⑴ LED市場發展趨勢及風險
中國產業研究報告網訊：
內容提要：近年來，我國LED產業規模不斷擴大，呈現高速發展態勢，已經形成了襯底、外延片、晶元、封裝、應用及配套設備材料的完整產業鏈，尤其是在封裝和應用領域已形成了一定規模，成為世界重要的中低端LED封裝生產基地。我國已經建立了上海、大連、廈門、南昌、深圳、揚州和石家莊等7個國家半導體照明工程產業化基地，天津、杭州、武漢、東莞和西安等5個國家半導體照明工程高新技術產業化基地，以及寧波國家新能源與節能照明高技術產業化基地，逐漸向產業上游領域發展，目前已經擁有良好的產業基礎。
2012-2016年中國LED景觀照明行業分析與投資方向研究報告
近年來，我國的LED產業在政策、資金、市場的推動下飛速發展，無論是產值規模還是產業鏈建設都取得了較好的成績。但是，從全球視野看，我國的LED產業仍處於幼小階段，尤其是產業技術水平低，與LED發達國家的差距較大。因此，充分認識我國LED產業在全球的位置，全面分析LED產業的發展態勢，對於進一步把握發展方向、制定針對性的促進政策具有重要的作用。為此，我們運用SWOT分析框架對我國LED產業發展態勢進行全面的分析。
（一）優勢
1、照明市場優勢。我國是世界上最大的照明電器生產和出口國，產品銷售到全世界150多個國家和地區，出口額佔全行業銷售額的40%。如果LED技術及成本達到普通照明要求，將成為普通照明應用中主要產品之一，在我國擁有巨大的發展空間。隨著全球LED照明市場持續高速增長以及中國政府政策的大力支持，LED照明技術的不斷進步勢必帶來產業升級。根據《半導體照明節能產業發展意見》，到2015年，LED功能性照明產品市場滲透率將達到20%，景觀裝飾等產品市場滲透率達到70％以上。預計到2014年，我國LED照明市場規模將達到908.9億元，年復合增長率達到69.2%，市場潛力巨大。
2、產業基礎優勢。近年來，我國LED產業規模不斷擴大，呈現高速發展態勢，已經形成了襯底、外延片、晶元、封裝、應用及配套設備材料的完整產業鏈，尤其是在封裝和應用領域已形成了一定規模，成為世界重要的中低端LED封裝生產基地。我國已經建立了上海、大連、廈門、南昌、深圳、揚州和石家莊等7個國家半導體照明工程產業化基地，天津、杭州、武漢、東莞和西安等5個國家半導體照明工程高新技術產業化基地，以及寧波國家新能源與節能照明高技術產業化基地，逐漸向產業上游領域發展，目前已經擁有良好的產業基礎。
3、人力資源優勢。LED產業，特別是中游的封裝和下游的應用產品產業，既是技術密集型產業，又是勞動密集型產業。對人才和勞動力的需求量很大。目前，我國LED企業有4200家左右，從業人員超過5萬人，雖然在領軍人才和核心技術人才方面還存在嚴重不足，但是我國具有充裕的人力資源優勢和潛在的核心人才成長隊伍，企業與技術部門可以通過一系列的多樣化、專業化、有特色的培訓，為產業發展培訓符合需要的中低端人才，高校、研究機構和企業聯合培養，可以為產業發展提供中高端核心人才。因此，高校LED相關專業的學生隊伍、科研機構研發人員與企業相關從業人員，為我國LED產業發展儲備了比較豐富人力資源優勢。
4、原材料資源優勢。從目前世界LED生產技術看，鎵、銦和稀土是最重要的原材料，因此，從一定程度上看，這些原材料資源可以制約LED產業的發展。我國是世界上最大的LED關鍵原材料鎵、銦和稀土的資源國，其中鎵佔全球儲量的78%，銦佔全球儲量的70%，稀土佔全球儲量的40%—50%。我國具有巨大的原材料資源優勢，而MO源行業用到的稀有金屬材料量很小，因此，我國LED產業基本上不受全球稀有金屬市場變化的影響。
5、政策支持優勢。2003年以來，我國制定了一系列發展規劃、科技計劃、推廣計劃和指導性意見推動和鼓勵半導體照明產業發展。國家科技部支持的國家高技術研究開發計劃（863計劃），近10年來一直在支持LED技術的研究開發。2003年6月，我國成立國家半導體照明工程協調領導小組，正式啟動「國家半導體照明工程」，推動我國半導體照明新興產業的發展。2009年4月，科技部啟動了「十城萬盞」半導體照明應用示範工程。2010年11月，國家發展改革委、住房城鄉建設部及交通運輸部三部委聯合組織啟動了半導體照明產品應用示範工程項目。此外，政府資金的投入在我國半導體照明產業發展中發揮了巨大的作用。以南昌為例，從2009年起，每年安排不低於2000萬元專項資金支持半導體照明產品的研發與產業化、公共服務平台建設與維護、示範應用等。經有關部門認定的國家、省、市工程技術研究中心和重點實驗室，一次性分別給予100萬元、50萬元、20萬元的資金資助。以揚州為例，對企業購置達到國際先進水平的LED外延片生產用MOCVD設備，給予財政資金補助。對符合條件的藍綠光MOCVD 補貼資金可達1000萬元/台，紅黃光MOCVD補貼資金可達800萬元/台（市、區兩級財政各承擔50%）。以廣東為例，對學校、政府機構和工商企業，省政府和各市財政將根據應用規模給予20%—30%的資金補貼，而社區建設中，將提供30%—50%的補貼。
（二）劣勢
1、缺乏核心技術與關鍵設備。外延、晶元和大功率LED封裝是半導體照明的主要核心技術，而這些技術的核心專利絕大部分都被日本日亞（Nichia）、日本豐田合成（Toyoda Gosei）、美國科銳（Cree）等國際LED巨頭所壟斷，我國企業所申請的專利主要集中於外圍，保護范圍小。白光LED封裝用的兩類熒光粉YAG：Ce和YAG：Tb的專利也分別為Nichia、Osram所掌控。為了滿足國內市場短期需求，大部分國內封裝企業主要生產技術含量低的直插式LED、片式LED和TOP LED器件，由於沒有核心專利，產品銷售至外國市場受到專利限制。
我國LED產業化的關鍵設備也嚴重依賴進口。無論是上游的MOCVD等核心設備，還是中游的晶元封裝、測試設備都主要是來源於國外。例如，由於MOCVD高度依賴進口，不僅難於支撐外延、晶元核心技術，而且導致製造成本偏高，使得國內生產的外延片、晶元、器件仍然以中、低檔為主，高端外延、晶元市場仍然被國際幾大巨頭壟斷。據統計，在「十城萬盞」試點活動安裝的22.2萬盞LED路燈及隧道燈中，幾乎所有的燈具廠家都是選用進口晶元，Cree（40%）、Lumileds（20%）、Osram（16%）、Nichia（10%）等占據了近90%的市場，其餘10%左右的市場大部分也被韓國企業、我國台灣企業所分割，國內晶元企業的市場佔有率幾乎為零。
2、缺乏龍頭企業。我國LED企業的特點是數量多、規模小，缺乏引領產業發展的龍頭企業。這種結構形式使得企業力量分散，研發投入不足，產品檔次偏低，最終在市場上缺乏競爭力。與國外相比，我國科研機構之間的合作研發機制還沒有形成，缺少產業化的國家公共研發平台，研究力量分散，工作缺乏連續性，再加上設備、技術、信息不能有效共享等問題，造成核心關鍵技術的研發沒有形成合力，缺少能夠有效地對單項技術集成和促進工藝上、工程上成熟的產業化支撐平台，無法形成自主創新資源的合理配置和集中投入。企業的研發更是投入不足，導致企業缺乏核心專利和技術，制約了企業做大做強，缺乏國際競爭力。2009年底，我國LED企業共3000多家，全國產值也不過千億元，平均年銷售額在3000萬元左右，其中，最大的晶元企業年銷售收入在7億元人民幣，而美國Cree公司當年的銷售額為5.67億美元。技術進步速度加快和大規模應用市場的形成，對LED規模化生產能力和產品性能的要求會更高，對LED企業做大做強、加快產品結構調整提出了迫切的需求。
3、缺乏領軍人才。我國LED產業經過近10年的發展，通過從中國台灣地區引進研發團隊，在組建和培養自身研發團隊方面取得了長足進步。普通研發人才已經有了量的積累，通過企業間的人才流動，目前整體上普通研發已經不存在大的問題。但LED器件要有質的突破，仍需要能夠整體規劃和帶領企業進行技術突破的領軍人才。目前，在該領域的高端領軍人才嚴重缺乏，已經成為嚴重阻礙LED產業發展的瓶頸問題。此外，半導體照明產業高級技術研發人才、半導體照明企業高級管理人才、半導體照明產業高級設計人才、高級測試人才等也十分缺乏，這些都不利於我國LED產業競爭力的提升。
4、缺乏標准體系。現階段我國的照明標准體系基本上還是以參考國際標准和歐美標准為主，缺少相應的獨立研究工作，很難為標准提供技術支撐。目前，國家只出台了一些基礎標准，例如，工信部出台的9項行業標准中有7項是器件方面的標准，缺乏燈具產品的標准。由於國家對各地方的標准制定與檢測平台建設工作缺乏統一的規劃和整體布局，導致地方標准之間存在較大差異。因此，目前國內的標准還沒形成一個系統的體系，行業標准混亂的局面仍未改變。
5、缺乏協調布局。我國LED產業發展呈現遍地開花的局面。除了國家審批設立的13個國家級產業化基地外，許多省市紛紛設立自己的半導體照明基地，這不可避免的造成產業布局紊亂，無法發揮比較優勢，造成區域惡性競爭的局面。同時傳統照明企業、國有資本和民間資本大舉進入LED行業，缺乏科學決策和合理規劃。以上游的外延片生產關鍵設備MOCVD為例，受財政補貼的刺激，國內掀起了投資外延片生長的熱潮。2010年，到廠安裝進口設備近300台，未來3年全國計劃進口超過1000台，是2008年的10倍以上。大規模集中引進某一關鍵設備，可能導致產能過剩或設備利用不足。LED中下遊行業准入門檻較低，市場競爭激烈。例如，目前國內有約1200家LED封裝企業，而企業推出的各類LED新產品數量不足530件；LED路燈企業超過300家，產品基本處於互相抄襲模仿的階段。同質化競爭造成價格大戰，而缺少標桿性的品牌，企業規模難以壯大，行業缺乏公信力。
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⑵ LED的具體分析
你好 LED分為兩種，一抄是襲點振式，二是測光式。這兩種的主要區別就是電視的厚度。 本事LED 就要比普通的液晶跟等離子都薄，而就這兩種來說，測光式的要比點振的薄2CM 三星的這款LED就是測光式的，整機厚度只有2.99CM。但是三星過分的追究電視的薄，所以屏幕的LED燈要比點振式的少很多~ 海信也有一款LED，那個是點陣式的，有864個LED燈，三星只有288個，而且都是在兩側~ 就電視的性能來說，點陣式的要比測光式的好，點陣式屏幕的受光均勻，光的利用率能達到70%，而測光的是50%。一般來說測光式的LED技術多用在筆記本電腦，手機~ 如果你想買LED ，我建議你買海信的就行。 全世界做LED的只有5家 索尼、LG、夏普、三星、海信 相對來說，海信的價位和性能以及售後都不錯.。
⑶ led 製造過程中的風險有那些
你是做LED燈具嗎？
⑷ LED晶元行業發展前景會是怎麼樣的呢
從2016年開來始，LED行業供給端收縮，包括金自線、銅材、鋁材、PCB板等原材料價格幾經上漲，加上年底「環保風暴」，導致LED行業共出現4輪漲價潮。綜合來看，照明產品漲價幅度從5%到15%不等，以8%的漲幅居多。
前瞻產業研究院數據顯示，2016年中國LED照明市場的總體規模達到4576億元，同比增長15.35%，佔全球65.4%，未來佔比持續上升;2017年將開始進入低速增長周期，進入傳統行業行列。
從晶元、封裝到照明顯示等相關領域的整體情況來看，2016年，LED企業大者恆大趨勢，LED行業集中度更高，但同時競爭也變得更為激烈，使得高毛利市場(包括LED和非LED領域)成為LED上市企業轉型升級的新方向。
⑸ LED晶元檢驗條件有哪些如何檢驗它的質量
封裝工藝說明
1.晶元檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）
晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求
電極圖案是否完整
2.擴片
由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
3.點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。）
工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.手工刺片
將擴張後LED晶元（備膠或未備膠）安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品.
6.自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。
自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。
7.燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。
銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。
絕緣膠一般150℃，1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.壓焊
壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。
對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量。）我們在這里不再累述。
9.點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗） 如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。歡迎訪問LED世界網（）
10.灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。
11.模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
12.固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。
13.後固化
後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
14.切筋和劃片
由於LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
15.測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
16.包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包
⑹ 如何區分的LED晶元質量好壞
判斷LED晶元的好壞
1.看led晶元的價格
一般情況系下方片的價格要高於圓片的價格，大功率led晶元肯定要高於小功率led晶元，進口的要高於國產的，進口的來源價格從日本、美國、台灣依次減低。
2.看led晶元的質量
評價led晶元的質量主要從裸晶亮度、衰減度兩個主要標准來衡量，在封裝過程中主要從led晶元封裝的成品率來計算。
3.平整度
LED顯示屏的表面平整度要在0≤a≤1mm內，以保證顯示圖像不發生扭曲，局部凸起或凹進會導致顯示屏的可視角度出現死角。平整度的好壞主要由①生產工藝和材料；②現場鋼工程施工；③顯示屏安裝團隊安裝施工質量決定。
4.亮度及可視角度
室內全彩LED顯示屏的亮度要在800cd/m以上，室外全彩LED顯示屏的亮度要在1500 cd/m以上，才能保證LED顯示屏的正常顯示，否則會因為亮度太低而看不清所顯示的圖像。亮度的高低主要由LED管芯的好壞決定。
可視角度的大小直接決定的LED顯示屏可視面積空間的多少，故而越大越好。可視角度的大小主要由LED晶元來決定。
5. 白平衡效果
白平衡效果是LED顯示屏最重要的指標之一。色彩學上當紅綠藍三原色的比例為1：4.6：0.16時才會顯示出純正的白色，如果實際比例有一點偏差則會出現白平衡的偏差，一般要注意白色是否有偏藍色，偏黃綠色現象。白平衡的好壞主要由LED晶元來決定，LED晶元對色彩的還原性也有影響
6. 色彩的還原性
色彩的還原性是指LED顯示屏對色彩的還原性，既LED顯示屏顯示的色彩要與播放源的色彩保持高度一致，這樣才能保證圖像的真實感。
7. 有無馬賽克、死點現象
馬賽克是指LED顯示屏上出現的常亮或常黑的小四方塊，既模組壞死現象，其主要原因為：①LED顯示屏所採用的接插件質量不過關有凸起或凹下現象；②LED燈沒有撥正；③封密膠工藝不合格。
⑺ LED晶元如何檢測失效與否
採用LED全自動抽測探針台實現一鍵式LED晶元失效檢測，適用於LED已切割晶粒的全自動點測，集成了智能針痕監控、自動化無損清針（自用專利技術）在內的多項自動化技術可大幅節省人工。
⑻ led風險預測及響應計劃
正確答案復為：D選項
制 答案解析： 本題出自2Z101063施工風險管理的任務和方法部分。考核的是對風險響應的認識。風險響應指的是針對項目風險的對策進行風險響應。但本題的選項中A,B,C三項都是風險評估的內容，只有D項才是符合風險響應含義的內容。
⑼ 有誰能告訴我LED路燈的風險因素分析及對策
室外環境適應性，電源可靠性，安全性；
找到相關標准，通過實驗。
⑽ LED晶元含哪些有害物質
led晶元種類很多，發射不同的波長其基質都不同，有4元晶元，3元晶元和2元晶元。三元的GaAlAs里的砷算是毒性較大的元素，砒霜里的物質。