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高端晶元上市公司

發布時間:2022-07-29 03:45:01

Ⅰ 國內生產晶元的上市公司

1、紫光國芯——長江存儲3D NAND;FPGA;

2、中興通訊——中興微電子;

3、國民技術——射頻晶元;移動支付限域通信 RCC 技術;

4、景嘉微——軍用GPU(JM5400 型圖形晶元);

5、光迅科技——光晶元;

6、全志科技——A 股唯一一家獨立自主IP 核晶元設計公司(類似巨頭ARM);數模混合高速信號的設計與集成技術在55nm/40nm/28nm 工藝下實現HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等數模混合IP。

(1)高端晶元上市公司擴展閱讀:

中國涉足晶元業務的大型公司中,華為算是一個,不過華為並未上市。中芯國際是公認的中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶元製造企業,該公司在香港上市。

反映在市值上,中芯國際當前總市值折算成人民幣僅有400多億元。其他在港上市的中資晶元公司,如華虹半導體、中電華大科技等市值規模則更小。

晶元國產化概念板塊納入的上市公司數量目前有46家,這些公司中目前營收規模最高的就是中興通訊,其後則是長電科技、納思達、太極實業、華天科技、通富微電等。

Ⅱ 國內研發高端電芯的公司有哪些

半導體晶元是一個需要高投入、規模效應的產業,投資周期長,風險大,**從2013年開始對半導體產業從晶元研發到製造開始了一條補芯之路。 晶元,專業上也稱集成電路,被喻為國家的工業糧食,是所有整機設備的「心臟」,其重要性不可衡量。自2013年開始,我國每年進口的晶元價值超過2000億美元,已經超過石油,成為最大宗的進口產品。2017年達到2500多億美元,國內晶元產業的年銷售額為5000多億人民幣。

根據《中國製造2025》,到2020年我國晶元自給率將達到40%,2025年將達到50%,未來10年我國將是全球半導體行業發展最快的地區,至2030年左右,隨著全球集成電路廠商在中國建廠,我國成為全球半導體生產和應用中心將是大概率。

截至2017年年底,國家大基金成立三年多,累計項目承諾投資額1188億元,實際出資818億元,分別佔一期總規模的86%和61%,二期擬募集1500億~2000億元人民幣,都是用來支持國內晶元的發展。同時資本市場也為助力晶元上市公司發展,大基金一期以IC製造為主,具體分布為:集成電路製造67%,設計17%,封測10%,裝備材料類 6%,目前已上市集成電路設計公司超過20家,有70家半導體和元器件行業上市公司。

晶元產業鏈主要為設計、製造、封測以及上游的材料和設備5大部分,大基金一期的項目進度情況:

1、設計類領域上市公司:兆易創新、景嘉微、紫光國芯、北京君正、中科曙光、中穎電子、富瀚微、聖邦股份

2、製造類領域上市公司:士蘭微、三安光電、中芯國際(港股)

3、設備類領域上市公司:至純科技、北方華創、長川科技、晶盛機電、精測電子

4、封測領域上市公司:長電科技、通富微電、晶方科技、華天科技、太極實業

5、材料領域上市公司:江豐電子、南大光電、江化微、鼎龍股份、晶瑞股份、上海新陽、中環股份等。

從產業整體看,晶圓製造中芯國際、華力二期28nm晶元生產線已經開始建設投產,將繼續往14nm等先進工藝延伸;晶圓封裝國內中高端先進封裝的佔比已超過30%;設備材料也在關鍵領域取得了一定的突破。

Ⅲ 光電子晶元上市公司的龍頭

光電子晶元上市公司的龍頭為水晶光電。
水晶光電,光電子晶元上市公司的龍頭股。在總資產收益率方面,從2017年到2020年,劃分為8.47%、8.85%、8.27%、6.63%。海內光學光電子質料領先廠商,已經形成高端光學樹脂、3D成像、鏡甲等完整供給系統。
因為光的優越物理特性,在通信領域,光纜正在取代電纜;光晶元也開始取代電晶元,在硅基材料上實現光信號的傳輸。光模塊是傳輸過程中實現光通信系統中光信號和電信號轉換的重要器件,由光器件、功能電路和光介面等組成。目前,光晶元/光模塊的產業化尚處於早期階段,中國高端光晶元仍100%依賴進口,國產光晶元缺失為行業帶來了巨大發展機會。
拓展資料:
1.中國光晶元上市公司如下:
1)太辰光(300570):國內領先的通信網路物理連接設備製造商,打破歐美壟斷,填補了國內行業空白。華工科技(000988):設立武漢雲嶺光電有限公司,主要將研發高速光晶元,目前華工正源在光晶元方面有一定基礎。
2)華工科技(000988):華工正源在光晶元方面有一定基礎,但主要是在低速光晶元的生產研發方面。
3)通宇通訊(002792):公司主要從事光模塊,移動通信天線、動中通天線、射頻器件、光模塊等產品的研發、生產、銷售和服務業務,致力於為國內外移動通信運營商、設備集成商提供通信天線、射頻器件產品及綜合解決方案。海特高新(002023):子公司海威華芯已建成國內第一條具備自主知識產權的6英寸第二代化合物半導體集成電路晶元生產線。
4)海特高新(002023):擁有國內唯一5G砷化鎵晶元生產線。
5)士蘭微(600460):在終端基帶晶元上,高通可被展訊取代。士蘭微的加速度計感測器目前已經進入了展訊的參考設計,18年加快向手機其他感測器的拓展。

Ⅳ 晶元概念股票龍頭股有哪些 晶元上市公司

1、中穎電子:在家電主控晶元、鋰電管理晶元和AMOLED顯屏驅動晶元方專面技術積累深厚屬:AMOLED顯示驅動晶元是國內唯一取得了量產的供應商;家電類晶元產品是國內許多一線品牌大廠的主要供應商。

2、上海貝嶺:主營集成電路晶元的設計和產品應用開發。

3、東軟載波:國內領先的多種通信晶元製造商和通信解決方案提供商,是全球唯一一家同時擁有窄帶載波、寬頻載波和無線晶元技術及相關產品的企業。

公司打造「晶元、軟體、終端、系統、信息服務」全產業鏈布局,在集成電路設計、智能電網、能源管理、智能家居、信息安全等領域已形成完整的產品線。

4、士蘭微:國內最大的集成電路IDM廠商,在功率器件、模擬電路、感測器等領域處於國內領先地位。入股安路科技,快速切入高端晶元市場。

5、曉程科技:主要致力於電力線載波晶元等系列集成電路產品的設計、開發,並銷售具有自主知識產權的集成電路與電能表等產品,為用戶提供相關技術服務和完整的解決方案。

Ⅳ 國內晶元龍頭公司有哪些

1、中環股份

天津中環半導體股份有限公司成立於1999年,前身為1969年組建的天津市第三半導體器件廠,2004年完成股份制改造,2007年4月在深圳證券交易所上市,股票簡稱「中環股份」,代碼為002129。

是生產經營半導體材料和半導體集成電路與器件的高新技術企業,公司注冊資本482,829,608元,總資產達20.51 億。

Ⅵ 炬芯科技上市日期

公司股票將於2021年11月29日在上海證券交易所科創板上市。
拓展資料:
1.炬芯科技(688049)公司主營業務從事中高端智能音頻SoC晶元的研發、設計及銷售,專注於為無線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯網領域提供專業集成晶元。
2.2021年半年報顯示,炬芯科技的主營業務為藍牙耳機SoC晶元、ATS281X、ATS283X、攜帶型視頻SoC晶元、攜帶型音頻SoC晶元、智能語音交互SoC晶元、ATS282X,占營收比例分別為:23.8%、23.53%、13.68%、12.85%、10.02%、6.8%、5.9%。
3. 11月29日,國內低功耗系統級晶元設計廠商炬芯科技成功登陸科創板上市。交易首日股價大漲 炬芯科技官微也同步發布上市消息。 招股書顯示,炬芯科技此次發行價為42.98元/股,發行3050萬股,募資總額為13.11億元(幣種:人民幣,下同)。保薦機構為申萬宏源證券承銷保薦有限責任公司,扣除發行費用後募集資金凈額為11.95億元。 截至29日收盤,炬芯科技每股報83.00元,漲幅93.11%,振幅20.17%,換手率79.66%,成交額17.27億元,總市值101.26億元。 招股書顯示,炬芯科技2018年、2019年、2020年營收分別為3.46億元、3.61億元、4.1億元;凈利潤分別為3603萬元、5456萬元、2409萬元;扣非後凈利分別為-1103萬元、-826.85萬元、-91.52萬元。
4. 公開資料顯示,炬芯科技成立於2014年6月,主營業務為中高端智能音頻SoC晶元的研發、設計及銷售,專注於為無線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯網領域提供專業集成晶元,產品廣泛應用於藍牙音箱、藍牙耳機、藍牙語音遙控器、藍牙收發一體器、智能教育、智能辦公、智能家居等領域。 業績方面,炬芯科技2021年前9個月營收為4.05億元,較上年同期的2.59億元增長56.22%;凈利潤為6402萬元,上年同期的凈利為90萬元。該公司預計2021年營收5.25億至5.51億,較 2020 年度同比增長27.92%至34.25%;凈利潤為7300萬至9210萬;扣非後凈利潤為5400萬至6800萬。 值得注意的是,招股書也指出,炬芯科技對政府補助存在較大依賴的風險。報告期各期,該公司計入當期損益的政府補助金額分別為4108.34 萬元、5553.72萬元、2653萬元和657.47萬元,占利潤總額比例分別為114.04%、101.79%、110.14%和18.40%。

Ⅶ 晶元概念龍頭股票有哪些

上海貝嶺:公司已經初步形成了以電能計量、電源電路、通信電路三大產品線為主的產品布局,並成為國內10大設計企業之一。公司建有8英寸集成電路生產線,並已完成模擬電路設計從0.35微米向0.18微米升級;電源管理從低端LDO晶元向中高端DC-DC和PMU升級。
中芯國際:中芯國際集成電路製造有限公司(「中芯國際」,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領先的集成電路晶元代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶元製造企業。主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶製造集成電路晶元。
士蘭微:公司是中國集成電路設計行業的領先企業,已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發,核心技術在中國同行業中處於較高水平,具有明顯的競爭優勢。公司經過近5年的持續技術攻關,已經在自己的晶元生產線上全部實現了上述幾類關鍵集成電路和器件的研發與批量生產,是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的晶元廠家。
長電科技:江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的分立器件製造商,集成電路封裝生產基地,中國電子百強企業之一,國家重點高新技術企業和中國自主創新能力行業十強(第一)。中高級技術員工占員工總數 40%。公司於 2003年 6月在上交所A板成功上市。
景嘉微:國內唯一的GPU晶元設計公司,人工智慧應用核心晶元。公司八年行業積累,深入研究晶元,首款具備自主知識產權的圖形處理晶元-JM5400開始應用,並在此基礎上,下一代GPU晶元有望於年底開始流片、滿足高端嵌入式應用以及信息安全計算機桌面應用的需求。研發力量雄厚,背靠國防科大。

Ⅷ 國產晶元有哪些上市公司比較好

士蘭微(行情 研報):入股安路科技,進軍高端晶元領域
士蘭微 600460
研究機構:東北證券(行情 研報) 分析師:吳娜 撰寫日期:2015-07-22
事件:
公司擬與控股股東的控股子公司士蘭創投共同出資入股安路科技,雙方分別出資1,000萬元認購安路科技新增注冊資本,各獲得安路科技6%的股權。安路科技成立於2011年,公司專注於高集成度、高性價比的可編程邏輯器件(FPGA)產品和可編程邏輯器件IP核。公司的核心技術團隊成員經驗豐富,多數在世界領先的FPGA或EDA公司從事10年以上的高級技術研發和管理工作。安路科技已量產AL3系列自主知識產權的FPGA產品,2014年營業收入352萬元,凈利潤-670萬元。
點評:
FPGA是應用廣泛的高端晶元,未來市場前景廣闊。可編程邏輯器件FPGA是一類重要的集成電路晶元,廣泛應用於通信、信息安全、工業、汽車、物聯網、消費電子等領域,2014年全球市場規模約50億美元。FPGA晶元市場高度壟斷,美國Xilinx和Altera公司的全球市場占據率約90%。大陸FPGA的市場規模約16億美元,幾乎全部依賴進口,國產化需求迫切。FPGA有望成為物聯網設備的核心處理器晶元,未來成長空間巨大。入股安路科技,快速切入高端晶元市場。士蘭微是國內最大的集成電路IDM廠商,在功率器件、模擬電路、感測器等領域處於國內領先地位。公司投資安路科技,快速切入先進的邏輯晶元領域,有助於豐富公司的產品線結構,增強公司的行業領先地位。安路科技已經量產AL3系列FPGA產品,雖然去年虧損670萬元,但營收已達352萬元,有望快速實現盈利,公司投資風險較小。盈利預測。預計公司2015-2017年EPS分別為0.17/0.21/0.25元,當前股價對應動態PE分別為48/39/33倍。考慮到公司的長期投資價值和行業地位,維持「增持」評級。

Ⅸ 中國半導體晶元龍頭股排名

中國半導體晶元龍頭股排名前十的有:1、北方華創;2、中芯國際;3、兆易創新;4、卓勝微;5、紫光國微;6、韋爾股份;7、北京君正;8、華潤微;9、揚傑科技;10、長電科技。
1、 北方華創。北方華創科技集團股份有限公司,簡稱北方華創,股票代碼002371,是由北京七星華創電子股份有限公司和北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司戰略重組而成,是目前國內集成電路高端工藝裝備的先進企業。北方華創主營半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件業務,為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。公司現有四大產業製造基地,營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。
2、 中芯國際。中芯國際集成電路製造有限公司,港交所股票代碼00981,上交所科創板證券代碼688981。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業集團。
3、 兆易創新。北京兆易創新科技股份有限公司成立於2005年,是一家領先的無晶圓廠半導體公司,致力於開發先進的存儲器技術和IC解決方案。2016年8月,公司在上海證券交易所成功上市,股票代碼603986。在中國市場,兆易創新的SPINORFLASH市場佔有率為第一,同時也是全球排名前三的供應商之一。兆易創新的觸控和指紋識別晶元廣泛應用在國內外知名移動終端廠商,是國內僅有的兩家的可量產供貨的光學指紋晶元供應商。
4、 卓勝微。江蘇卓勝微電子股份有限公司成立於2012年8月10日,於2019年6月18日在深圳證券交易所創業板上市,股票簡稱卓勝微,股票代碼300782。公司專注於射頻集成電路領域的研究、開發與銷售,主要向市場提供射頻開關、射頻低雜訊放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產品,同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器晶元。

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