材料板塊： 雅克 科技 /北方華創/中微公司/盛美半導體/精測電子/華峰測控/長川 科技 /鼎龍股份/有研新材/至純 科技 /正帆 科技
6月22日行情預判
周一滬指小幅低開，全天震盪為主，小漲收陽；創業板指走得較強。滬市成交量較上周五稍微萎縮，量能沒能放大，則指數大概率仍是震盪走勢；市場漲多跌少，賺錢效應良好，當前輕指數重個股，把握結構性行情機會。若外圍市場波動不大，預計周二上證指數大概率反彈行情，上方壓力3560，下方支撐3500。
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2. 二極體晶元生產廠家怎麼找,我要買
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3. 士蘭微2021年凈利15.18億同比增長2145.25% 董事長陳向東薪酬150萬-
挖貝網3月29日，士蘭微（600460）近日發布2021年度報告，報告期內公司實現營業收入7,194,148,249.93元，同比增長68.07%；歸屬於上市公司股東的凈利潤1,517,725,588.30元，同比增長2,145.25%。
報告期內經營活動產生的現金流量凈額為959,754,525.58元，截至2021年末歸屬於上市公司股東的凈資產6,410,496,754.49元。
2021年，公司IPM模塊的營業收入突破8.6億元人民幣，較上年增長100%以上。目前，公司IPM模塊已廣泛應用到下游家電及工業客戶的變頻產品上，包括空調、冰箱、洗衣機，油煙機、吊扇、家用風扇、工業風扇、水泵、電梯門機、縫紉機、電動工具，工業變頻器等。2021年，國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過3,800萬顆士蘭IPM模塊，較上年增加110%。2021年，公司還推出了2代IPM模塊，與1代IPM模塊相比，2代IPM具有更高的精度、更低的損耗和更高的可靠性，預期今後公司IPM模塊的營業收入將會繼續快速成長。
公告顯示，報告期內董事、監事、高級管理人員報酬合計1,800.74萬元。董事長陳向東從公司獲得的稅前報酬總額150萬元，副董事長、總經理鄭少波從公司獲得的稅前報酬總額150萬元，董事會秘書、財務總監陳越從公司獲得的稅前報酬總額251.59萬元。
公告披露顯示董事會決議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案：公司2021年度擬以實施權益分派股權登記日登記的總股本為基數分配利潤。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.00元（含稅）。截至2021年12月31日，公司總股本為1,416,071,845股，以此計算合計擬派發現金紅利141,607,184.50元（含稅）。如在利潤分配預案披露之日起至實施權益分派股權登記日期間，因可轉債轉股/回購股份/股權激勵授予股份回購注銷/重大資產重組股份回購注銷等致使公司總股本發生變動的，公司擬維持分配總額不變，相應調整每股分配比例。
挖貝網資料顯示，士蘭微經營范圍是：電子元器件、電子零部件及其他電子產品設計、製造、銷售；機電產品進出口。主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED（發光二極體）產品等三大類。
本文源自挖貝網
4. 最緊缺的晶元，功率半導體行業的情況：比亞迪、斯達半導、士蘭微
IGBT長文
功率半導體行業情況
預測2025年國內功率半導體500億市場，目前國產化滲透率很低。預測未來整個功率三大塊： 汽車 、光伏、工控 。還有一些白電、高壓電網、軌交。
（1）工控市場： 國內功率半導體2018年以前主要還是集中工控領域，國內規模100億；
（2）車載新能源車市場： 2025年預測電動車國內市場達到100-150億以上；2019-2020年新能源 汽車 銷量沒怎麼漲，但是2020年10月開始又開始增長 ，一輛車功率半導體價值量3000元，預測2021年國內200萬輛（60億市場空間），2025年國內目標達到500萬台（150億市場空間）。
（3）光伏逆變器市場： 從130GW漲到去年180GW。光伏逆變器也是迅速發展，1GW對應用功率半導體產業額4000萬元人民幣，所以， 光伏這塊2020年180GW也有70多億功率半導體產業額。國內光伏逆變器廠商佔到全球60%市場份額（固德威、陽光電源、錦浪、華為等）。
Q：功率半導體景氣情況
A：今年的IGBT功率半導體漲價來自於：（1）新能源車和光伏市場對IGBT的需求快速增長；（2）疫情影響，IGBT目前大部分仰賴進口，而且很多封測都在東南亞（馬來西亞等），目前處於停擺階段，加劇缺貨狀態。（3）現在英飛凌工控IGBT交期半年、 汽車 IGBT交期一年。 2022-2023年後疫情緩解了工廠復工，英飛凌交期可能會緩解；但是，對IGBT模組來說， 汽車 和光伏市場成長很快，缺貨可能會一直持續下去。 直到英飛凌12英寸，還有國內幾條12英寸（士蘭微、華虹、積塔、華潤微等）產線投出來才有可能緩解。
Q：新能源車IGBT市場和國內主要企業優劣勢？
A： 第一比亞迪， 國內最早開始做的；
（1） 2008年收購了寧波中瑋的IDM晶圓廠開始自己做，2010-2011年組織團隊開始開發車載IGBT；2012年導入自家比亞迪車，2015年自研的IGBT開始上量。
（2）2015年以前，比亞迪80%晶元都是外購英飛凌的，然後封裝用在自己的車上，比如唐、宋等；
（3）2015年之後自產的IGBT 2.5代晶元出來，80%晶元開始用自己，20%外購；
（4）2017-2018年IGBT 4.0代晶元出來以後，基本100%用自己的晶元。 他現在IGBT裝車量累計最多，累計100萬台用自己的晶元，2017年開始往外推廣自己的晶元和模塊， 但是，比亞迪IGBT 4.0隻能對標英飛凌IGBT 2.5為平面型+FS結構，比國內企業溝槽型的晶元性能還差一些 （對比斯達、宏微、士蘭微的4代都落後一代；導致飽和壓降差2V，溝槽型的薄和壓降差1.4V，所以平面結構的損耗大，最終影響輸出功率效率）。所以， 目前外部採用比亞迪IGBT量產的客戶只有深圳的藍海華騰，做商用物流車 ；乘用車其他廠商沒用一個是性能比較落後，另一個是比亞迪自研的模塊是定製化封裝，比目前標准化封裝A71、A72等模塊不一樣；
（5）2020年底比亞迪最新的IGBT 5.0推出來 ，能對標國內同行溝槽型的晶元（對標英飛凌4.0代IGBT，還有斯達、士蘭微的溝槽型產品），就看他今年推廣新產品能不能取得進展了。
第二斯達半導： （1）2008年開始做IGBT，原本也是外購晶元，自己做封裝；
（2）2015年英飛凌收購了IR（international rectifier），把IR原本晶元團隊解散了，斯達把這個團隊接手過來，在IR第7代晶元（對標英飛凌第4代）基礎上迭代開發；
（3）2016年開始推廣自己研發的晶元，客戶如匯川、英威騰進行推廣。這款是在別人基礎上開發的，走了捷徑，所以一次成功，迅速在國內主機廠進行推廣；
（4）2017年開始用在電控、整車廠；
（5）斯達現在廠內自研的晶元佔比70%，但是在車規上A00級、大巴、物流車這些應用比較多 。但是他的750V那款A級車模塊還沒有到車規級，壽命僅有4-5年（要求10年以上），失效率也沒有達標（年失效率50ppm的等級）； A級車的整車廠對車載IGBT模塊導入更傾向於IDM，因為對晶元壽命、可靠性、失效率要求高，IDM在Fab廠端對工藝、參數自己把控。斯達的晶元是Fabless，沒法證明自己的晶元來料是車規級；（雖然最終模塊出廠是車規級，但是晶元來料不能保證）
Fabless做車規級的限制： 斯達給華虹下單，是晶圓出來以後，晶元還有經過多輪篩選，經過測試還有質量篩選，然後再拿去封裝，封裝完以後在拿去老化測試，動態負載測試等，最後才會出給整機客戶；但是，IDM模式在Fab廠那端就可以做到很多質量控制，把參數做到一致，就可以讓晶元達到車規等級，出來以後不需要經過很多輪的篩選；
第三中車電氣：（1） 2012年收購英國的丹尼克斯，開始進行IGBT開發。
（2）2015年成立Fab廠，一開始開發應用於軌交的IGBT高壓模塊6500V/7500V。2017年因為在驗證所以產能比較閑置，所以開始做車規級的IGBT模塊650V/750V/1200V的產品；
（3）2018年國產開始有機會導入大巴車、物流車、A00級別的模塊（當時國內主要是中車、比亞迪、斯達三家導入，中車的報價是裡面最低的；但是受限於中車原來不是做工控產品，所以對於車規IGBT的應用功放，還有加速功放理解不深；例如：IGBT要和FRD並聯使用，斯達和比亞迪是IGBT晶元和FRD晶元面積都是1:1使用，中車當時不太了解，卻是用1:0.5，在特殊工況下，二極體電流會很大，失效導致炸機，所以當時中車第一版的模塊推廣不是很順利。
2019-2021年中車進行晶元改版，以及和Tier-1客戶緊密合作，目前匯川、小鵬、理想都對中車進行了兩年的質量驗證，今年公司IGBT有機會上乘用車放量。 我們覺得中車目前的產品質量達到車規要求，比斯達、比亞迪都好；中車的Fab廠和封裝廠也達到車規等級，今年中車上量以後還要看他的失效率。如果今年數據OK的話，後面中車有機會占據更大份額。
第四士蘭微：（1） 2018年之前主要做白電產品；
（2）2018年以後成立工業和車載IGBT。四家裡面士蘭微是最晚開始做的；
（3）目前為止，士蘭微 車載IGBT有些樣品出來，而且有些A00級別客戶已經開始採用了，零跑、菱電採用了士蘭微模塊 。士蘭微要走的路線是中車、斯達的路徑，先從物流、大巴、A00級進入。 士蘭微雖然起步慢，但是優勢是在於IDM，自有6、8、12英寸產線產品迭代非常塊（迭代一版產品只要3個月，Fabless要6個月）。 工業領域方面，士蘭未來是斯達最大的競爭對手，車載這塊主要看他從A00級車切入A級車的情況。
Q：國內幾家廠商車規晶元參數差異？
A：比亞迪IGBT的4.0平面型飽和壓降在2V以上，但是斯達、士蘭微、中車的溝槽型工藝能做到1.4V-1.6V，平面損耗大，最終影響輸出功率差；
如果以A級車750V模塊為例，士蘭微是目前國內做最好的，能對標英飛凌輸出160KW-180KW， 然後是中車，也能做到160KW但是到不了180KW，斯達半導產品出來比較早做到140-150kW的功率，比亞迪用平面型工藝最高智能做到140kW，所以最後會體現在輸出功率；
比亞迪晶元工藝落後的原因：收購寧波中瑋的廠是台積電的二手廠，這條線只能做6英寸平面型工藝，做不了溝槽的工藝；所以比亞迪新一代的5.0溝槽工藝的晶元是在華虹代工的 （包括6.0對標英飛凌7代的晶元估計也是找帶動）。
Q：國內幾家廠商封裝工藝的差異？
A：車規封裝有四代產品：
（1）第一代是單面間接水冷： 模塊採用銅底板，模塊下面塗一層導熱硅脂，打在散熱器底板上，散熱器下面再通水流，因此模塊不直接跟水接觸。這種模塊主要用在經濟型方案，如A00、物流車等；這個封裝模塊國內廠商比亞迪、斯達、宏微等都可以量產，從工業級封裝轉過來沒什麼技術難度。
（2）第二代是單面直接水冷： 會在底板上長散熱齒（Pin Fin結構）,在散熱器上開一個槽，把模塊插進去，下面直接通水，跟水直接接觸，周圍封住，散熱效率和功率密度會比上一代提升30%以上；這種模塊主要用在A00和A級車以上，乘用車主要用這種方案。國內也是大家都可以量產，細微區別在於斯達、中車用的銅底板，比亞迪用的鋁硅鈦底板，比亞迪這個底板更可靠，但是散熱沒有銅好。他是講究可靠性，犧牲了一些性能。
（3）第三代是雙面散熱： 模塊從灌膠工藝轉為塑封工藝，兩面都是間接水冷，散熱跟抽屜一樣把模塊插進去；這種模塊最早是日系Denso做得（給豐田普銳斯），國內華為塞力斯做的車，也是採用這個雙面水冷散熱的方案。國外安森美、英飛凌、電樁都是這個方案，國內是比亞迪（2016年開始做）和斯達在做，但是對工藝要求比較高（散熱器模塊封裝工藝比較復雜，晶元需要特殊要求，要求晶元兩面都能焊，所以晶元上表面還需要電鍍），國內比亞迪、斯達距離量產還有一段距離（一年左右）；
（4）第四代是雙面直接水冷： 兩面銅底加上長pinfin雙面散熱，目前全球只有日本的日立可以量產，給奧迪etron、雷克薩斯等高端車型在供應，國內這塊沒有量產，還處於技術開發階段。
Q：國內企業現在還有外采英飛凌的晶元嗎，國內這四家距離英飛凌的代差
A：目前斯達、宏微、比亞迪還是有部分產品外采英飛凌的晶元；斯達外採的晶元主要是做一些工業級別IGBT產品，例如：在電梯、起重機、工業冶金行業，客戶會指定要求模塊可以國產，但是裡面晶元必須要進口（例如：匯川的客戶蒂森克虜伯，德國電梯公司）；還有一些特殊工業冶煉，這些晶元頻率很高，國內還做不到，就需要外采晶元；
車載外采英飛凌再自己做封裝的話，價格拼不過英飛凌；（英飛凌第七代晶元不賣給國內器件廠，只賣四代）；國內來講， 斯達、士蘭微、中車等，不管他們自己宣傳第幾代，實際上都是對標英飛凌第四代 （溝槽+FS的結構），目前英飛凌最新做到第七代，英飛凌第五代（大功率版第四代）、第六代（高頻版第四代）第五和第六代是擠牙膏基於第四代的升級迭代，沒有質量飛躍；第七代相對第四代是線徑減少（5微米縮小到3微米，減小20%面積），晶元減薄（從120微米減少到80微米，導通壓降會更好），性能更好（1200V產品的導通壓降從1.7V降到1.4V）。而且，英飛凌第七代IGBT是在12寸上做，單顆面積減小，成本可能是第四代的一半。但是，英飛凌在國內銷售策略，第七代售價跟第四代差不多，保持大客戶年降5%（但是第七代性能比第四代有優勢）；國內士蘭微、中車、斯達能夠量產的都是英飛凌四代、比亞迪4.0對標英飛凌2.5代，5.0對標英飛凌4代；
2018年底，英飛凌推出7代以後因為性能很好，國內士蘭微、斯達、宏微當時就朝著第七代產品開發，目前士蘭微、斯達有第七代樣品出來了，但是離量產有些距離。第七代IGBT的關鍵設備是離子注入機等，這個設備受到進口限制，目前就國內的華虹、士蘭微和積塔半導體有。 士蘭微除了英飛凌第七代，還走另一條路子，Follow日本的富士，走RC IGBT（把IGBT和二極體集成到一顆IC用在車上），還沒有量產。
Q：斯達IGBT跟華虹的關系和進展如何？
A：斯達跟華虹一直都是又吵又合作。2018年英飛凌缺貨的時候，對斯達來講是個非常好的國產替代機會，斯達採取策略切斷小客戶專供大客戶，在匯川起量（緊急物料快速到貨），在匯川那邊去年做到2個億，今年可能做到3個億；缺貨漲價對國產化是很好的機會，但是，華虹當時對斯達做了個不好的事情，當年漲了三次價格，一片wafer從2800漲到3500，所以，2019年斯達後面找海內外的代工廠，包括中芯紹興、日本的Fab等。所以斯達和華虹都是相愛相殺的狀態。
斯達自己規劃IDM做的產品，是1700V高壓IGBT和SiC的晶元，這塊業務在華虹是沒有量產的新產品，華虹那邊的業務量不會受到影響（12英寸針對斯達1200V以下IGBT）。 但是，從整個功率半導體模式來說，大家都想往IDM轉，第一個是實現成本控制提高毛利率，擴大份額。第二個是產品工藝能力，斯達往A級車推廣不利，主要就是因為受限於Fabless模式，追求質量和可靠性，未來還是要走IDM模式。
Q：士蘭微、斯達半導體的12寸IGBT的下游應用有區別嗎？
A： 目前國內12英寸主要是讓廠家成本降低，但是做得產品其實一樣。 12寸晶圓工藝更難控制，晶圓翹曲更大，更容易裂片，尤其是減薄以後的離子注入，工藝更難控制。 士蘭微、斯達在12寸做IGBT，主要還是對標英飛凌第四代產品，厚度120微米。如果做到對標英飛凌的第七代，要減薄到80微米，更容易翹曲和裂開。 士蘭微、斯達12寸IGBT產品主要用在工業場景，英飛凌12英寸在2016、2017年出來，首先切入工業產線，後面再慢慢切入車規，因為車規變更產線所有車規等級需要重新認證。
Q：電動車裡面IGBT的價值量？
A：電控是電動車裡面IGBT價值量最大頭；
（1）物流車： 用第一代封裝技術，一般使用1200V 450A模塊，屬於半橋模塊，單個模塊價格300元（中車報價280），一輛車電控系統要用三個，單車價值量1000元；
（2）大巴車： 目前用物流車一樣的封裝方案（第一代）；但是不同等級大巴功率也不一樣，8米大巴用1200V 600A；大巴一般是四驅，前後各有一個電控，一個電控用3個模塊，總共要用6個模塊，單個價格450-500，單車價值量3000元左右；10米大巴功率等級更高用1200V 800A，一個模塊600塊，也用6個，單車價值量3600元左右。
（3）A00級（小車）： 用80KW以下，使用第二代封裝（HP1模塊），模塊英飛凌900左右（斯達報價600）。
（4）A級車以上： 15萬左右車型用單電控方案，用第二代直接水冷的HP Drive模塊，英飛凌報價從2000-1300元（斯達1000元）；20-30萬一般是四驅，前後各有一個電機，進口2600（國產2000）；高級車型：蔚來ES8（硅基電控單個160-180KW，後驅需要240KW），前驅一個，後驅並聯用兩個模塊；所以共需要三個，合計3000-3900元。
（5）車上OBC： 6.6kW慢充用IGBT單管，20多顆分立器件，總體成本300元以下；
（6）車載空調： 4kW左右用IPM第一類封裝，價值量100元以內；
（7）電子助力轉向， 功率在15-20kW，主要用的75A模塊，價值量200元以內；
（8）充電樁 ：慢充20kW以內用半橋工業IGBT，200元以內。未來的話要做到超級快充100KW以上，越大功率去做會採用SiC方案，成本成倍增加，可能到1000元以上；
Q：國內SiC主要企業優劣勢？
A：國內SiC產業鏈不完整。做晶圓這塊國內能夠量產的是碳化硅二極體， SiC二極體已經量產的是三安光電、瑞能、泰科天潤。 士蘭和華潤目前的進度還沒有量產（還在建設產線）；
SiC MOS的IDM模式要等更久，相對更快的反而是Fabless企業， 瞻芯、瀚薪等fabless，找台灣的漢磊代工，開始有些碳化硅MOS在OBC和電源上面量產了， 主要因為國內Fab廠商不成熟（柵氧化層、晶元減薄還不成熟），相對海外廠商工藝更好，國內落後三年以上。海外的羅姆已經在做溝槽型SiC MOS的第三代了，ST的SiC都在特斯拉車上量產了；
SiC應用來講，整個全球市場6-7億美金，成本太高所以應用行業主要分兩個：
第一個、是高頻高效的場景，如光伏、高端通信電源， 採用SiC二極體而不是SiC MOSFET，可以降低成本； 把跟IGBT並聯的硅基二極體換成SiC二極體，可以提升效率兼顧成本；
第二塊、就是車載， （1）OBC強調充電效率（超過12KW、22KW）的高端車型，已經開始批量採用SiC MOSFET，因為碳化硅充電效率比較高，充電快又剩電；（2）車載主驅逆變的話主要用在高端車型，保時捷Taycan、蔚來ET7，效率比較高可以提升續航，功率密度比較高；20-30萬中段車型主要是 Tesla model 3 和比亞迪漢在用SiC MOS模塊，因為特斯拉、比亞迪是垂直一體化的整車廠（做電控、做電池、又做整車），所以可以清楚知道效能提升的幅度；
相對來說，其他車企是分工的，模塊廠也講不清楚用了SiC的收益具體有多少（如節省電池成本），而且IGBT模塊的價格也在降低成本。 雖然SiC可以提高續航，但是SiC節省溫高的優點還沒發揮，節省溫高可以把散熱系統做小，優勢才會提升。 目前特斯拉SiC模塊成本在5000元，是國產硅基IGBT的1300-1500元5-8倍區間，所以國產車企還在觀望；但是，預計到2023年SiC成本有希望縮減到硅基IGBT的3倍差距，整車廠看到更多收益以後才會推動去用SiC。
Q：比亞迪的SiC采購誰的
A：比亞迪采購Cree模塊； 英飛凌主要是推動IGBT7，沒有積極推SiC；因為推SiC會革自己硅基產品的命。目前積極推廣碳化硅的是羅姆、科瑞（全球襯底佔比80%-90%）；
Q：工控、光伏領域裡面，國產IGBT廠商的進展
A：以匯川為例，會要求至少兩家供應商，工控裡面一個用斯達，另一個宏微（匯川是宏微股東）；目前上量比較多的就是斯達； （1）斯達 的IGBT去年2個億，今年採用規模可能達3億以上（整個IGBT采購額約15億）； （2）宏微 的IGBT晶元和封裝在廠內出現過重大事故，質量問題比較大，導致量上不去，去年3000-4000萬；伺服方面去年缺貨，小功率IPM引入了士蘭微， （3）士蘭微隨著小批量上量，後面工控模塊也有機會對士蘭微進行質量驗證；
Q：匯川使用士蘭微的情況怎麼樣？
A： 目前還是可以的，去年口罩機上量，用了士蘭微的IPM模塊，以前用ST的IPM模塊。目前，士蘭微的失效率保持3/1000以內，後面考慮對士蘭微模塊產品上量（因為我們模塊采購額一直在提升，只有兩個國產企業供應不來）。 匯川內部有零部件的國產化率目標，工業產品設定2022年達到60%的國產化率，英威騰定的2022年80%，所以國產功率企業還是有很大空間去做。
Q：匯川給士蘭微的體量
A：如果對標國產化率目標， 今年采購15億，60%國產化率就是9個億的產品國產化，2-3家份額分一下。（可能斯達4個億；宏微、士蘭微各自2-3個億；） 具體看他們做得水平
Q：SiC二極體在光伏採用情況？
A：光伏裡面也有IGBT模塊，IGBT會並聯二極體，現在是用SiC二極體替代IGBT裡面的硅基FRD，SiC可以大幅減少開關損耗，提升光伏逆變器的效率。所以換成SiC二極體可以少量成本增加，換取大量效益； 國產SiC二極體主要用在通信站點、大型UPS裡面；目前在光伏裡面的IGBT模塊還是海外壟斷，所以裡面的SiC二極體還是海外為主， 未來如果斯達、宏微開發碳化硅模塊，也會考慮國產化的。
Q：華潤微、新潔能、揚傑、捷捷這些的IGBT實力？
A：這裡面比較領先的是華潤微；（1）華潤微在2018年左右開始做IGBT，今年有1、2個億左右收入主要是單管產品，應該還沒有模塊；（2）新潔能是純Fabless，沒有自己的Fab和模塊工廠，要做到工業和車規比較難（匯川不會考慮導入），可能就是做消費級或是白電這種應用。（3）捷捷、揚傑有些SiC二極體樣品，實際沒多少銷售額，IGBT產品市場上還看不太到，主要用在相對低端的工控，像焊機，高端工業類應用看不到；比亞迪其實也是，工業也主要在焊機、電磁爐，往高端工業走還是需要個積累過程。
Q：比亞迪半導體其他產品的實力？
A：之前是晶元代數有差距，所以一直上不了量，毛利率也比較低，比如工業領域外銷就5000萬（比不過國內任何IGBT企業），用在變焊機等。所以關鍵是， 看比亞迪今年能不能把溝槽型的晶元推廣到變頻器廠等高端工業領域以及車載的外部客戶突破 。如果今年外銷還是只有4-5000萬的話，那麼說明他的晶元還是沒有升級。
Q：吉利的人說士蘭微的產品迭代很快，是國內最接近英飛凌的，怎麼評價？
A：這個確實是這樣，自己有fab廠三個月就能迭代一個版本，沒有fab廠要六個月。 士蘭微750V晶元能對標英飛凌，做到160-180kW的功率。他的飽和壓降確實是國內最低的，目前他最大的劣勢在於做車規比較晚，基本是零數據，需要這兩年車載市場爆發背景下，在A00級別（零跑採用了，但是屬於小批量，功率80KW以內，壽命要求也低一些；）和物流車上面發貨來取得質量數據， 國內的車廠後面可能用他的產品 。（借鑒中車走過的路，除了性能還要有質量的積累） 。
Q：士蘭微IPM起量的情況？
A： 國內市場主要針對白電的變頻模塊，國內一年6-7億只；單價按照12-13元/個去算，國內70-80億規模， 這塊價格和毛利率比較低一些，國內主要是士蘭微和吉林華微在做，斯達也開始設計但是量不大一年才幾千萬，所以， 士蘭微是目前最大的，目前導入了格力、美的，量很大，今年有可能做到8個億以上，是國產化的過程，把安森美替代掉 （一旦導入了就有很大機會可以上量）；但是，這塊IPM毛利率不會太高。要提毛利率的話還是要做工業和車規級（斯達毛利率40%以上就是因為只做工控和 汽車 等級，風電，碳化硅這些都是毛利率50%以上的）
Q：士蘭微12英寸的情況？
A：去年底開始量產，士蘭微12英寸前期跑MOS產品，公司去年工業1200V的IGBT做了一個億，今年能做2-3億；目前MOS能做到收入10億。
5. 士蘭微 限售股份解禁 對其股價有啥影響
限售解禁是利好消息。同時今天華天科技上市前市場詢價已經開始，半月內上市，預示著士蘭作為持股15.3%的第一大股東，將從中獲得巨大收益。這是個重大利好，近期股價低迷，從速介入，十一月下旬出局。
6. 士蘭微2022年目標價 年報凈利潤暴增近22倍
2022年已經到了不少上市公司都開始出2021年的年報預告了，最近市場上最受關注的就是士蘭微這家公司了，因為它的業績預告凈利潤直接漲了接近22倍！這篇文章就給大家介紹一下這家公司和一些分析！
士蘭微是半導體晶元設計、製造及封測等業務一體化的一家晶元公司，業務范圍涵蓋了器件、集成電路、LED 晶元及外延片現如今是中國產品線最齊全的半導體IDM廠商。
士蘭微現在已從純晶元設計公司發展成了為數不多的IDM模式綜合型半導體產品公司，2001年成立士蘭集成就建設了國內第一條5/6英寸晶圓線。2004年成立了士蘭明芯進入到LED 晶元行業。2010年再進一步進入到了功率模塊封裝領域。
而後2017年第一條8英寸線投產在IGBT、高壓MOSFET、IPM、MEMS、MCU、PMIC產品線均得到了突破。2019年4/6英寸兼容先進化合物的半導體器件生產線全面投產。在2020年12月的時候第一條12英寸90nm特色工藝晶元生產線。
2022年的1月21日晚間半導體功率IDM龍頭士蘭微公布了其業績預告，預計整個2021年年度實現歸屬於上市公司股東的凈利潤與上年同期相比或將增加14.5億元到14.64億元同比增加超過了2100%。預計歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤在與上年同期相比，也將增加9.36億元到9.49億元有望創下公司上市以來業績新高。
綜合以上可以看的出來士蘭微是一家非常有發展潛力的晶元公司，一步一個腳印的發展業績也是節節高，未來隨著公司技術的進步業績繼續增加也不是不可能的！有調研機構就看多這家公司稱未來士蘭微的股價突破三位數只是時間問題很可能在2022年就能實現。希望這篇文章能給各位投資者們帶去一些眼前一亮的信息！
7. IoT第一層：感知層企業
感知層：底層數據採集職能，包括晶元、連接晶元和應用設備的模組、感測器、各類識別技術等
1、晶元：低功耗、高可靠性的半導體晶元應用廣泛，MCU/SoC逐漸滲透物聯網領域。MCU晶元復雜度較低，適用於智能設備的短距離信息運輸，主要應用於智能家居、消費電子、醫療保健和工業電子等領域；SoC晶元系統復雜度較高，集成功能更豐富，支持運行多任務復雜系統，可應用於功能較復雜的嵌入式電子設備，應用於無人機、自動駕駛和工業互聯網等領域
2、無線模組：為物聯網提供網聯能力的基礎硬體，將晶元、存儲器和功放器件等集成在一塊線路板上，並提供標准介面，在物聯網產業中處於承上啟下的中間環節，向上連接晶元行業，向下連接各類終端設備，終端設備藉助無線模組實現通信或定位的功能。
3、感測器：作為物體的「五官」，感測器承擔採集數據、感知世界的重任，不斷向智能化、高精度、微型化的方向發展，市場空間廣闊。感測器與MEMS結合是當下技術的新趨勢，MEMS感測器集成通信、CPU、電池等組件及多種感測器，具有體積小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特點，廣泛應用於消費電子、醫療和車聯網等領域。
涉及企業：
【晶元】
翱捷科技：具備全球稀缺的全制式蜂窩基帶晶元研發能力的平台型晶元設計企業。2015年成立以來一直專注於無線通信晶元的研發和技術創新。公司各類晶元產品可應用於手機、智能穿戴設備為代表的消費電子市場和以智慧安防、智能家居、自動駕駛為代表的智能物聯市場。
先科電子：領先的高質量模擬和混合信號半導體產品供應商。成立於1960年，主要為客戶提供電源管理、保護、高級通信。人機界面、測試與測量以及無線和感應產品方的專有解決方案。
廣芯微電子：成立於2017年，一家為客戶提供創新解決方案的集成電路設計企業，公司開發包括面向工業物聯網（IIoT）並支持邊緣計算的專用處理器晶元、面向LPWA的IoT連接專用晶元、IoT基帶處理器晶元、以及應用於感測器信號調理的專用晶元。
華為海思：全球領先的Fabless半導體與器件設計公司，前身為華為集成電路設計中心，2004年注冊成立實體公司，提供海思晶元的對外銷售及服務。
聯發科：全球第四大無晶圓半導體公司，聯發科技的核心業務包括移動通信、智能家居與車用電子，著重研發適用於跨平台的晶元組核心技術，聯發科的晶元經過優化，能在極低散熱量且極度節能的模式下運行，以延長電池續航力，時時刻刻達到高效能、高電源效率與連網能力的完美平衡。
紫光展銳：我國集成電路設計產業的龍頭企業。公司於2013年成立，致力於移動通信和物聯網領域核心晶元的研發及設計，產品包括移動通信中央處理器、基帶晶元、AI晶元、射頻前端晶元、射頻晶元等各類通信、計算及控制晶元，其物聯網解決方案支持眾多智能電子產品，包括智能手機、平板電腦、Wi-Fi數據機、家用設備、可穿戴設備、互聯汽車產品等。
移芯通信：為中國自主研發的超低功耗NB-IoT和Cat-M物聯網晶元供應商。公司於2017 年成立，2020年12月完成B輪融資。主要業務為蜂窩物聯網晶元的研發和銷售，致力於設計全球極致性價比的蜂窩物聯網基帶晶元。
高通：是全球領先的無線科技創新者，也是5G研發、商用與實現規模化的推動力量。成立於1985年，1991年在納斯達克上市。Qualcomm主要研發無線晶元平台和其它產品解決方案，憑借行業領先的技術解決方案以及在標准組織中的積極貢獻，Qualcomm成為賦能無線生態系統不可或缺的一部分。
諾領科技成立於2018年9月，是探索滿足IoT需求的全集成、低功耗無線SoC解決方案的先行者。諾領科技作為一家廣域無線物聯網晶元設計公司，擁有射頻模擬、基帶通信系統、GNSS、SoC系統和軟體方面的頂尖人才，致力於發布最佳SoC解決方案。公司目前推出的產品包括物聯網系統級晶元NB-IoT和Cat-M SoCs，服務於廣泛的市場，其中包括智慧城市、可穿戴設備、資產追蹤等等。
芯翼信息是5G物聯網端側SoC創新領導者。成立於2017年3月，公司專注於物聯網通訊晶元（NB-IoT）的研發和銷售。其產品XY1100是全球首顆single die集成CMOS PA的量產NB-IoT SoC，具有超低功耗、超小體積模塊設計和開發靈活等優勢，可應用於智慧氣表、智慧水表、煙感、電動車、物流跟蹤、智慧穿戴等應用場景。
智聯安科技是一家專業從事晶元設計的國家高新技術企業。成立於2013年9月，公司總部位於中國北京，在矽谷、武漢、合肥等多地設有子公司和技術研發中心。公司致力於無線通信晶元的技術研發，目前已於2019年8月成功完成NB-IoT終端通信晶元MK8010量產流片，並在多個行業中實現落地應用。
中興微電子為中國領先的通信IC設計公司。成立於2003年，中興微電子專注於通信網路、智能家庭和行業應用等通信晶元開發，自主研發並成功商用的晶元達到100多種，覆蓋通信網路「承載、接入、終端」領域，服務全球160多個國家和地區，連續多年被評為「中國十大集成電路設計企業」。
Nordic Semiconctor北歐半導體是專注研究物聯網無線技術無晶圓廠半導體公司。公司專注於低功耗無線技術產品，包括短距離藍牙，2020年從Imagination Technologies收購的Wi-Fi技術和LTE-M / NB-IoT蜂窩物聯網解決方案。
Marvell美滿是高性能數據基礎架構產品的全球半導體解決方案提供商。成立於1995年，Marvell專注模擬，混合信號，計算，數字信號處理，網路，安全性和存儲領域，提供產品和解決方案來滿足汽車，運營商，數據中心和企業數據基礎架構市場日益增長的計算，網路，安全性和存儲需求。公司當前的產品主要包括兩大類：網路和存儲。
Broadcom博通是全球領先的有線和無線通信半導體公司。擁有50年來的創新，協作和卓越工程經驗，公司設計提供高性能並提供關鍵任務功能的產品和軟體，包括半導體解決方案和基礎設施軟體解決方案，半導體解決方案主要包括明星級的有線基礎設施業務（乙太網交換晶元/數據包處理器/ASCI等）和無線晶元業務（Wi-Fi 晶元/藍牙/GPS 晶元等）。基礎設施軟體部門主要包括主機、企業軟體解決方案和光纖通道存儲區域網路業務。
NXP恩智浦半導體公司是嵌入式應用安全連接解決方案的全球領導者。公司於2006年在荷蘭成立，前身為荷蘭飛利浦公司於1953年成立的半導體事業部，致力於為客戶提供廣泛的半導體產品組合，包括微控制器，應用處理器，通信處理器，連接晶元組，模擬和介面設備，RF功率放大器，安全控制器和感測器等
樂鑫科技是一家專業的物聯網整體解決方案供應商。公司在2008年4月成立於上海，是一家主要從事智能物聯網Wi-Fi MCU通信晶元與模組研發設計與銷售的公司。公司採用Fabless的經營模式，將晶圓製造、封裝和測試環節委託於專業代工廠商。近年來，公司牢牢把握智能物聯網行業的機遇，主要產品Wi-Fi MCU通信晶元目前主要運用於智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、感測設備及工業控制等物聯網領域
晶晨股份是全球布局、國內領先的集成電路設計商。成立於2003年，公司專注於為多媒體智能終端SoC晶元的研發、設計與銷售，晶元產品主要應用於智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等科技前沿領域。公司屬於典型的Fabless模式IC設計公司，將晶圓製造、晶元封裝和晶元測試環節分別委託給專業的晶圓製造企業和封裝測試企業代工完成，自身則長期專注於多媒體智能終端SoC晶元的研發、設計與銷售，已成為智能機頂盒晶元的領導者、智能電視晶元的引領者和AI音視頻系統終端晶元的開拓者。
【蜂窩模組企業】
移遠通信：全球領先的物聯網模組龍頭。公司成立於2010年，從事物聯網領域無線通信模組及其解決方案的設計、生產、研發與銷售服務，可提供包括無線通信模組、物聯網應用解決方案及雲平台管理在內的一站式服務。
廣和通：作為首家上市的無線通訊模組企業，近十年為公司業務的快速發展期。成立於1999年，並於2017年在深圳證券交易所創業板上市，成為中國無線通訊模組產業中第一家上市企業。公司主要從事無線通信模塊及其應用行業的通信解決方案的設計、研發與銷售服務。
美格智能：全球領先的無線通信模組及解決方案提供商。成立於2007年，美格智能專注於為全球客戶提供以MeiGLink品牌為核心的標准M2M/智能安卓無線通信模組、物聯網解決方案、技術開發服務及雲平台系統化解決方案。
日海智能：通信行業連接設備龍頭，成立於2003年，2017年相繼收購了龍尚科技與芯訊通，入股美國艾拉，在國內率先實現了「雲+端」的物聯網戰略布局，卡位物聯網發展關鍵環節；在2018年重新確立了AIoT人工智慧物聯網發展戰略，
高新興：全球領先的智慧城市物聯網產品與服務提供商。成立於1997年，公司長期致力於研發基於物聯網架構的感知、連接、平台層相關產品和技術，從下游物聯網行業應用出發，以通用無線通信技術和超高頻RFID技術為基礎，融合大數據和人工智慧等技術，實現物聯網「終端+應用」縱向一體化戰略布局，構築物聯網大數據應用產業集群，並成為物聯網大數據應用多個細分行業領先者，服務於全球逾千家客戶。目前公司正處於戰略和資源進一步聚焦階段，重點聚焦車聯網和執法規范化兩大垂直應用領域。
有方科技：物聯網接入通信產品和服務提供商。成立於2006年，公司致力於為物聯網行業提供穩定可靠的接入通信產品和服務。公司的主營業務為物聯網無線通信模塊、物聯網無線通信終端和物聯網無線通信解決方案的研發、生產（外協加工方式實現）及銷售。
合宙通信：一家專業提供物聯網無線通信解決方案技術產品和服務的高科技企業。成立於2014年，公司致力於提供基於通信模塊的智能硬體、軟體平台、雲平台等綜合解決方案
鼎橋通信：行業無線解決方案的領導者。成立於2005年，公司專注於無線通信技術與產品的創新，布局三大業務板塊：行業無線、物聯網&5G、行業定製終端。
銳明技術：全球商用車載監控龍頭。成立於2002年，公司聚焦商用車視頻監控和車聯網18年，細分行業龍頭公司，產品覆蓋商用車全系車型。公司外銷「商用車通用監控產品」，內銷「商用車行業信息化產品」，全球累計超過120萬輛商用車安裝有公司的產品
【感測器】
奧比中光：一家全球領先的AI 3D 感知技術方案提供商。公司成立於2013年，在2020年12月進行上市輔導備案。公司擁有從晶元、演算法，到系統、框架、上層應用支持的全棧技術能力，主要產品包括3D視覺感測器、消費級應用設備和工業級應用設備技術產品，其AI 3D 感知技術廣泛應用於移動終端、智慧零售、智能服務、智能製造、智能安防、數字家庭等領域。
歌爾股份：一家電子元器件製造商，成立於2001年，屬於消費電子行業，主營業務可分為精密零組件業務、智能聲學整機業務和智能硬體業務。
漢威科技：氣體感測器龍頭企業，成立於1998年，並於2009年10月作為創業板首批上市公司在深交所創業板上市。公司致力於氣體感測器和儀表的製造、並提供物聯網解決方案
聯創電子：成立於1998年，公司主營業務為研發、生產和銷售觸控顯示類產品和光學元件產品。公司現已形成光學鏡頭和觸控顯示兩大業務板塊，主要產品包括高清廣角鏡頭、平面保護鏡片、手機觸摸屏、中大尺寸觸摸屏、顯示模組、觸控顯示一體化模組等
瑞聲科技：全球領先的智能設備解決方案提供商，在聲學、光學、電磁傳動、精密結構件、射頻天線等領域提供專有技術解決方案。公司成立於1993年，公司是電磁器件、射頻天線、精密結構件等多個細分領域的行業冠軍，也是5G天線產品的重要供應商
睿創微納公司是一家專業從事專用集成電路、紅外熱像晶元及MEMS感測器設計與製造，成立於2009年。公司具有完全自主的知識產權，為全球客戶提供性能卓越的紅外成像MEMS晶元、紅外探測器、ASIC 處理器晶元、紅外熱成像與測溫機芯、紅外熱像儀、激光產品光電系統。
遠望谷：我國物聯網產業的代表企業，成立於1999年，公司主營業務集中在物聯網感知層和應用層，為多個行業提供基於RFID技術的系統解決方案、產品和服務。
金溢科技：一家智慧交通與物聯網核心設備及解決方案提供商。公司創立於2004年，公司產品主要包括高速公路ETC產品、停車場ETC產品、多車道自由流ETC產品和基於射頻技術的路徑識別產品。
杭州士蘭微電子：一家專業從事集成電路晶元設計以及半導體微電子相關產品生產的企業。公司成立於1997年，並於2003年3月在上交所主板上市。公司主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案，主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED（發光二極體）產品等三大類。
水晶光電：專業從事光學光電子行業的設計、研發與製造,專注於為行業領先客戶提供全方位光學光電子相關產品及服務的公司。公司創建於2002年8月
敏芯股份：成立於2007年，是一家專業從事微電子機械繫統感測器研發設計和銷售的的高新技術企業，也是國內唯一掌握多品類MEMS晶元設計和製造工藝能力的半導體晶元上市公司，主營產品包括MEMS麥克風、MEMS壓力感測器和MEMS慣性感測器
必創科技：成立於2005年，無線感測器網路系統解決方案及MEMS感測器晶元提供商
固鍀電子：成立於1990年，2006年在深交所主板上市，是國內半導體分立器件二極體行業完善、齊全的設計、製造、封裝、銷售的廠商。
【感知交互企業】
出門問問：以語音交互和軟硬結合為核心的AI公司。公司成立於2012年，作為入選「新基建產業獨角獸TOP100」的人工智慧企業，出門問問擁有完整的「端到端」語音交互相關技術棧，包括聲音信號處理、熱詞喚醒、語音識別、自然語言識別、自然語言理解、語音合成等尖端技術。
漢王科技：國內人工智慧產業的先行者，成立於1998年，在人工智慧領域深耕二十多年，是一家模式識別領域的軟體開發商與供應商，主營業務包括「人臉及生物特徵識別」、「大數據與服務」、「智能終端」、「筆觸控與軌跡」等
科大訊飛：亞太地區知名的智能語音和人工智慧上市企業，公司成立於1999年，公司主營業務包括語音及語言、自然語言理解、機器學習推理及自主學習等人工智慧核心技術研究、人工智慧產品研發和行業應用落地。科大訊飛作為中國人工智慧產業的先行者,在人工智慧領域深耕二十年，公司致力讓機器「能聽會說，能理解會思考」，用人工智慧建設美好世界,在發展過程中形成了顯著的競爭優勢。
聲智科技：融合聲學和人工智慧技術的平台服務商，也是全球人工智慧操作系統領域的開拓者。公司成立於2016年4月，擁有聲學與振動、語音與語義、圖像與視頻等遠場聲光融合演算法，以及開源開放的壹元人工智慧交互系統(SoundAI Azero)，具有聲光融合感知、人機智能交互、內容服務聚合、數據智能分析、IoT控制和即時通訊等能力。
雲知聲：致力於AI產業的高新技術企業，成立於2012年6月，總部位於北京。公司以AI語音技術起家，經過多年經驗和技術的積累，逐漸構築起一個涵蓋機器學習平台、AI晶元、語音語言、圖像及知識圖譜等技術的技術城池，成為了具有世界頂尖智能語音技術的獨角獸
【生物識別企業】
商湯科技：全球領先的人工智慧平台公司，也是中國科技部指定的首個「智能視覺」國家新一代人工智慧開放創新平台。公司自主研發並建立了全球頂級的深度學習平台和超算中心，推出了一系列領先的人工智慧技術，包括：人臉識別、圖像識別、文本識別、醫療影像識別、視頻分析、無人駕駛和遙感等。商湯科技已成為亞洲領先的AI演算法提供商。
神州泰岳：致力於將人工智慧/大數據技術、物聯網通訊技術、ICT技術進行融合，大力提升行業/企業組織信息化、智能化的質量與效率的高新技術企業。公司成立於2001年
【端側BIoT】
比特大陸：是一家全球領先的科技公司，成立於2013年。公司立足中國，以全球視野整合前沿研發資源，專注於高速、低功耗定製晶元設計研發，其產品包括算力晶元、算力伺服器、算力雲，主要應用於區塊鏈和人工智慧領域。
8. 600460士蘭微被套
士蘭微 (600460)
該股近期成交熱烈；就技術面來說，該股短線走勢強勁，但調整難免；該股今日的主力成本為11.95元，股價盤升趨勢明顯，中長線均可關注。
籌碼統計顯示，該股表現出探底反彈走勢，但是上方空間不大。建議逢高離場。
近期該股放量上揚，跟風盤的短線買進將繼續推高股價，建議短線可以盤中回調跟進。
9. 士蘭微股票是什麼
你問士蘭微股票是什麼？那麼我告訴你：士蘭微股票是中國股票；士蘭微股票代碼是600460；士蘭微股票也是投資工具之一；士蘭微股票主營業務是電子元器件的研發、生產和銷售。。。。