覆銅板和粘結片市場分析

Ⅰ 覆銅板是什麼材質的

1、覆銅板是由「環氧樹脂」組成的。

Ⅱ FR4和CEM-1這兩種板的材質有什麼區別嗎

1、材料不同：

（1）、FR4是玻纖布基板。

（2）、CEM-1是復合基板面料-環纖布，芯料-紙。

2、綜合性回能不同答：

（1）、CEM-1的綜合性能和成本介於紙基板和環氧板之間。

（2）、FR4的性能優於CEN-1。

3、CEM-1板材是以玻纖布基半固化片封面搭配木漿紙基半固化片層壓銅箔達到固化後形成的，FR4的相對漏電起痕指數屬於4級100-175V。

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分類

1、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；

2、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；

3、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小於0.78mm（不含Cu））；

4、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

5、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。

6、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

Ⅲ 剛性覆銅板與撓性覆銅板的區別

剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過浸膠的方式，為玻纖布塗覆膠水並通過烘箱將塗覆膠水的玻纖布烘乾，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通過不同的配比和厚度進行配本設計，在設計好配本的粘結片上下表面加上銅箔，並在高溫高壓的壓機中進行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。
撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上塗覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區別。
剛性覆銅板稱為CCL（Copper Cald Laminate），撓性覆銅板稱為FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）
沒有區分誰更先進，因為兩種覆銅板使用的領域不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。CEM系列用於家電、電器等較為低端的產品中。而FR-4會有更為廣闊的應用領域，如：汽車、電腦、手機、軍工、航天、通信等眾多電子行業。FCCL一般只運用於軟性鏈接的地方，比如電線電纜、手機鏈接處等。
中國覆銅板從1980年左右開始飛速發展，那個時候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國覆銅板行業的熱潮。發展到2002年，中國覆銅板行業走向高科技技術，無鹵、無鉛、高TG、高導熱、高頻高速的產品理念時刻注入在覆銅板行業。
而今後的發展未來將以晶元封裝、高導熱LED、高頻高速通訊行業為主。
覆銅板行業其實是一大被遺忘的技術力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產品電路板的性能才能提升導致產品的各個性能提升，看到在網路中此類問題少之又少，其實覺得國家應該給與更加的重視。
不知道樓主想了解哪一方面的知識，我針對了宏觀的方向講，如果需要更細節的請詳細一點描述問題!

Ⅳ 覆銅箔層壓板的產能簡介

據全國覆銅板行業協會最新統計資料，截至2007年年底止，中國大陸共有大大小小覆銅板企業計70家，主要分布在華東及華南地區，其中華東地區2007年的年產能已達16956萬m2，佔大陸年總產能的56.3%，華南地區2007年的年產能為11652萬m2，佔大陸年總產能的38.7%，其餘東北、西北、西南及華中四個地區2007年的年產能為1491萬m2，僅佔大陸年總產能的5%。若按企業資金類型劃分，內資企業共26家，佔大陸企業總數的37.14%，其2007年產能為5484萬m2，只佔大陸年總產能的18.2%，另有44家為外商獨資及中外合資企業，佔大陸企業總數的62.86%，卻佔大陸年總產能的81.8%。
現將中國大陸覆銅板行業生產骨幹企業簡介如下：
3.1陝西華電材料總公司(原國營第七0四廠)
該公司位於陝西省咸陽市，佔地面積41.3萬m2，現有職工2000多人，是中國大陸電子信息行業的大型骨幹生產企業。主導產品為覆金屬箔層壓板(包括覆銅箔板)，其它還有電子絕緣板、電子封裝材料、印製電路板及尼龍刺輥等五大類共130多種規格的系列產品，其中有12種類型的產品已獲得美國UL認證。
該公司擁有從日本、瑞士、義大利及美國等進口的先進製造設備和檢測儀器，已成為國際IPC成員單位.其覆銅板年產能約800萬m2，質檢中心擁有按照GB、GJB、美國MIL、IPC、NEMA、日本JIS及國際IEC標准對覆銅板基本性能進行檢測的手段。
該公司是中國大陸最早研究開發覆銅板的專業廠家之一，擁有全行業最具實力的覆金屬箔板專業研究機構和200餘名專業工程技術人員，四十多年來，為中國大陸覆銅板工業的誕生、建立正常的工業生產體系和進一步發展壯大作出了巨大的貢獻。
3.1.1 產品分類
3.1.1.1 普通覆銅箔板
該類板材有FR-3型覆銅箔環氧紙層壓板，FR-4型、FR-5型、G-10型覆銅箔環氧玻璃布層壓板及TZ-9F型、TZ-10型覆銅箔酚醛紙層壓板等數種。
3.1.1.2 撓性覆箔薄膜類：該類有TM-1型撓性覆銅箔聚酯薄膜、TM-2型撓性覆銅箔聚醯亞胺薄膜(分有粘接劑和無粘接劑型)、LSC-037F型撓性覆超薄銅箔聚醯亞胺薄膜(銅箔厚度0.005mm，0.009mm)、撓性覆鋁箔聚醯亞胺薄膜(鋁箔厚度0.006mm，0.030mm)、撓性夾銅箔聚酯薄膜帶(長度可達20m，寬度300mm)等五種。
3.1.1.3 金屬基覆銅箔板類
該類有鋁基覆銅箔層壓板(單面或雙面覆銅箔，可分有增強材料絕緣和無增強材料絕緣型)及鐵基覆銅箔層壓板(有良好的電磁屏蔽、散熱及導磁性)兩種。
3.1.1.4 陶瓷基覆銅箔板類
該類有無粘接劑陶瓷基覆銅箔板(最大尺寸為5×6cm)及有機粘接陶瓷基覆銅箔板(最大尺寸為100×100mm)兩種。
3.1.1.5 微波電路用覆銅箔層壓板
3.1.1.6 覆銅箔聚醯亞胺玻璃布層壓板
該板具有高玻璃化溫度、耐高溫，並具有優良的介電性能和機械性能。
3.1.1.7 光屏蔽覆銅板
該類有覆銅箔環氧玻璃布著色層壓板(有黑色、蘭色、綠色、紅色等)和具有UV-BLOCK和AOI功能的覆銅板兩種。
3.1.1.8 覆超厚銅箔、超薄銅箔層壓板
超厚銅箔的厚度為0.1~0.5mm，超薄銅箔的厚度為0.005mm~0.009mm。
3.1.1.9 覆其它金屬箔層壓板
該類板材有覆鈹青銅箔層壓板(鈹青銅箔厚度為0.12mm)、覆不銹鋼箔層壓板(不銹鋼厚度為0.05mm~0.10mm)、覆鋁箔層壓板(鋁箔厚度為0.006mm~0.030mm)及覆電阻箔層壓板(電阻箔的電阻率可任選)等數種。
3.1.1.10 復合基覆銅板類
該類有CEM-1型覆銅箔環氧紙芯玻璃布面層壓板、CEM-3型覆銅箔環氧玻纖薄氈玻璃布面層壓板及TB-76型覆銅箔環氧合成纖維布芯玻璃布面層壓板等三種。
3.1.2 設備製造
該公司可製造立式上膠機、銅箔塗膠機、銅箔剪切機、銅箔機供熱系統、鋼板清潔機、標記印刷機、凝膠化時間測定儀及流動度測試用壓機等專用設備。
3.1.3 覆銅板及相關產品性能測試
該公司質檢中心可按覆銅板GB、GJB、MIL、IPC、IEC及JIS等標准，對覆銅板進行各種條件處理和各項性能測試，還可對有關材料、半成品按相關標准進行部分性能測試。
3.2 廣東生益科技股份有限公司
廣東生益科技股份有限公司創建於1986年，是一家股份制上市公司，從國外引進先進設備與技術，專業生產印製電路板用覆銅箔板及粘結片，是中國大陸覆銅板生產規模最大、產值最高的行業領先企業。其產品在中國大陸同行業中最早獲得美國UL認可，1993年8月率先獲得ISO9002認證證書，1998年10月獲得ISO14001認證證書，並被授於「中國大陸最大的覆銅板專業生產廠」稱號，連年入圍「中國大陸電子元件百強企業」和「電子百強企業」，今年來一直在同行業中名列世界前5位。
該公司於1986年3月破土動工，1987年下半年建成投產，FR-4型電子玻纖布基環氧樹脂覆銅板的年產能達到66萬m2。1989年11月，香港AVA國際有限公司單方對公司增資擴大生產，使覆銅板年產能提高到130萬m2。1993年下半年，該公司通過募股而籌集了再次擴產資金，使覆銅板年產能提高到180萬m2。1996年，該公司用自有資金進行第三次擴產(四分廠投產)，1997年擴產結束，使公司年產能達到400萬m2。1998年9月16日，該公司在上海證券交易所成功上市，利用股市募集到手的資金和自有資金，於1999年10月進行了第四次擴建。2000年，該公司年產能提高到了600萬m2。2000年12月，該公司進軍大西北，與原國營七0四廠建立合資公司——陝西生益華電科技有限公司（簡稱陝西華電或陝西生益），定位生產CEM-1及CEM-3等復合基覆銅板系列產品。2004年4月，該公司在連雲港建立合資公司——連雲港東海硅微粉有限責任公司，生產面向電子封裝材料用硅微粉。2004年3月，該公司合資籌建的年產300萬m2的蘇州生益科技有限公司建成投產，使公司的覆銅板年總產能達到900萬m2。2005年7月，年產能400萬m2的生益科技東莞松山湖園區一廠投產，使該公司覆銅板的年總產能達到1300萬m2。接著蘇州生益科技有限公司年產300萬m2的二期工程和東莞松山湖園區年產400萬m2的二期工程又相繼建成投產。目前該公司覆銅板年總產能已超過2500萬m2。
該公司在生產FR-4系列覆箔板的基礎上，相繼成功開發了CEM-3型復合基材覆箔板和多層印製電路用芯板、粘結片以及CEM-1型復合基材覆箔板、高Tg、UV覆箔板等新產品。此後，又繼續開發並陸續投放市場的新產品有高CTICEM-3、高頻用低介電常數覆銅板，無溴、無銻環保覆銅板、撓性覆銅板等，不斷滿足中國大陸高速發展中的電子工業對覆銅板材的需要。
3.3 其它生產骨幹企業
除上述兩家生產骨幹企業外，中國大陸覆銅板生產骨幹企業還有深圳太平洋絕緣材料有限公司、廣東汕頭超聲電子股份有限公司、東莞聯茂電子科技有限公司、珠海海港積層板有限公司、南海南美覆銅板有限公司、廣州宏仁電子工業有限公司、山東招遠金寶電子有限公司、杭州國際層壓板材有限公司、杭州華立達銅箔板有限公司及上海南亞覆銅箔板有限公司等10家。

Ⅳ 覆銅板的分類

市場上供抄應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：
紙基板
玻纖布基板
合成纖維布基板
無紡布基板
復合基板
其它
所謂基材，是指紙或玻纖布等增強材料。
若按形狀分類，可分成以下4種。
覆銅板
屏蔽板
多層板用材料
特殊基板
上述4種板材，分別說明如下。
覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，製成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合後，單面
或雙面配上銅箔，經熱壓固化，製成的板狀產品。
屏蔽板，是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工製作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱「帶屏蔽層的覆銅板」。
多層板用材料，是指用於製作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的塗樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。
特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括塗樹脂基板(FBC等)。
覆銅板的結構和材料(樹脂、基材)，見表1。

Ⅵ 環氧樹脂覆銅板有什麼作用

環氧覆銅板是將玻纖布浸以環氧樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板版狀材料，權是生產印製線路板的基礎材料。
此類材料多用於電腦、汽車等一些中高端電子線路板，如果您是需要家居裝修的話，很明顯此類材料是沒有任何用處的。
或許您需要的是環氧地坪漆或者防靜電板材？

Ⅶ 雙面玻纖覆銅板和雙面覆銅板有什麼區別

(一)酚醛紙基板酚醛紙基板，是以酚醛樹脂為黏合劑，以木漿纖維紙為增強材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基覆銅板，一般可進行沖孔加工，具有成本低、價格便宜，相對密度小的優點。但它的工作溫度較低、耐濕性和耐熱性與環氧玻纖布基板相比略低。紙基板以單面覆銅板為主。但近年來，也出現了用於銀漿貫通孔的雙面覆銅板產品。它在耐銀離子遷移方面，比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。酚醛紙基覆銅板最常用的產品型號為FR-l(阻燃型)和XPC(非阻燃型)兩種。(二)環氧紙基板環氧紙基板，是以環氧樹脂作粘合劑的紙基覆銅板。它在電氣性能和機械性能上略比FR-l有所改善。它的主要產品型號為FR-3，市場多在歐洲。(三)環氧玻纖布基板環氧玻纖布基板，是以環氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板，是製作多層印製電路板的重要基材。環氧玻纖布基板的機械性能、尺寸穩定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優良，工作溫度較高，本身性能受環境影響小。在加工工藝上，要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優越性。這類產品主要用於雙面PCB，用量很大。環氧玻纖布基板，應用最廣泛的產品型號為FR-4，近年來由於電子產品安裝技術和PCB技術發展需要，又出現高Tg的FR-4產品。(四)復合基板復合基板，它主要是指CEM-l和CEM-3復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環氧樹脂製成的覆銅板，稱為CEM-l。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，都浸以阻燃環氧樹脂，製成的覆銅板，稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前最常見的復合基覆銅板。復合基覆銅板在機械性能和製造成本上介於環氧玻纖布基和紙基覆銅板之間。它可以沖孔加工，也造於機械鑽孔。國外有些廠家製造出的CEM-3板在耐漏電痕跡性、板厚尺寸精度、尺寸穩定性等方面已高於一般FR-4的性能水平。用CEM-l、CEM-3去代替FR-4基板，製作雙面PCB，目前已在世界上得到十分廣泛的採用。(五)特殊性樹脂玻纖布基板特殊性樹脂玻纖布基板，在以追求高電性能、高耐熱性為主目的之下，產生出眾多特殊性樹脂玻纖布基板。常見的有聚醯亞胺樹脂(PI)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、氧酸酣樹脂(CE)、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂(BT)、熱固性聚苯醚類樹脂(PPE或PPO)等。它們多在性能上表現出高耐熱性(高Tg)、低吸水性、低介電常數和介質損耗角正切。但一般都存在著製造成本高、剛性略大、PCB加工工藝性比FR-4基材差的問題。